《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布，新思科技助力摸清“人才家底”

日前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了国家各级政府部门的高度重视，《国家集成电路产业发展推进纲要》、《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》等系列政策文件对集成电路产业发展中如何解决好人才培养和配套的问题提出了明确的目标要求。做好我国集成电路产业人才现状的统计和分析，摸清我国集成电路产业的“人才家底”，对于加快我国集成电路产业人才队伍建设具有很强的现实意义。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称《白皮书》）数据显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。

对此，新思科技全球资深副总裁兼亚太总裁林荣坚在本次活动现场发言时指出，从全球集成电路产业发展的经验来看，技术、资金与人力资源都非常重要，是集成电路产业发展的三大要素。而在这三个要素当中，人的问题又是最重要和最难解决的。中国集成电路产业发展时间相比欧美国家和地区要晚一些。但是中国作为一个人口大国，在人力资源上是有优势的。目前的主要困难在于集成电路人才引进和本土培养的速度与规模，赶比不上行业发展的需要。要想解决这个问题，除了继续积极引进国外人才智力之外，更重要的是要加强自身人才的培育。这就需要集合各方力量，加大投入的资源与力度，打造人才培育的平台，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

另外，林荣坚还强调了引进培养人才之后，留住人才的重要性。“必须建立足够有吸引力的生态，把进入这个行业中的人才留到行业当中，这是非常重要的一件事情。”林荣坚指出。

新思科技一向非常重视人才，助力中国人才建设。2016年，CCID和CSIP首度发起中国集成电路产业人才白皮书项目，得到新思科技的大力支持。2017年完成中国首部集成电路产业人才专题的白皮书——《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》的调研、撰写和发布工作。该本白皮书的发布，立即在政府、产业及高校产生了巨大的影响力，使更多行业主管部门对国内集成电路产业人才发展现状及相关问题有了更加明确的认识。本次《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》的工作，新思科技继续作为指导委员会工作委员会成员参与编撰。

高峰论坛聚焦的另外一个主题是探讨如何进行集成电路人才培养。中国集成电路产业发展急需培养具有创新创业能力的高端人才。目前，国家和地方政府已经建立了专用于发展集成电路的基金，解决企业发展的资金问题和技术研发问题。然而培养和吸引人才却是一个长期的过程，需要慢慢积累。

新思科技中国区副总经理沈莉表示：“从1995年进入中国以来，新思科技公司致力于在中国市场长期发展，除了与当地业务伙伴和客户紧密合作外，还携手中国领先的大学、研发机构，共同开发尖端技术和解决方案，在科技人才培养、推动科技教育发展等方面做了大量工作。”

根据沈莉的介绍，新思科技的人才培育涉及技术讲座、教学培训、产学政合作、国际学术会议等多个层面。去年新思科技在工信部指导下举办了“第一届中国汽车电子大会”。从去年开始，新思科技与清华大学以及示范性微电子学院专家组，共同举办了“先进CMOS技术暑期大师班”。第二期“先进CMOS技术暑期大师班”于日前再次举办。过去二十多年中，新思科技设计出版了一百多种教学课程、实训课程，以及教材。教材内容涵盖电路设计理论、实操手册和导论等。同时，新思科技还积极赞助和支持各种类型的电子设计竞赛，为优秀学生在课程之提供更广阔的实践平台。

人才培育是一个长期的作战，不可一蹴而就。新思科技表示，将会持续以开放和积极的态度寻求可能的创新模式，也会与各方合作，一起让中国集成电路的明天更有新思。