全球半导体大者恒大难独霸

为了加速18英寸晶圆及极紫外光(EUV)光刻技术开发工作，英特尔7月宣布加入由光刻设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的“客户联合投资专案”，台积电近日也宣布跟进，下一个跟进的可能是韩国三星电子。

半导体产业自2000年销售额的2000亿美元增加到2011年的近3000亿美元，用了近10年时间。而按IC
Insight的最新预测，2021年全球半导体业的销售额可能达到5700亿美元。预测可能是过于乐观，估值有些偏高。

三巨头竞争态势尚在变化

2012年三家占全球半导体总投资的比例为63.9%%，但未来三家的态势尚在变化之中，前景难以预料。

依IC Insight
2011年半导体的销售额统计，英特尔为540亿美元，占全球市场份额的16.8%%，位居首位;三星是345亿美元，占比为11.5%%;而台积电为146亿美元，如果依放大2.5倍来换算成IC销售额，则其销售额应为365亿美元，占比为12.16%%，2011年三家占全球半导体的市场份额已达40.46%%，具举足轻重的地位。

近三年英特尔、三星及台积电三家占全球半导体总投资的比例分别为：2009年比例是41.4%%，2010年是39%%，2011年是44%%，2012年预期将增长到63.9%%。

从研发投资看，据英特尔2011年财务年报显示，2009年研发投资为57亿美元，2010年为66亿美元，2011年是84亿美元。占销售额比重分别为：2009年是16.2%%，2010年是12.0%%，2011年是20%%。而代工第一的台积电通常研发投资为其销售额的7%%，相对比较低，每年在10亿美元数量级。对于三星电子，由于其数据包括半导体、平板及终端产品等在内，很难把半导体单独分出来。通常，其半导体研发投资占其半导体销售额的10%%左右。

未来三家的态势尚在变化之中，前景难以预料，但是以下两个趋势较为明朗：一是谁也无法独霸;二是决战14nm及450mm硅片。

目前英特尔仍掌控全球处理器芯片，市占达80%%以上。但是随着笔记本电脑被平板电脑侵蚀以及台式机的衰退，唯有其服务器芯片仍相当强劲。虽然近期英特尔的销售额仍在上升，但未来的势头一定会减缓。

英特尔推出的Atom系列芯片，采用32nm高k金属栅工艺，明年进入22nm,并试图在平板、手机芯片市场争占实地。英特尔在技术上确有优势，但与ARM授权亲民模式相比，其64%%～62%%毛利率是自身的一大障碍。目前英特尔的卖点是先进工艺制程，领先对手至少一代以上。

因此，未来的英特尔可以比喻为“笼中的狮子”，凶猛有余，但已伤不了他人。

三星电子2010年营业利润为29.1亿韩元，销售额较2009年增加了11.8%%，营业利润增加了39.1%%。在同一时期，集团全体职员人数由2009年的20.8万名增加到22.79万名。

据韩国中央日报报道，三星集团的销售额占2010年国内生产总值的22.1%%，超过1/5，占GDP比重比5年前的16.8%%增加了5.3%%。

在巩固存储器首位的前提下，近年来三星积极扩大逻辑产品SoC及新的代工业务。三星积极扩充逻辑产品与代工产能，代工销售额由2010年的4.0亿美元，迅速扩大到2011年的19.5亿美元，超过中芯国际成为全球第三，预期其2011～2015年间的代工年增长率可达30%%。

另外，不可小视三星非存储器部分的销售额，据Morganstaley发布的2012年第二季度报告，三星销售额达38亿美元，其中代工部分为10亿美元，SoC逻辑芯片等销售额已达28亿美元。所以，三星在2012全年的非存储器部分销售额已高达150亿美元。

由于无法再快速降低成本，未来晶圆代工将变成一个成熟产业，因此三星的核心竞争力可能会转移到SoC等逻辑芯片及其他领域中。

因此，三星除了继续在全球存储器业保持首位外，随着尔必达的破产，三星有机会将市占率从现有的40%%扩大至50%%。另外，如果按三星预测的代工中均增长30%%的话，到2015年其代工销售额可达55.7亿美元，再加上SoC市场的扩充，三星真可能成为半导体业又一颗明星。

台积电+fabless模式成主流

近来英特尔扬言fabless已到终点，可能出于自身利益考虑，这种说法存在一定的偏见。

台积电与高通是全球成功的一对fabless+代工组合，分别是全球fabless及代工的首位，两者未来的态势会怎么样?

从全球代工的兴起来看，台积电主要为fabless而生，市占率达60%%。但是由于代工模式的局限性，市场不可能把量大面广的产品如CPU和存储器以及利润较高的模拟产品让代工来生产。因为产品设计者担心技术外泄，也担心不能及时拿到产品。显然，采用代工模式很难实现产品自控。此外，像台积电这样的顶级代工制造商，也把考虑风险因素放在首位，一是担心产能扩充过快，缺少市场支持;二是如何开发一种新技术的通用性。任何一种技术的开发都需要成本。有两种途径可以解决，一种是分担到多个客户;另一种是自已承担，这就需要考虑加工的硅片数量，以便分摊成本。因此，业界盛传台积电工艺技术落后英特尔一代以上的说法是客观的。但也并不表示台积电没有能力，而是因为英特尔的模式永远需要最先进的工艺，而台积电需要权衡市场回报。

台积电的强项在于代工管理、人材及配套的IP。目前已做到极致，虽然它还能上升，但是留的空间不多，其中48%%的毛利率不可能持续，三星、globalfoundries甚至英特尔都早已虎视眈眈。目前它的市占率己达50%%，相信未来定会有变数。

高通也是优秀的fabless企业，业界认为，虽然其手机芯片市占率高达45%%，但高通的成长主要依靠兼并的成功。

目前手机市场十分红火，前景看好，但是手机也是一种大宗的民用产品。如今PC产业利润非常低，因此，业界担心未来手机业的前景是会否成为另一个PC业。

近来英特尔扬言fabless已到终点，可能出于自身利益考虑，这种说法存在一定的偏见。问题源自高通、Xilinx、Altera等fabless因为台积电产能不足而拿不到28nm产品，其实这是十分正常的。因为台积电的28nm产能扩充需要时间，更主要的是台积电也不能冒风险迅速扩大产能，这是IDM与代工在本质上的不同。因此业界传闻为了共同的利益，未来很可能由fabless与代工合资建厂，然后再分配产能。这样的模式在英特尔与美光的合资NAND厂IMFlash中已经有过。高通的业绩正节节上升，有望它的销售额达到150亿美元。

大者恒大但无法独霸

年销售额达不到200亿美元可能无法承担高额的工艺研发及建厂费用。

产业现状实际上是推动“大者恒大”。因为目前半导体的制程已达20nm，正向14nm迈进。高耸的工艺研发费用已迫使众多顶级IDM厂商望而却步，纷纷拥抱代工走fab-lite道路。理由十分清晰，如在2011年11月EDA供应商Cadence
Design Systems旗下的Silicon
Realization部门资深研发副总裁徐季平在报告中指出，半导体制程从32/28nm工艺节点过渡到22/20nm节点的制程技术研发成本增加幅度巨大。他指出，如果32/28nm节点所需成本是12亿美元，发展到22/20nm节点，该成本规模将增加至21亿～30亿美元。至于IC芯片设计成本，则会从32nm节点所需的5000万～9000万美元，22nm节点的增加至1.2亿～5亿美元。徐季平指出，在32纳米节点上，芯片销售量需要达到3000万～4000万颗才能打平财务成本;但到了20nm节点时，该门槛会提高至6000万～1亿颗。

未来半导体业发展变数甚多，主要表现在如下方面：首先是半导体工艺制程，似乎可能只剩下14nm、10nm及7nm三个节点，但是这三个节点可能耗时较长，至少有10年左右。半导体业不会终止，一定会有新的材料或者结构，如碳纳米线、碳纳米管等应运而生。

未来产业融合的态势将进一步加剧，IDM、Foundry及fabless之间的界线开始模糊。例如三星原先做IDM，尤其是在存储器业领先，如今也做代工，并且大力渗透逻辑芯片、SoC等，海力士、力晶也将多余的存储器产能转为代工IC
Driver等。另外，业内正在讨论顶级fabless可能会投资代工，以确保拿到一定量的产能。再有，近期ASML邀请英特尔、台积电等入股，形成风险共担和利益共享。除了竞争之外，目前更多需要的是互相渗透与融合。

此外，产业盈利模式也正在发生大的变化，过去半导体制造厂出售芯片，将市场份额作为主要指标。如今则聚焦在利润上，通过产品多种的售后服务来持续获取利润。因此，终端电子产品厂如Nokia、Sony、Panasonic等都需转变思维，否则会被苹果等彻底打垮。对于半导体业的生态环境，必须能够适应移动电子产品，由于其品种多、市场寿命短，所以对于价格、款式和导入时间等有更高要求。

正因为变数甚多，对于之后的新进者也是个机遇，在新的格局下，谁都有机会。

全球半导体业呈现三足鼎立态势，反映出企业必须发展到足够大时才能继续跟踪摩尔定律，这也是未来产业发展的需要，这是好事还是坏事?不一定有一致的看法。目前，英特尔，三星与台积电三家各有长处，也有短板，因此近期谁都无法独霸。

因为未来半导体业发展尚存有多个变数，近期14nm及450mm硅片是挑战又是机会，对于新进入者肯定是件好事。未来产业如何变，模式是什么，生态链会发生怎样的改变，相信未来半导体应用市场的潜力一定巨大，前景一定会是十分光明的。