从整并潮 看半导体行业的质变

2015年8月21日日月光宣布拟以352亿元，公开收购竞争对手硅品约5～25％的股权，此消息即刻震惊整个市场；尔后硅品宣布将以增资新股交换方式与鸿海进行策略结盟，鸿海将成为硅品最大股东，等同稀释日月光买股的影响力，顺势解除硅品所面临迫切的危机。紧接着，2015年9月7日联发科宣布第一阶段将以101～148亿元收购35～51％立锜股权，第二阶段将完成收购100％股权，2016年第二季完成，预估总收购金额将近300亿元，此消息再度震撼半导体界。

除了两家国内半导体发动的收购动作引人关注外，更值得留意的是国内外半导体封测行业本质上的变化，也就是日月光、联发科启动的购并策略，背后原因主要是基于对抗红色供应链、因应物联网时代来建构台湾的竞争优势、顺应全球半导体走向大者恒大的潮流等考量，在此情况下，反映强强合并或强强合作已成为2015年国内外半导体业的主基调，更重要的是，半导体界的整并潮已是不可避免的趋势。

首先，就对抗红色供应链的趋势来看，中国整体半导体购并规模与级别皆有上升的趋势，包括北京清芯华创管理收购OmniVision、武岳峰收购ISSI、江苏长电购并STATS ChipPAC，更有紫光集团对Micron提出收购（若收购交易无法达成，双方可能在储存晶片领域展开合作）、联芯科技和上海浦东科技投资考虑收购Marvell旗下无线通讯晶片业者，甚至未来ARM、Imagination Technology、Global Foundries皆恐已成为中国首要猎取的购并目标，若收购成真，则势必改写全球半导体的势力版图。因而在面对中国红色供应链的崛起，加上对岸国家半导体产业投资基金早已开启一连串国际级的购并案之下，似乎台湾半导体界也开始以购并策略来当作防御的手段之一，毕竟扩大规模经济、强化核心竞争力才有办法与加速窜起的红色供应链进行正面对决。

其次，就因应物联网的趋势观之，在物联网时代重视的是多晶片的整合，特别是需要融合处理、感测、通讯、记忆体等晶片来符合各式各样情境的需求，在此情况下，厂商势必得结合资源与知识产权，尤其是面对红色供应链的攻击，台湾半导体界更深知中长期需藉由物联网来建构自己的竞争优势，因而业者间的整并与策略联盟恐将成为既定的趋势。而藉由近期联发科布局动作频频可知，公司投资领域已陆续攻占LCD监视器、LCD驱动IC、触控IC、感测器元件、RF与Wi-Fi晶片、类比IC等，显然联发科欲强化多项晶片设计的核心能耐，以求在物联网时代来临时，追求任何可能再扩大集团势力的机会，而市场预期联发科下波购并的重点有机会是感测元件、MEMS技术、触控IC等领域。

再者，就全球半导体走向大者恒大的趋势观察，2015年以来全球整体半导体业在商业模式转移、少数投资、不确定性增加等现象之下，版图正面临巨大的改变，故2015年上半年全球半导体购并金额高达726亿美元，购并规模达到近五年来平均水准六倍，主要包括2015年以来出现NXP购并Freescale、Avego购并Broadcom、Intel购并Altera等国际大宗半导体整并案，显示全球半导体产业版图与市场秩序正出现全新的质变，而购并的原因不外乎国际大厂为扩大市占率、在物联网中寻找新商机、中国对半导体产业的攻击性投资等，显示为因应物联网、万物联网以及M2M的兴起，厂商需设法找出适合的解决方案，而企业购并能协助厂商透过规模与市占率的提升，占据在既有市场的优势地位。