格罗方德半导体完成对IBM微电子业务的收购

格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。

通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16,000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。

格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术领先地位的承诺。我们增添了世界一流的技术人员以及RF、ASIC等差异化技术，以进一步满足客户的需求，并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。”

通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师，格罗方德半导体巩固了其在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

在RF领域，格罗方德半导体目前在无线前端模块市场占据领先地位。IBM研发出世界一流的RF硅晶绝缘体(RFSOI)和高性能硅锗(SiGe)技术，对格罗方德半导体现有的主流技术组合形成了高度互补。公司将继续加大投入，推出其下一代RFSOI路线图，并抓住汽车和家庭市场中的商机。

在ASIC领域，格罗方德半导体目前在有线通信市场处于领先地位，这使得公司能够提供开发这些高性能定制产品及解决方案所需的IP和设计能力。在加大投入的同时，公司计划开发更多面向存储、打印机和网络应用的ASIC解决方案。在今年1月发布的最新ASIC系列采用的是格罗方德半导体的14nm-LPP工艺，也受到了市场的青睐，并赢得了多个设计订单。

在纽约East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的两家晶圆厂将为格罗方德半导体增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分，不仅产能会大幅提升，而且还将为公司增添顶尖的工程师，以更好地满足现有和新的客户需求。

此外，这项交易基于公司在新兴的东北技术走廊实施的投资项目，其中包括格罗方德半导体位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前，公司在美国东北部地区雇有8,000多名员工。

此次收购包括为 IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果，从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进工艺之路上的领先地位。

有关此次收购的更多信息，敬请访问：http://globalfoundries.com/acquisition/

关于格罗方德半导体股份有限公司

格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是全球首家真正做到业务全球化且能够提供全方位服务的半导体晶圆代工厂。公司成立于2009年3月，之后规模迅速扩大，如今已发展成为全球最大的晶圆代工厂之一，为250多家客户提供独一无二的先进技术和代工服务。格罗方德半导体在新加坡、德国和美国都设有工厂，是全球唯一一家在三大洲拥有生产中心，即能满足安全性又能满足灵活性的晶圆代工厂。公司的300毫米晶圆厂和200毫米晶圆厂可提供从主流到尖端的一系列工艺技术。公司业务遍及全球，并且还获得了美国、欧洲和亚洲半导体业务中心附近的几大研发机构和设计机构的大力支持。格罗方德半导体是穆巴拉达发展公司(Mubadala)旗下子公司。更多信息，敬请访问：http://www.globalfoundries.com。