5G终端加速 Qualcomm基于X50 5G调制芯片组实现千兆级速率和毫米波连接

10月17日，Qualcomm旗下子公司Qualcomm Technologies 成功实现基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组的5G数据连接。这一连接是在Qualcomm去年年底推出的骁龙 X50 5G NR(新空口)调制解调器芯片组上实现，该连接达到了千兆级速率，并实现28GHz毫米波频段上的数据连接。此外，Qualcomm Technologies还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在满足手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了Qualcomm Technologies在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。”Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，“这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了Qualcomm Technologies正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路。演示采用了是德科技的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台。

去年，Qualcomm Technologies成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在12个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，表明Qualcomm Technologies正将其技术优势向5G延伸。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

据介绍，骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。