OPPO启动自研芯片计划 去年末宣布3年投500亿元研发

在宣布未来3年投入500亿元研发之后，又有消息称OPPO已经启动“马里亚纳计划”，准备自研芯片。

对此，2月18日，OPPO回应观察者网称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。OPPO同时指出：“未来如有任何新的进展，会与大家及时分享。”

此前36氪报道称，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

据悉，OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。

该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPPO研究员软件研究中心负责人，还在高通做过技术总监。

报道称，今年初，realme、一加的技术人员也加入了造芯计划，可见OPPO是倾整个集团之力去打造自己的芯片。

去年11月，OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，一度被认为是OPPO首款自研芯片，后被证实这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。

报道指出，去年12月的未来科技大会，OPPO CEO陈永明罕见现身，宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金，这其中肯定会包括自研芯片的费用。

不过，这些费用并不算多。公开资料显示，华为的海思芯片2008年至2018年期间，投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元。

除了华为、OPPO，国内其他主流手机厂商也有涉足芯片制造。

小米在2014年底联合大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子，随后发布了第一款芯片澎湃S1。

2019年4月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻IoT芯片，松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。

vivo则在去年宣布和三星联合研发了双模5G AI芯片“猎户座980”，并用在随后发布的vivo X30系列手机上。