3D封装是国内封测业绝佳机会

近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。为此，解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。

当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。二是先进工艺的研发要求巨额投入，动辄几十亿美元、上百亿美元的投入，对国内企业来说是一种巨大的挑战。三是高端工艺制程时代，国外巨头将强强联手，国内企业的生存空间将更小。

要解决“中国空芯化”问题，就必须解决“芯片制造”问题。芯片制造大体包括代工、封装测试环节。尤其是后端的封装测试环节，如果该环节的工艺技术实现不了，那么芯片将无法生产出来。

当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。

一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。

二是以龙头企业为牵头，产业链形成兵团作战。比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。

三是整合资源，实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺，国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一绝佳机遇，成立TSV研发联合体，整合人才和资源，共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入，使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”，实现弯道超车。