(本报讯)韩国东进世美肯(DONGJIN SEMICHEM CO.,LTD.，以下称东进世美肯)日前宣布，其在针对卡博特微电子公司(Cabot Microelectronics Corporation，以下称“卡博特”)向韩国专利审判院提出的“钨用化学机械抛光(CMP)浆料”专利的韩国专利无效案中胜诉。
作为本次诉讼对象的专利技术是卡博特于1998年申请并授权的专利，是关于由能够蚀刻钨的化合物和钨蚀刻抑制剂构成的化学机械抛光组合物的技术。CMP浆料是用于半导体晶片平坦化工序的液状材料。CMP(Chemical Mechanical Polishing) 工序是在高速旋转的CMP垫上吸附半导体晶片并平坦切削晶片沉积物的工序。在CMP垫与半导体晶片之间添加CMP浆料，起到增加化学抛光的作用。
卡博特位于美国伊利诺斯州，是一家专门生产销售CMP浆料的企业，该企业在CMP浆料领域位居世界第一。即将迎来创立50周年的东进世美肯是生产例如CMP浆料等用于半导体和平板显示器(Flat Panel Display)的材料等精密化学材料的韩国企业，具有材料相关核心技术。随着东进世美肯成功自主开发钨用CMP浆料，并提升市场占有率，卡博特提出了专利侵权诉讼，随后，东进世美肯针对相关专利提出无效宣告，1月18日韩国审判院作出无效的决定。若卡博特不在30日内上诉，无效决定将生效。届时，东进世美肯也会在侵权诉讼中胜诉。
东进世美肯相关人员表示：“竞争公司之间应基于各自的技术实力积极展开良性竞争。”同时，东进世美肯相关人员还表明了“将通过持续性的技术开发和知识产权的确保包揽钨用CMP浆料市场”的雄心壮志。(陈炳欣)
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