半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。
半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。
晶圆微缩将达瓶颈
矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经无法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。
马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，过程中少掉部分封装材料，制作起来的IC(集成电路)会相对较薄，而所谓的扇出型晶圆级封装也就是直接在晶圆上进行扇出封装，能将材料再节省3成，同时芯片能更薄。
未来还有面板级封装，马光华解释，面板级封装也就是直接利用面板进行封装，相较在12寸晶圆上切割IC，能更有效率且节省成本，等到扇出型封装在面板上成熟后，就会出现面板级系统级封装。
面板级封装省成本
现在各大厂无不瞄准先进制程封装，以提升封测品质，更要甩开对手，其中日月光正在积极布局扇出型封装及系统级封装，先前日月光还取得DECA TECHNOLOGIES的扇出型晶圆级封装制程技术与专利授权 。
力成董事长蔡笃恭表示，由于未来产品发展将朝向轻薄短小，不过摩尔定律面临极限后，就必须采取先进封装技术弥补这方面的不足，不论是2.5D、3D或是扇出型(Fan out)封装等，力成所有设备都准备好了。
封测业人士指出，目前不论是在逻辑IC上抑或是NAND Flash上，都需要3D堆叠技术，才能让芯片效益发挥最大化，也才能达到轻薄短小的程度。
1、本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2、本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话010-88558835进行联系，我们将第一时间处理。
3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
