整合能力决定网络交换芯片企业成败

伴随着互联网的深入发展、移动互联网的爆发以及云计算、大数据等技术的不断涌现，企业网络对带宽的需求也在快速增长，BYOD办公的趋势越来越明显，企业必须在统一的基础设施中打造可扩展、价格适宜的安全平台，以适应这种趋势。这对交换芯片厂商的整合能力提出了更高要求。

一是差异化。大型企业和中小型企业的需求不同。博通公司网络产品线副总监Rochan Sankar就提到，大型企业网络面临三种挑战：一是在大型企业网络中有更多的用户、更多的设备与大型的企业网络相连接。二是BYOD把设备带到企业网络当中，给企业网络安全带来一定挑战。三是对企业数据有更多的要求，这需要带宽更大的网络设备。针对此种形势，博通推出新型系统级交换芯片(SoC)解决方案BCM56340系列产品。博通网络产品副总监Sanjay Kumar则表示，在中小企业网络架构中，必须要考虑到成本、高度集成性以及更高的网络带宽，对万兆接口有非常迫切的需求。

二是IP。目前交换芯片厂商包括博通、Marvell、Fulcum、富士通半导体、Realtek、英飞凌以及中国台湾的九阳和中国大陆的盛科等。交换机由CPU、物理层(PHY)芯片和链路层(MAC)芯片、存储器等组成，一般是分立的方案。而随着万兆以太网应用不断提速，以及成本的要求，不仅需要企业具备物理层IP、CPU的IP、高速万兆接口IP等，还要具备将这些IP整合的能力，需要巨大的投资，这是一个非常巨大的挑战。博通BCM56340实现了将48端口千兆以太网交换内核、双核ARM A9 CPU和高能效10GbE SerDes上行链路高度集成在单一芯片上。针对中小企业网络设备的StrataConnect，不仅具备提供万兆接口的能力，还集成了16GbE物理层PHY，能够有效地降低整体成本。这些均离不开其强大的IP实力，对其他芯片厂商而言压力不小。

三是成本。像24+4的交换机，博通公司只需要两颗IC的方案，对手需要4～5颗。在48+4的交换机当中，博通需要4颗IC的方案，对手需要8颗，甚至是9颗IC的方案。不仅从IC数量上有很显著的不同，在整体制造成本以及开发成本上都会有很大的差异。对于交换芯片参与者而言，考验一直在持续。