《中国制造2025》利好集成电路产业，5年后规模将破7000亿元

在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的“IC China2015高峰论坛”上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：“《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。” 尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热倾向，人才特别是领军人才不足，产业资本和金融资本衔接也亟待加强。

集成电路在《中国制造2025》中处于核心地位

目前市场上传统PC业务正面临进一步萎缩的局面，同时智能终端市场需求也在逐步放缓。受此影响，2015年第三季度，英特尔利润下滑6%%，高通、联发科等的移动业务也出现不同程度下滑。与此同时，面向云计算、大数据、工业互联网的需求正形成爆发式增长，进而带动了集成电路需求的猛增。对此，赛迪智库预计，在《中国制造2025》和互联网+的带动下，国内集成电路产业在较长一段时间内还将持续保持高速发展的势头，到2020年国内集成电路产业规模将突破7000亿元。

更重要的是，《中国制造2025》的意义并不仅仅是为国内集成电路产业提供了巨大的消费需求和市场空间，其对于集成电路产业的创新发展也具备重大的促进作用，一方面集成电路产业的发展本身就是《中国制造2025》的重要组成部分，另一方面集成电路产业又是实现《中国制造2025》的重要支撑力量。

对此，彭红兵指出：“当前，中国制造业总体大而不强，主要制约因素是自主创新能力薄弱，高端集成电路等核心技术和关键元器件受制于人，大多数产业尚处价值链的中低端。为此，《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位，并将推动集成电路及专用装备发展作为重点突破口。可以说，集成电路在《中国制造2025》中处于核心地位。应当以《中国制造2025》战略的实施带动集成电路产业的跨越发展，以集成电路产业核心能力的提升推动《中国制造2025》战略目标的实现。

规模小资源分散问题依旧

尽管如此，目前中国集成电路产业在抢抓《中国制造2025》所带来的机遇时仍然存在诸多不足。北京经济开发区管委会主任梁胜指出：“《中国制造2025》、可穿戴设备、物联网等对MCU、MEMS需求巨大，但主要供应商依然是几大国际厂商，国内仍然是众多中小企业从事MCU、MEMS的开发，且资源分散。整体而言，集成电路产业在创新要素的积累上不足，领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，企业小散弱。500多家集成电路设计企业的收入仅约是美国高通公司的60%%-70%%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

与此同时，国际集成电路产业形势却出现产业日渐成熟，开始形成寡头格局的苗头。这从今年国际半导体巨头并购总规模将超1000亿美元，是去年的2-3倍，就可以看出来。中国集成电路的竞争形势十分不利。

开放思路下的国际化之路

解决之道，首要就是开放——以开放的思路、国际化的手段，解决发展中的问题。这是因为中国的集成电路产业是存在于一个国际化的开放市场中，一直在与国际巨头们竞争。在这种环境下成长，闭门造车是发展不好的。

研究紫光这几年的集成电路发展路径，可以发现，其国际化的并购模式就颇为引人注目。紫光集团董事长赵伟国在演讲时曾多次指出：“紫光的发展目标是要做世界级高科技企业集团。而历数世界级的高科技企业集团，竞争力无不体现在对核心技术的掌握上。紫光要发展集成电路产业，必须掌握核心技术。在科技快速发展的当下，只有站在高起点上与高科技巨人展开对话，才能掌握核心竞争力，掌握话语权。股权合作是一条有效的途径。”

大唐电信在发展汽车半导体产业时与恩智浦的合作也十分成功。根据张鹏岗的介绍：“大唐电信与恩智浦的谈判历时3年，合作建成了国内首家汽车半导体公司。而大唐恩智浦半导体公司正是在国际合作的基础上，通过消化吸收恩智浦的技术专利，现已逐步建立自有的设计、研发、管理体系。”具有自主知识产权的MOSFET门驱动芯片已经研发成功，明年即将量产。同时，大唐恩智浦半导体还在进行自主创新的电池管理系统芯片开发，将在保持与国外优秀整车厂、OEM厂家合作的基础上，建立行业生态系统，基于产品的技术优势和本地化服务，推动新技术、新产品的行业应用。