Silicon Labs Bluetooth网状网络解决方案帮助IoT开发人员将产品上市时间缩短六个月

中国，北京-2017年7月19日-为了帮助开发人员简化物联网(IoT)网状网络(mesh-networked)设备的设计并加快上市速度，Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)推出了支持最新Bluetooth®网状网络规范的全套软件和硬件。最新Bluetooth网状网络解决方案得益于Silicon Labs成熟的网状网络专业经验，包括开发工具、软件协议栈和支持Silicon Labs无线片上系统(SoC)设备和已通过认证的模块的移动应用程序。与现有的无线开发工具和技术相比，Silicon Labs专利的网络分析工具和智能手机Bluetooth网状网络协议栈的组合，使得IoT开发人员缩短产品上市时间长达六个月。

Bluetooth网状网络设备是智能家居、照明、信标和资产跟踪应用的理想选择。网状网络使能的设备，例如可连接灯等，可以部署到距离集线器或网关更远的地方。随着每个灯的不断部署，通信范围增加了，这允许单个网关覆盖区域远大于仅由星形网络拓扑覆盖的区域。在零售营销和资产跟踪应用中，Bluetooth网状网络技术简化了信标的部署和管理。通过将低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)与网状网络相结合，新功能和新价值被引入到诸如可连接灯等设备，也可以用作信标或信标扫描仪。

IoT软件、服务和解决方案提供商Mesh Systems公司总裁兼首席执行官Richard Baxter表示：“Bluetooth是网状网络中下一前沿技术，Silicon Labs最新Bluetooth网状网络软件和工具使我们处于这种快速发展的‘多对多’网络拓扑的前沿。从易于使用的开发套件到移动应用程序，帮助我们无缝连接设备，我们依靠Silicon Labs在网状网络技术方面的丰富经验，为我们提供所需的硬件和软件资源，帮助我们提高生产力并加快开发时间，从而使我们的客户可以在今天的IoT竞赛中脱颖而出。”

Silicon Labs最新Bluetooth网状网络解决方案包括全套的开发工具和无线设备，从概念设计到最终实现，可以快速轻松的完成IoT产品设计。Silicon Labs方案为设计人员带来以下好处：

· 缩短产品上市时间：可以从各种Silicon Labs认证的无线模块和SoC中选择合适型号，包括世界上最小的Bluetooth系统级封装(SiP)模块(BGM11S)和最新的EFR32BG13 Blue Gecko SoC解决方案。内部集成天线的模块提供了一种快速、经济的方法去设计Bluetooth网状网络产品。而Blue Gecko SoC提供了大量的内存选项来支持空中(OTA)更新以及高级功能，例如硬件安全加速、电容感应、低功耗传感器接口和增强的RF性能。

· 简化开发：Silicon Labs为智能手机提供的移动应用程序允许设计人员使用商业支持的Bluetooth网状网络库和源代码来验证基于Bluetooth网状网络实现的操作，可简化设计。

· 更加高效：利用Silicon Labs的Simplicity Studio软件工具优化网状网络设备设计，这包括专利技术的网络分析和数据包跟踪技术、能耗分析和可视化应用配置。Silicon Labs无线SoC和模块产品系列的软件兼容性实现广泛的软件重用、减少开发时间并降低成本。

Silicon Labs是网状网络应用中硅芯片和软件的领先供应商。该公司迄今已经供货超过1亿个网状网络SoC和模块，在为全球客户开发基于标准的网状网络解决方案方面有超过15年的经验。Silicon Labs是Bluetooth创新的领导者，提供超小型Bluetooth SiP模块，支持Bluetooth启动申请的多协议SoC以及软件工具和协议栈，可简化Bluetooth开发。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Daniel Cooley表示：“我们预计凭借无处不在的Bluetooth连接而创建的无中心(hub-less)网状网络，一大波新设备将迅速上市，从而扩大Bluetooth系统的范围和可靠性。无论开发人员选择哪种网状网络技术启动下一个IoT设计，我们都能够提供完整的硅芯片、软件和解决方案组合，为设备制造商提供所有需要的一切，加速上市时间，同时设计出安全、强大的网状网络。”