英特尔成都高端测试工厂投产

11月18日，英特尔在成都举行高端测试技术（Advanced Test Technology）正式投产庆典。由此，英特尔成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。这项高端测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都高端测试技术的正式投产将极大提升英特尔的生产制造能力，进一步优化英特尔全球供应链。

高端测试技术是英特尔制造工艺的重要进展，融合了一系列重要创新成果。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，为英特尔带来更加灵活的生产制造能力。

英特尔公司全球副总裁兼技术与制造事业部总经理安凯乐（Ann B. Kelleher）表示：“我非常高兴地看到英特尔成都高端测试技术经过多年努力后顺利投产。这项技术为半导体行业带来巨大创新，进一步强化了英特尔领先业内的制造能力和灵活度。”

过去的两年，英特尔在全力以赴推进成都工厂升级的过程中，得到了四川省和成都市政府、以及其他相关中央和地方政府部门的大力支持。英特尔成都高端测试技术的投产，也是英特尔成都团队和全体员工追求卓越运营、弘扬“成都，都成！”精神的结晶。

英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品（成都）有限公司总经理卞成刚表示：“我衷心感谢四川省人民政府、成都市人民政府、成都高新区、成都海关、四川出入境检验检疫局等政府部门，今天英特尔成都高端测试技术能够成功投产，沿着高科技价值链继续‘睿变’升级，与他们的支持和帮助是分不开的。英特尔成都工厂已经成为中国重要的高端制造基地之一，也是英特尔的重要供应链节点。我们生产的产品将输送到英特尔全球供应链，此次正式投产将对广泛的产业链升级和区域经济发展产生积极而重要的影响。”

英特尔成都工厂位于成都高新区，2003年宣布建厂并于2005年建成投产，其业务包括晶圆预处理、封装以及各种英特尔芯片产品的最终测试，如今高端测试技术也已顺利投产。英特尔成都工厂已经投入和未来承诺的投资已达22亿美元。它也是“绿色制造”的标杆，曾获英特尔内部最高奖“英特尔全球质量奖”，2011年获得美国绿色建筑协会颁发的LEED银奖，是英特尔首家获得该奖项的封装测试厂。此外，英特尔已在成都设立了其中国西部的第一个分拨中心，以提升供应链效率。