2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展成功举办

近日，在2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展的开幕式上，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田指出，2011年IC设计业销售规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%%，在国内集成电路产业中所占比重也首次突破30%%。2011年中国IC设计业增速不仅大大高于国内集成电路产业的整体增速，也高于全球IC设计业的增速。

2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展以“创新与应用”为主题，展览范围包括：IP与设计服务、封装与测试服务、EDA工具、系统设计解决方案、集成电路、系统软件与内容开发平台、晶元加工等领域。

在展会开幕式上，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了2011年中国的集成电路产业技术所取得的明显进步。在设计领域，深圳海思、上海展讯、广东新岸线等都已开发出40纳米芯片，其中海思推出的四核处理器在性能上已经达到国际先进水平，这也标志着国内集成电路设计业从跟随国外先进水平发展到在某些应用已经走在世界的前列。在制造领域，随着北京中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔等多座12英寸厂建成投产，产能逐步增加，国内芯片制造技术水平得到进一步提升。在封装测试领域，高容量系统级封装、平面凸点封装、堆叠式封装等先进封装技术已实现规模生产。

任爱光强调，多样化的电子信息产品领域，只有实现了与应用结合、与整机配套，才能使集成电路产业得到加速发展。

徐小田也指出：2011年虽然受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业仍然实现了2814.3亿元销售额，同比增长9.3%%。在经历了世界金融危机的风波之后，中国的集成电路产业也开始走出国门，积极参与国际竞争。集成电路产业的发展和系统应用密不可分，集成电路产业尤其是设计业必须立足于应用，只有了解并抓住下游市场的需求才能促进自身的发展。

现场观众对展出的新产品兴趣浓厚

2012深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展是由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会主办，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会深圳市思锐达传媒有限公司承办。

展会上的新产品体验区

与物联网结合的新一代智能终端

君正展台上的嵌入式电子阅读器

封装制造企业展出的先进工艺

深圳市科技创新委主任陆健表示：“2011年深圳集成电路设计产业实现销售额126亿元，占全国的26.6%%，位列国内各大中城市前列。深圳IC设计产业发展的历史不长，但却发展快速。重要原因是深圳具有发展IC设计产业的独特优势，深圳已成为国内IC产品的集散中心、设计中心和应用中心，并立争使深圳成为全国的IC技术创新中心。

深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江也指到：“中国IC企业在促进技术创新和产品研发的同时，越来越重视研究成果和产品的推广应用。但IC本身及其应用的创新应该是迎合市场需求趋势的创新，深圳(国际)集成电路及技术创新与应用展搭建一个平台，使芯片设计企业可以直接与上下游系统企业面对面，通过高层技术交流把握市场发展趋势与终端用户需求，为未来新产品开发定义收集重要的市场信息。”