市调机构预估，今年全球系统级封装(SiP)模块市场规模可到250亿美元，到2018年可达400亿美元。
硅品引述市调机构指出，从数量来看，手机、笔记本电脑和平板计算机用照相模块、指纹辨识模块、网络连接模块、功率放大模块、音效功率放大模块、触控屏幕驱动和电源管理IC等，到2018年均将大幅成长。
在物联网和穿戴装置领域，包括网络连接模块、电源管理IC和Combo-W等也将明显增加。
市调机构预估，今年全球系统级封装模块数量可达105亿个，预期到2018年，全球系统级封装模块数量可达150亿个，年复合成长率达到13%%。
鸿海与硅品策略结盟，积极切入系统级封装市场。
硅品除了与系统端客户合作开发系统级封装产品，也持续与IC芯片端客户合作系统级封装。硅品预期今年第4季可做到新台币3亿元的规模，预期到2018年，在系统端客户的系统级封装营收可明显成长。
硅品表示，系统级封装趋势成形后，包括华为、海思、三兴等厂商都会跟进，手机产品需要更多的系统级封装。
在物联网趋势下，硅品认为，智能型手机和穿戴装置等次系统模块整合需求量增，不仅是IC封装，包括电子代工服务(EMS)的整合也是相当迫切。
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