细数近期国内半导体产业并购事件

近日，安华高收购博通、英特尔并购Altera的消息在业界引起不小的震荡，加之此前微芯收购麦瑞、恩智浦收购飞思卡尔，海外的半导体厂商们正在掀起一波波并购热潮，相较之下，国内显得平静许多，但其中也不乏里程碑式并购事件，如北京建广完成对恩智浦半导体旗下射频功率事业部RFPower的收购，接下来随小编一起来细数近一年里，国内半导体产业发生了哪些并购事件。

不只海外并购忙细数近期国内半导体产业并购事件

●2014年9月，晶方科技以3.4亿元收购智瑞达

苏州晶方半导体科技股份有限公司(简称“晶方科技”)于2014年9月15日晚间发布公告称，拟以合计约3.4亿元竞拍智瑞达科技(苏州)有限公司(简称“智瑞达科技”)和智瑞达电子(苏州)有限公司(简称”智瑞达电子”)挂牌出让的相关资产，拓展自身产业链。

据公告显示，智瑞达科技与智瑞达电子在苏州产权交易所公开挂牌转让相关资产。其中，智瑞达科技拟公开挂牌转让其部分资产及相关负债，智瑞达电子拟公开挂牌转让其全部固定资产，挂牌转让参考价格分别为3.35亿元、477.32万元，挂牌日期为2014年8月15日至2014年9月15日。晶方科技则拟以挂牌参考价参与竞拍智瑞达科技和智瑞达电子，合计投资约3.4亿元。

据悉，晶方科技是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。而智瑞达科技是全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商，IC封测和PCBA产能可达每月4千万颗和2百万片，智瑞达电子则系智瑞达科技控股子公司。

晶方科技在公告里还表示，此项资产收购在于保证公司未来发展的土地与厂房空间，同时着眼于与智瑞达科技和智瑞达电子技术、工艺的相互融合以及优势互补，以实现公司业务的产业链拓展与延伸。

此外，记者还注意到，根据苏州产权交易所的挂牌公告，此次交易的受让方需妥善安置智瑞达科技的全部在职员工，共计407名。并且受让方需书面承诺继续运营智瑞达科技和智瑞达电子拟转让的资产及相关业务，利用自身的技术、市场和产业优势积极整合标的资产和业务，发挥资产的生产能力和经济效益，推动相关业务的持续发展。

●2014年11月，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋除台湾业务之外的所有业务

长电科技11月6日晚间，公布重大资产重组进展，公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)不包含台湾公司在内的所有发行股份。长电科技股票自11月7日起停牌不超过30日。

公告称，上述收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司，即星科金朋拥有52%%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%%股权的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根据公司理解，在完成收购前，星科金朋持有的台湾公司的股权将进行重组，使其现有股东保留对于台湾公司的权益。

1月13日晚，长电科技发布重大资产购买报告书草案，公司股票自2015年1月14日起复牌。长电科技表示，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司将通过共同设立的子公司，以自愿有条件全面要约收购的方式，收购设立于新加坡并于新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。

据悉，本次要约的对价将以现金支付，每股星科金朋股票收购价格约为0.466新元，总交易对价为7.80亿美元，约合10.26亿新加坡元。

收购价格及收购方案大超市场预期。本次长电收购星科金朋的价格仅为7.8亿美元，较市场普遍预期的10-11亿美元便宜20-30%%，收购价格大超市场预期。收购价格对应的PB和PS(TTM)分别为0.96X和0.54X，仅有海外同类企业的50%%，更是只有国内同类企业的25%%。收购方案上，长电用2.6亿撬动7.8亿美元完成对星科金朋的控股收购，帮助长电使用尽可能少的资金实现了对星科金朋的控股权，并且大基金1.4亿美元可转债5年之内不用计提利息费用。这充分体现了国家对半导体产业的扶持力度之大，收购方案大超市场预期。

收购协同效应显著，国际竞争力大幅提升。长电收购星科金朋后四方面协同效应显著，国际竞争力大幅提升。1)国内封测行业由双龙头变为长电单龙头竞争格局，并且国家IC大基金和中芯国际未来都有望成为公司长电长期战略投资者，这意味着国家政策和产业链支持将进一步向长电倾斜。2)长电将获得星科金朋的技术优势，星科金朋获得国内人力成本优势。3)长电与星科金朋客户重叠度低，客户互补优势明显。4)两家公司合并后产能和管理两方面规模效应显著。

奠定国际封测巨头地位，打开市值上涨空间。长电作为国内封测龙头、全球第六大封测厂，本次以蛇吞象的方式收购全球第四大封测厂星科金朋，收入规模将冲击全球前三，技术水平也将比肩国际龙头，奠定国际封测巨头地位。目前，台湾封测双雄日月光与矽品市值分别为人民币605亿和302亿。未来两家公司整合协同效应将逐步显现，并且受益于国内半导体行业的黄金发展十年，长电将实现对台湾双雄的逐步超越。长电市值上涨空间已经打开，中期目标超越矽品上涨空间200%%，长期目标超越日月光上涨空间500%%。

●2014年11月，华天科技以不超过4200万美元收购美国FlipChip International

2014年11月14日，混合集成电路上市公司华天科技发布公告称，拟在不超过4200万美元(折算约为25,788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChip International LLC(简称FCI)公司及其子公司100%%的股权。

12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International，LLC公司及其子公司100%%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技(昆山)电子有限公司16.15%%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。

●2015年3月，中芯国际拟并购韩国东部高科

韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(DongbuHiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。

这一次的计划收购韩国的东部高科，中芯国际可谓更有底气了。在今年的2月13日，中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股。大基金以约占发行新股后股本11.58%%的股份，成为中芯国际的第二大股东，给中芯国际带来了大量的发展资金。

对于能够以多少金额拿下东部高科，半导体行业专家莫大康表示，由于8英寸线的折旧都已经完成，严格来讲，东部高科的设备已不值钱，最终价格取决于市值和竞争带来的溢价。

目前，中芯国际能否顺利拿下东部高科还未可知，相信如果真的成功并购，将会在一定程度上改变目前8英寸晶圆的竞争格局。

●2015年3月，武岳峰领衔中国财团展开对ISSI收购

3月12日美国DRAM厂商ISSI(Integrated Silicon Solution)宣布被中国武岳峰资本(Summitview Capital)收购，双方以6.4亿达成协议，此举被视为中国要在DRAM产业迈开大步，未来恐造成台湾DRAM厂不小的影响。

12日中国武岳峰资本与ISSI联合发布声明，前者以每股19.25美元，总计约6.4亿美元的代价与矽成集成电路达成收购协议该项协议还需矽成集成电路股东与反垄断和其他监管机构的批准，预计第三季完成交易。ISSI台湾区的矽成分公司将依台湾相关法规进行重组或出售部分业务。

ISSI主要设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品，主要应用于汽车、工业、医疗、网络、移动通讯、电子消费产品，目前致力于95纳米与65纳米产品设计和研发，2014年营收约3.29亿美元。在收购ISSI之前中国仅有从奇梦达(Qimonda)所分拆出来的西安华芯半导体一家，从事DDR2、DDR3及SoC设计，也跨入NAND Flash、SSD设计，主要投身65纳米、55纳米与44纳米产品与研发。

收购方武岳峰资本先前与上海市创业引导基金一同创立了IC信息产业基金，配合中国政府欲大力推动IC产业的战略目标，此次参与收购的除武岳峰资本还包含eTownMemTek、北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创(Hua Capital)和清华园区所设立的华清积业(Huaqing Jiye)。中国半导体分析师顾文军分析，中国资本联合收购成为趋势。

顾文军也提到，武岳峰资本投资主要着墨于内存领域的布局，年前武岳峰即欲并购美国快闪内存大厂Spansion，然而后来花落Cypress，这次的投资标的ISSI亦在内存领域，目前DRAM产业以台韩厂商最为积极布局，中国的步步进逼，对台厂的威胁也加剧。

●2015年4月，清芯华创、中信资本、金石投资完成对OmniVision价值19亿美元的收购

据路透社报道，为智能手机和平板电脑提供摄像头芯片的OmniVision Technologies(豪威科技)，同意以全现金交易的方式，出售给由中国投资者组成的财团机构，现金总额是19亿美元。

买家集团是中国的私人资本北京清芯华创投资管理有限公司、中信资本控股和金石投资，以每股29.75美元价格收购OmniVision Technologies公司。这意味着以上周三股票收市时溢价12%%的价格成交。

在看上去这家公司的股价增长了约36%%。此次交易后，OmniVision将会变成一家私人企业。

在过去的两年中，中国国有的投资公司已经收购了其他的美国上市的芯片公司，例如，RDA、澜起和展讯。

位于加州的这家消费类和商业类应用的传感器供应商，客户中包括了苹果公司，其主要竞争对手包括三星、索尼和台湾的奇景光电。

OmniVision在中国的一个设计中心和一座测试工厂，80%%的销售收入都来自中国。

此项交易计划于今年底或2016年初完成。公司的CEO ShawHong预计会继续持掌这家公司。

●2015年5月，北京建广宣布以18亿美元收购RF Power

北京建广资产管理有限公司近日宣布，拟以18亿美元的价格收购恩智浦半导体旗下的射频功率事业部——RF Power。从国内半导体产业布局来看，RF Power所擅长的大功率领域，一直是国内所欠缺的。该交易一旦成行，将打破IC领域海外并购的纪录。

分析人士认为，去年半导体产业的并购已经风生水起，但真正走出去收购海外资产的大并购，这还是“头一遭”。完成RF Power交易对中国半导体行业具有空前的突破意义，或将改变中国在全球半导体领域的地位。

收购填补国内技术空白

5月28日，荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductor)宣布将旗下的射频功率事业部——RF Power，售予北京建广资产管理有限公司(以下简称“北京建广”)，售价18亿美元。

恩智浦是位列全球前10位的半导体企业，在大功率射频功率放大器(high-powerRFPA)领域全球市场排名第二。北京建广是中国建银投资有限公司(中国建投)旗下股权投资基金平台中建投资本参与战略新兴产业专设的平台公司。

今年3月，恩智浦半导体就曾与北京建广共同宣布，双方签署了在中国设立合资企业的意向协议书，此项合资将于今年内完成。北京建广与中国政府及在金融行业的丰富资源将确保后续更多的资本注入，为新产品的研发以及在中国和全球的市场拓展提供支持。该协议经监管机构批准后，北京建广将占有该合资企业51%%的股份，恩智浦占有49%%的股份。

“射频领域，国内在小功率方面已经有多年的技术积累，但是在大功率方面一直有所欠缺。”一位半导体行业人士向记者表示，“这起并购可以说填补了国内高端芯片技术的空白，亦将对半导体产业链价值起到实质性的提升。”

公开资料显示，目前RFPower业务主要面向移动通讯基站领域，其客户既包括老牌通讯巨头诺基亚、爱立信和阿尔卡特，也包括后起的中国通讯业明星华为和中兴。同时，RF Power还在工业照明、下一代烹饪技术和汽车电子点火系统等领域发力一系列业务。

上述半导体行业人士介绍，去年紫光对展讯和锐迪科的收购，以及浦东科投联手CEC对澜起科技的收购，曾经令人们认为半导体行业新一轮海外并购大潮已经开始。“但它们所买下的资产往往属于回流性质，即本身的市场、运营和团队都在中国，只是在海外注册或海外上市，在核心技术和市场份额上没有进入全球产业第一阵营。本次并购则开创了国内资本去国外购买大额优质的半导体资产的一个先例。”

“对RF Power的收购，系中国首次对具有全球领先地位的国际资产、国际团队、国际技术专利和研发能力实施的并购，在机会窗口的把握，标的资产估值和谈判策略等方面显示了国内专业投资机构逐渐走向成熟，能够以市场化方式实现与国际资源的对接。同时，作为中国对国际资产及团队的首次并购，也将带来包括跨国监管审批、投后管理到后续发展等方面的挑战。”上述半导体行业人士补充道。