从手机芯片发展来看，在手机智能化与芯片集成化的趋势下，未来的手机中有可能就保留三颗芯片，即基带、应用处理器、无线网络芯片。2011年全球前七大手机半导体厂商分别为高通、德州仪器、英特尔、三星、博通、联发科、ST-Ericsson。目前，高通、博通与联发科等公司均在努力通过并购等手段，积极完善其通信芯片的解决方案，以期进一步集成化，抢占未来智能手机芯片市场竞争的有利地位。三星电子自然不会独外于此轮技术整合大潮。
目前三星电子在手机应用处理器与基带方面具有较强竞争实力，其中在应用处理器部分三星电子市场占有率更是位列第一，但无线网络领域却是它的短板。通过收购CSR 的无线业务，可让三星电子掌控CSR的WiFi与蓝牙芯片的开发部门，以及卫星定位系统芯片业务，并取得21项专利，还能获得所有CSR手机无线网络与定位服务专利的永久免付费使用授权。如此三星电子将在很大程度上补足其在无线领域的短板，跃升为可提供完整手机芯片方案的厂商，对强化其在手机芯片市场的地位有着极大帮助。
如果进一步将对该事件审视的目光从三星电子的半导体部门扩大，可以发现此次并购除了可补强三星电子在半导体业务上的专利组合、强化无线通信业务之外，也可增强三星电子的通信部门在手机市场的竞争力。要知道，三星电子不仅是移动通信设备的零组件供应商，还是智能手机和平板电脑的制造商。根据波士顿调研机构Strategy Analytics调查发现，在推出Galaxy系列之后，三星电子成为市场占有率第二位的厂商。三星在强化半导体事业之后，其移动芯片等零组件的市场地位可向终端市场传导，以满足消费者对智能手机和平板电脑日渐殷切的需求，三星将成为最接近苹果的竞争对手。
也许目前的苹果公司跟三星公司的专利战只是序幕，未来三星与苹果更加火爆的市场大战还将陆续上演。手机行业竞争是如此激烈，稍有不慎就可能落得满盘皆输。那么，考虑到未来与三星的竞争，苹果在使用着大量来自三星的AP以及闪存时，是否感到如芒刺在背呢?
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