2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会在无锡召开

在国内兴起新一轮微电子产业大发展的高潮之际，集成电路业界同仁满怀着振兴中国微电子产业的梦想，相聚在风景秀美的太湖之畔，“2013太湖论道——集成电路产业创新发展峰会”近日在无锡举办。国际欧亚科学院院士马俊如、中国工程院院士许居衍、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、清华大学微电子学研究所所长魏少军等业界专家学者做了专题报告，200多位国内外知名企业、机构负责人参加本次会议。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟揭牌

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司揭牌

创新是集成电路产业发展永恒的主题。本次论坛以“协同创新、携手共进，提升集成电路产业发展新水平”为主题，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战,探讨再创集成电路产业发展的实施路径和方略。

国际欧亚科学院院士马俊如发表“圆梦与创新”报告

中国工程院院士许居衍发表“硅技术欲罢不能与创新”报告

集成电路产业是战略性新兴产业的重要基础性、先导性和战略性产业。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点之一。近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%%增至2012年的19.66%%，预计今年将突破20%%关口。与此同时，截止2012年，我国微电子市场占全球市场的65.9%%，集成电路芯片80%%依赖进口，我国已成为全球第一大芯片进口国，年贸易逆差超过1300亿美元。

为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工业和信息化部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中强调“培育集成电路产业竞争新优势”。与此同时，国内多名专家学者联名呼吁要高度重视微电子产业的发展，党和国家主要领导人多次对微电子产业的发展做出重要批示，国务院副总理马凯在今年下半年密集调研微电子产业，工业和信息化部也在积极酝酿新一轮的产业布局。

会议当天，还举办了集成电路封测产业技术研讨会、集成电路封装/测试设备业发展座谈会等专题分会，参会代表围绕集成电路先进封装技术发展主题即席发言，围绕 “产学研体制的有效建立、如何利用投融资渠道解决研发与产业化资金、如何通过并购与重组来做强做大、如何构建产业链的战略合作体系”等等具体内容建言献策。

本次论坛由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称02专项)总体组、无锡市信息化与无线电管理局、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、国家集成电路(无锡)设计中心、国家集成电路设计无锡产业化基地、无锡市半导体行业协会等部门联合主办，是无锡举办的规格最高的IC高峰论坛之一。江苏是我国集成电路产业的重镇,晶圆制造、封测产业规模七年来名列全国第一，设计业规模名列第四。江苏也是除北京、上海以外承担02专项任务企业数量最多的地区。无锡又是江苏地区集成电路产业最集中的城市，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位及其研发中心设在无锡。