单芯片平台竞逐中低端智能手机

无线上网与多媒体是智能手机最重要的两大应用，受到从制造商到消费者的密切关注，特别是如果能为市场规模最大的中低端智能手机提供具备上佳性价比的解决方案，必将开启广泛的市场空间。意法·爱立信公司经重组后将目光盯住了这一市场，并于近日推出基于其ModAp方案的NovaThor
U8500平台，瞄准的正是1000元～2000元这一价格区间的智能手机市场。意法·爱立信希望借此完成新战略的调整，为其在多媒体中心市场抢占更多市场份额，实现2014年进入全球智能手机市场前三位的目标。

千元机芯片方案将以双核为主

中低端智能手机芯片解决方案将逐渐过渡到以双核为主，支持高清，满足低功耗等。

智能手机成为2012年通信市场的主旋律已成不争的事实。根据市场咨询机构Canalys今年5月初公布的数据显示，今年第一季度全球智能手机出货达到1.46亿部，与去年同期相比增长45%%。其中，中国市场的智能手机出货量占全球总量的22%%，已经超越美国成为全球最大的智能手机市场。而根据赛诺2012年2月发布的统计数据，价格区间在1000元～2000元的中低端智能手机又是各细分市场中份额最大的。

手机芯片厂商当然不会错过这一“盛宴”。高通和MTK实力强劲，博通、Marvell、展讯、华为海思等厂商也在积极布局，希望能在这一市场占据一席之地。近期收购了互芯的RDA(锐迪科)走了一条“农村包围城市”的路线，从外围芯片起步向核心芯片进军，最近也公布了其智能基带芯片8810、8860、8850的发展计划。展讯市场总监王成伟介绍，展讯在去年先后推出了SC8810、SC6820智能平台，SC6820采用1GHz主频的CortexA5处理器，同时还将搭配图形3D处理器。预计未来会将整机价格杀到最低400～500元。

“而NovaThor
U8500是帮助手机制造商填补1000元～2000元这一价格区间产品空缺的最佳选择。”意法·爱立信公司中国区总裁张代君对《中国电子报》记者表示。U8500是其近日推出的基于ModAp方案的单芯片平台，ModAp指的是Modem+Application
Processor，即无线移动调制解调器加应用处理器的整合型单芯片平台。采用ARM双核Cortex-A9处理器，CPU速率可达1GHz，采用ARM的Mali
400图形处理器，支持14.4Mbps的高速HSPA+传输速率，采用32nm的制造工艺，具3D处理性能，可实现双卡双通。

U8500一直定位于中端或中低端市场，对于手机制造商以及设计公司来说，正适合开发高性价比的智能手机。据悉，目前三星、索尼、HTC以及中国的手机终端设计公司Ontim、威盛已经采用该平台开发出多款智能终端产品。

应满足移动互联多元化需求

手机制造商的需求可以简要地概述为在低功耗、低成本的模式下，提供高性能。

而由于高昂的IP授权和NRE费用，智能终端芯片研发成本越来越巨大。并且，为适应移动互联网终端多层次、多元化的需求走势，芯片厂商也需倾力开发新一代产品。

除了IP问题之外，工艺也是一大大隐患。目前市场主流工艺为40nm，代表未来方向的28nm工艺目前也面临良率不高和产能不足的挑战。并且，28nm工艺基本被英特尔、三星、GF以及台积电垄断。手机芯片厂商也在寻求新的创新点和立足点。

而移动互联网终端“新兵”英特尔自然倚重的是其工艺优势。自今年初发布了其代号为Medfield的Atom芯片Z2460后，最近英特尔还宣称在今年下半年将推出凌动Z2580工程样品，集成HSPA+/WCDMA基带。至2014年，英特尔计划将芯片工艺推至14nm。虽然英特尔手机芯片在功耗、生态系统等方面与ARM还有差距，但凭借其工艺优势和技术积累，市场洗牌将提前上演。

而意法·爱立信的选择则是全耗尽平面晶体管技术(FD-SOI)。意法·爱立信表示将会在L8540之后的平台引入FD-SOI。据悉，全耗尽平面晶体管技术的FD晶圆由氧化埋层(BOx)和BOx之上的极薄硅层组成，可为在此层建成的晶体管提供独特性能，适用于移动和消费级多媒体应用。与传统CMOS工艺相比，在保持相同性能的前提下，FD晶圆可降低高达40%%的功耗。同样，依据不同的设计优化，以全耗尽晶圆为基础的处理器峰值性能最高可增长60%%。此外，全耗尽晶圆可由标准晶圆厂制造，由于其可与诸多传统低功耗CMOS共用许多工艺步骤，可节省10%%的生产步骤，更具成本竞争力。

张代君最后指出，手机制造商的需求可以简要地概述为在低功耗、低成本的模式下提供高性能，而全耗尽平面晶体管技术正是能满足这些需求的一项技术。