芯片产业全面开花 凸显长虹智能基因

7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布：中国首款复合型智能语音芯片由双方合作研发成功。这是继自主开发的等离子屏PDC芯片HMW8238量产之后，长虹在芯片领域的又一项最新成果。“这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。”长虹IC事业部产品总监陈勇告诉《中国电子报》记者。

中国首款复合型智能语音芯片在长虹研发成功

目前我国消费电子行业正在全面进入“智能时代”，除了智能手机高歌猛进之外，智能电视的时代也已经全面到来，而在白电领域，智能化的潮流同样势不可挡。在这样的产业背景下，长虹培育多年的“软件+硬件+服务”的“智能基因”开始显现出强劲的势头，将在未来的智能时代竞争中为其赢得竞争优势和市场机遇。而在芯片产业的厚积薄发，正是长虹“智能基因”在其成长过程中最早显山露水的一条基本链。

智能基因催生智能战略

事实上，长虹的“智能基因”要追溯到9年前。2004年11月，长虹召开第一次技术创新大会，确立以市场为导向，自主创新为主、技术引进为辅，立足应用技术，突破核心技术，构建3C家电的宏伟蓝图。通过这次创新大会，长虹集团董事长赵勇正式开始绘制长虹“智能基因”的双螺旋长链。2005年长虹投资成立四川虹微技术有限公司，目标是培养并拥有长虹自己具有世界水平的IC研发队伍，形成长虹持久、强劲的核心竞争力。虹微公司的成立让长虹的“智能基因”更加清晰可见。虹微专注于数字家庭领域的芯片设计以及配套软硬件开发，目前已经通过了国家高新技术企业、四川省创新企业、工业和信息化部集成电路企业认定，CMMI三级成熟度标准认证。先后承担国家863项目、“十一五”核高基、“十二五”核高基等多项国家重大项目，在SoC芯片开发方面形成了完整的工程技术能力。

也是从2004年开始，为迎接3C融合的挑战，长虹提出基于三坐标战略(产业价值链方向、产业形态方向、商业模式方向)，建设以软件、芯片为代表的六大核心技术能力(软件设计、集成电路设计、工业设计、工程技术、变频技术、可靠性技术)的目标。

到了2011年，赵勇正式提出“智能生态树”概念，开启了长虹的智能化品牌战略。长虹的“智能基因”以软件(操作系统)+硬件(芯片)+服务(大数据)为代表，定义了信息家电的核心要素(技术、管理模式、人才储备等)，是长虹实现从单纯的终端企业向“终端+数据”型企业转型的发展基础。

经过多年的发展，长虹在三坐标战略和六大核心技术能力的培育下，在硬件、软件、服务上均形成突破，培育起差异化的竞争优势，“智能基因”开始显现出喜人的成果：在芯片领域，国内同行业首个(目前唯一)变频控制芯片、电视画质改善芯片、语音智能芯片以及等离子屏PDC芯片的先后问世，让长虹的“智能基因”从体现硬件最尖端技术的芯片上最先开花结果。

进军芯片业当时得令

“长虹之所以进军芯片业，是考虑到自身在消费电子领域有几十年的积累，对消费者、消费电子领域有非常深刻的理解，这种理解在通用的标准化芯片平台或者外来的芯片上很难完全得到实现。”长虹IC事业部总经理袁军告诉《中国电子报》记者，自主开发芯片能够针对长虹对消费者的理解做可控的开发，以芯片促进整机。他举例说，越来越多消费电子公司涉足芯片设计，如苹果的A5、A6芯片都是自己设计委托制造的，三星和索尼也都有自己的芯片产业以保证自己产品的差异化优势。

袁军认为，芯片产业做得好的公司，可以为其母公司的经营带来良性的竞争力。芯片本身是一个利润率非常高的行业，国外的芯片企业毛利率一般都控制在50%%以上，我国台湾地区的芯片企业毛利率控制在35%%~40%%左右。随着我国大陆芯片设计能力的逐步提升，产业链和晶圆厂的建设更加完善，芯片产业正在向我国大陆转移。国家对芯片行业的支持力度也越来越大，政府一直希望我国的IC企业能够承担起中国IC设计制造的产业责任，不要再让芯片控制在国外公司的手里，近期的“棱镜门”更强化了政府扶持国内芯片业的决心。

袁军告诉记者，中国政府一直非常支持芯片设计产业发展，有很多专项资金在支持芯片产业。长虹进军芯片产业是和国家产业战略紧密吻合的，是当时得令顺应潮流的决策，这一点从长虹拿到多个国家核高基项目就可加以验证。

骄人成果体现智能基因

除了最新发布的中国首款复合型智能语音芯片外，虹微公司所取得的成果还包括等离子显示控制芯片、高品质电视图像显示处理芯片和变频控制MCU芯片等。

“长虹复合型智能语音芯片突出的优势是其在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，能够实现远距离话音采集。”中科院声学所研究员付强告诉记者。这款智能语音芯片支持6米距离内的直接远讲，支持非特定人、非特定词汇的识别，综合环境下识别率达到90%%以上，支持真待机下的语音唤醒，其第一版已经预装到最近即将上市的长虹智能空调。

袁军向记者透露，该智能语音芯片计划安装在长虹电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端上。预计明年长虹的智能电视有50%%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%%预装语音操控功能，智能基因将广泛出现在长虹旗下的智能终端产品身上。除了智能家电外，智能语音芯片将在未来普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，专家预测，市场对这块智能语音芯片的需求量在未来3~4年将呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。

等离子显示控制PDC芯片HMW8238是长虹拥有自主知识产权并成功实现大批量生产应用的超大规模集成电路芯片，运算能力超过500万逻辑门规模，集成等离子屏专有画质改善及低功耗控制技术。“PDC芯片以前需要从韩国企业进口，当时的价格要10美元以上。2009年虹微开始研发，这个芯片马上就降到了7.5美元。到2012年我们快要量产的时候，他们就降到5.8美元，而我们这颗芯片的成本大概也就3美元左右。”陈勇告诉记者，这个芯片从2009年就开始做，先后做了四代，目前年销量大概100万片，主要与长虹等离子屏配套。“一颗芯片就节约30元人民币，一年就是3000万元，这还仅仅是一颗芯片直接节约的成本。”除了成本竞争力优势外，长虹还针对等离子屏的特性做了算法开发，使得采用自产PDC芯片的长虹等离子电视比以前用韩国芯片的产品画质有了很大的提升，对此陈勇相当自豪。

高品质电视图像显示处理芯片则属于国家2013核高基项目，主要针对4K超高清显示的信号处理和画质提升，由长虹牵头，清华大学、西安交大联合，已获国家3000万元资金支持。这颗芯片预计2013年11月成功流片，2013年底实现小批量应用。

变频控制MCU芯片是国内首块拥有自主知识产权的变频控制芯片，长虹成功掌握核心算法及关键参数的变频技术，打破了国外巨头对变频空调产品核心技术的市场垄断，增强了国产厂商的核心竞争力和市场话语权，有效地促进节能减排，同时为消费者提供更高性价比的产品和服务。长虹将在今年完成第一代变频MCU芯片流片及功能性能测试，完成基于第一代芯片及算法的原型样机产品;2014年小批量验证及芯片整改，同时进行第二代芯片的流片及功能性能测试。

智能基因的成长代价

在虹微公司的创新成果里，智能电视SoC芯片贝多芬(Beethoven)引起了记者的关注，这是长虹拥有自主知识产权的全集成数字电视一体机SoC芯片。这颗芯片采用65nm工艺，双CPU，集成高性能3D图形处理器，支持全高清全格式解码、模拟音视频输入、模拟电视解码等功能，可以运行丰富的智能电视应用，性能相当优异。但是这颗芯片并没有量产，也没有被应用在长虹的智能电视上。“这不能算是一次失败，而是虹微在发展过程中一次积极的积累经验的过程。”说到这颗饱含长虹人心血却最终被放弃的芯片，袁军并没有丝毫的沮丧。

袁军告诉记者，贝多芬芯片从2009年开始开发，当时SoC处理器在架构上分为两大阵营：MIPS和ARM。在电视芯片领域，MIPS架构占据了90%%的份额，长虹在当时选择主流的MIPS架构作为数字电视芯片的CPU是无可厚非的。但市场的发展风云突变，随着Android系统的快速崛起，MIPS架构由于对其支持不好，很快被ARM架构的芯片攻占了智能电视90%%的城池。为了顺应整个产业生态，长虹被迫放弃了贝多芬芯片。

虽然没能功德圆满，但长虹在开发贝多芬芯片的过程中积累了大量的画质处理技术，也申请了多项国家发明专利，为后来做画质改善芯片奠定了非常好的基础。另外，通过这颗芯片的开发过程，长虹培育和壮大了自身在大规模、超大规模集成电路、数模混合集成电路设计上的能力。从这两个角度来衡量，贝多芬芯片对长虹在芯片领域的发展是非常有价值的。

“正是有了在贝多芬芯片上所吸取的经验教训，才能有后续等离子显示控制芯片、高品质电视图像显示处理芯片和变频控制MCU芯片的顺利研发。”陈勇告诉记者，经过这个过程，长虹在芯片产业上找到了未来的正确道路。在技术上，通过这个项目，把整个流程和团队都构建起来了。贝多芬芯片的流片成功让长虹对芯片的实现能力更有信心，也能很快把既有的算法变成芯片。在运营层面，长虹通过贝多芬芯片的小批量生产来印证了大规模商用能力，肯定了自身的技术支持与服务能力。正是勇于创新敢于尝试，长虹的“智能基因”才能在芯片领域凸显自身价值，驱动长虹的智能战略勇往直前。