封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口

《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风，新兴产业将得到持续推进，并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟将继续在十三五规划中发挥出积极作用。12月12日国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2014年度技术交流会在华进半导体封装先导技术研发中心举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康在致词中说，半导体产业发展的最近25年历史，其最重要的创新与发明的技术主要来源于设计公司，而非国际跨国大规模垂直整合的IDM公司。例如手机大大改变了人们的生活方式，但里面的半导体器件几乎都来自于设计公司，而支撑设计业发展的是芯片及封测代工业，是代工改变了世界半导体组织。随着摩尔定律的延伸，封测技术的发展将前途无量，希望在座从事WLP、SIP、TSV等先进封装的企业、研究单位投入更多相关研究，突破产业发展瓶颈，使先进封装成为我国IC产业跻身国际水平的突破口。

“华进半导体封装先导技术研发中心作为封测/系统集成先导技术研发平台，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。一年多来，公司已在此领域申请近300项专利。”公司总经理上官东恺在会上作了《三维封装与系统集成技术展望》的报告，对TSV、MEMS、三维光电集成等形式多样化的先进封装技术进行了探讨，并结合实际案例和样品，介绍了系统级封装设计、2.5D转接板、高密度低成本PoP、晶圆级和板级fan-out、先进封装基板等技术。

作为国内封测业最先进技术研发基地之一，国内中道封装技术拓荒者，国产化装备验证的领先者江阴长电先进封装有限公司，其总经理赖志明在交流会上着重介绍了先进封装技术发展与国产化装备应用。

华为技术有限公司首席封装专家符会利的《先进晶圆工艺下的封装技术挑战与机会》报告，让与会者大开眼界。他在报告中提出了集成度提升、芯片的片内频率快速提升、带宽需求等五大挑战，也提出了低成本三维封装技术、封装基板技术、多工艺芯片封装技术等五大机会。他认为，当前封装产业链变得更加重要，开发能满足更大市场的先进封装技术是迫切的需求。

来自中电科电子装备有限公司首席技术官王志越在会上强烈呼吁：封装是我国集成电路产业最有可能突破的领域，封测联盟要继续发挥出积极作用，加大力度，加快速度，大力发展先进封测装备。中芯国际集成电路制造有限公司资深总监黄河在《基于新型晶圆中段工艺的系统芯片设计与集成技术展望》中谈到了他的担忧，核心就是降本成为产业面临的直接技术挑战;上海华力微电子有限公司集成科长曹永峰也有同感;深南电路有限公司总工程师孔令文分析了有机封装基板发展近况，指出了基板材料的技术发展路线图;烟台德邦科技有限公司总经理陈田安对半导体电子封装材料重要性和国内现状进行了阐述并对十三五提出了建议。

技术交流会主要研讨目前封装测试市场发展趋势、集成电路设计与制造和封装相融合技术、封装工艺技术、封装材料与装备等行业热点问题，同时邀请业界知名专家就我国半导体封测产业政策和方向进行讨论。来自联盟成员单位，以及涵盖整个集成电路产业链的专家、学者90多人参加了会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长曹立强主持会议。