加快向高端封装技术演进

  回顾中国半导体封装业的发展，自1956年我国第一只晶体管的诞生就伴随着电子封装的起步，至今半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分，其销售额在半导体行业中一直占50%%左右的份额。2011年封装从业厂家已达到280余家，所涉及的企事业单位的专业范围有集成电路封装、半导体分立器件封装、封装外壳、封装塑料、引线框架等。以长电科技、南通华达、天水华天、华润安盛等为代表的一批内资封装测试企业在近年迅速崛起。

  不过，目前国际高端封装，包括BGA、CSP、FC、LGA等类型，开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用。这些高端封装产品或者有着更小的面积，或者具有更低的成本，增长潜力要高于中低端封装产品，是全球各大封装企业未来发展的主要方向。尽管近年来国内封装测试行业的技术能力与国际水平差距正在逐步缩小，但国内封装企业在高端封装产品份额上所占比重较低。据统计前三大内资封测企业2011年BGA、CSP、SiP等高端封装产品的销售只占企业总体销售的20%%左右。

  这就要求国内封装测试企业抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。而核心竞争力来源于技术、产品等的自主创新。只有依据市场变化，通过不断创新，调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。