创毅视讯副总裁古文俊：掌握TDD先发优势 加快多模芯片开发

创意视讯副总裁古文俊

陈炳新：各位观众大家好，今天非常有幸我们请到了创毅视讯副总裁谷文俊先生，来到我们的演播室，和大家面对面进行访谈。

我们今天在下面的一段时间里，希望和谷先生，重点就TD-LTE方面的一些重点问题进行探讨。

谷文俊：各位网友大家下午好，非常高兴能参加这个访谈。

陈炳新：现在TD-LTE是一个市场热点，尤其咱们公司在之前也参加了多模的测试，请您就这个方面给大家介绍一下咱们公司测试的结果?

谷文俊：因为创毅视讯是一个非常年轻的一个公司，到今天为止只有6年的历史，从06年9月份成立到今年刚好是6年。6年期间，创毅视讯在目前来说布局了三个产品线，一个是和广电合作的移动电视这块，TD-LTE是我们目前投入最大的一个领域，第三就是我们在移动互联网云平台，云利用方面的布局。

在TD-LTE这块，我们是07年开始做预演，组建团队，09年第一次承担国家重大专项，从那以后，我们在10年推出了全球第一款TD-LTE基带芯片(音)，用在世博会，把我们第一款TD-LTE的基带芯片用在展示上面，非常成功。

我们第二款芯片用在了中国移动的第一期的规模实验，我们率先进入这个规模实验，也是和11家厂家进行了LTE的测试，应该说给厂家，给产业链很大的一个支撑作用。

第三款芯片是我们在去年10月份推出的TD-LTE40纳米，TDD/FDD共模芯片，目前用在二期的大规模测试，就是所谓的多模测试领域。

应该说创毅视讯在TD-LTE产业链每一个历史关键点，应该说创毅视讯还是走得比较先，创毅视讯也是以独立芯片设计公司的角色，在极力推动产业链的成熟。

陈炳新：您觉得下一步我们公司在产品上还有哪些新的计划?如何改善?

谷文俊：本身TD-LTE现在才刚刚开始，商用牌照还没发，芯片还在进一步的产业化，我们虽然推出三款芯片，但是到今天为止，市场还没启动，还没有经过大量的用户去考验它。而且本身这个TD-LTE的版本也很多，你看现在我们从R8，到R9，我们支持R9版本的芯片，跟着有R10，R11，R12，到以后物联网方面，这是一个很长的发展过程，这个投入是非常大的，而且很长期，我们才刚刚开始。

就R9来看，就是我们目前的芯片来看，我们计划在明年会采用28纳米的工艺来做这个TD-LTE的基站芯片。以后有R10，R11，R12，我们都会不遗余力的投入。

陈炳新：您刚才也谈到了多模，市场上是个热点，您从市场角度来看，对于单模，多模的需求怎么理解?

谷文俊：通讯它是一个持续发展的市场，3G的时候，现在还有2G的网络，这种多模在市场上是一个趋势，运营商不可能把他原来投入的网络一下子说不用了就不用了，必然会有一个过渡，或者多种制式共同存在的这么一个过程。所以多模肯定是一个趋势。

但是什么时候采取多模，什么样的终端形式，什么样的多模方式，这主要看市场的需求。

从厂家来看，我投入的，我能够尽快的回收，最好我投入的都能有产出，创毅视讯是一个民营企业，是以市场为导向的企业，我们肯定是看市场需要什么，我们会时时，甚至超前的推出市场需要的产品。

陈炳新：有时候谈到产品的时候，除了多模，客户更多的在关心产品的尺寸和功耗这两个角度的问题。这两个角度都涉及到一个生产中的工艺。现在咱们公司采取的是40纳米的工艺，您对工艺的演进是怎么看的?

谷文俊：本身从产品芯片和工艺的关系，我们现在芯片有三款，原来从65纳米到现在40纳米，明年的28纳米，我在这个阶段除了基带芯片以外，基于我的芯片各种终端已经出来了。数据卡，CPE，MIFI，这些是数据类的终端，65纳米的工艺，已经可以满足它的要求了，我的功耗，我的性能已经完全满足这个要求了，现在也是以这几款的终端类型为主。

今年年底到明年初，当然我们现在已经有了一些样机，但是这是为了加快我们本身芯片的成熟，我们做了一些尝试，比竞争对手又快了一步做终端。所以这块我们看来，如果是做到手机上，做到特别是手机，平板电脑问题还不大，手机还是28纳米，到大规模商用的时候，可能这个时候芯片产业化28纳米，应该说才是能够在功耗上能满足现在手机的需求。目前阶段是数据类终端，可能在明年初可能会有一些智能终端，智能手机这种形态出来。

陈炳新：您刚才的思路是说，还是认为28纳米是对于TD-LTE来说是个比较适合的工艺?

谷文俊：这个没有适合不适合，工艺是为产品服务，为市场服务。我用哪个工艺我考虑的很多，一个工艺现在到底成熟不成熟，第二市场要求，对我的性能的要求，指标的要求，需不需要这样子。第三，我的成本到底怎么样，它是一个非常多因素的一个选择。

现在看来，大家都选择40纳米，明年可能都是28纳米，它是一个螺旋形发展的一个过程。

陈炳新：您谈到的是说明年咱们公司会有新产品的推出，我们有没有一个产品的发展图?

谷文俊：有的，我们有很详细的，我不可能在这里说。我们应该是明年是28纳米的，基本上在今年底，明年初，基于40纳米会有一个分支，针对专网的定制芯片会出来。

陈炳新：从产品端我们谈完了以后，我们更想了解的是您对市场的看法，尤其现在TD-LTE还在试商用阶段，但是很多的运营商，国内就是中国移动，国外也有很多的运营商都产生了兴趣。您对TD-LTE的市场未来的看法您是如何看待的?

谷文俊：这个前景非常大，TD-LTE应该说真正的无线宽带技术，100兆，现在150兆的宽带，应该说比3G确实是一个很大台阶的飞跃。在这个基础上，这个市场的前景是毫无疑问的。在国外运营商也都是走得很快的，这块市场是非常大的，如果让我判断现在在什么阶段，我们只是在市场的刚刚起步，咱们运营商刚刚确定有三个城市，广州，深圳，杭州，可以有些试商用，体验用户，把终端交给最终用户去使用这个做法。这个市场刚刚起步。我们估计应该到年底，明年初，甚至到明年的中期，这个速度会非常大。

陈炳新：您如果在这个背景下，要进行一些市场的推广，或者是未来做市场推广的话，会采取哪些市场策略呢?

谷文俊：我们归纳到应该有两方面，一个就是我们本身，我们作为一个芯片公司，我要把我的芯片做好，做低功耗，性能做好，还有性价比，这个目前来看我们在芯片上比竞争对手还是比较前，这是我们的一个先发优势，这个我们继续发扬。

终端厂家，系统厂家，都会团结在我的周围，我有新的功能，他们都是愿意来支持我们做这些事。这是一方面。

第二点，发挥我们本身在终端产业链的协同能力。我们原来做CMMB的时候，我们市场占有额是非常大的，我们国内外的一些领先的合作厂商，(前10名的这些厂家，)都是我们的客户。所以我们对手机产业链，终端产业链的配合，协同，这是我们的优势，我们会充分的发挥我们在这方面的一些优势。

陈炳新：现在有越来越多的国际很多的芯片大厂，他们也很关注TD-LTE的市场，有些已经跃跃欲试，要进入这个市场，我们怎么保证在这个领域里面的竞争优势?

谷文俊：我们的芯片支持TD-LTE，我们的芯片同样可以用在国内国外的市场，真正的一个国际化的标准。目前，TDD这块跟他们FDD方面，他们是有一些优势，所以我们要去加快速度，我们要去赶，我们要把自己的本土TDD这块要拿出特色出来，要更快。我们在TDD方面，我们有自己的一些特点，比如说TM8，一些新的、有TDD的一些技术优势，我们要率先把它实现。这些方面能够比国外厂商能够更快一些。

这样的话我在市场上的竞争力就提升了，我在中国也是很大的市场，这对我们是非常有利的，我们做本土企业，在TDD领域，我们在这方面应该是比国外厂商是有优势的。同时我在FDD也不落后。所以这样的话我能够在整体的竞争力方面，来针对中国市场，甚至未来的国际市场，我们在前期能够跑得更快，后续我们积累力量以后，能够在FDD方面，在全球市场上跟他们竞争。

陈炳新：跟您谈话真是非常的愉快。很快时间我们就到了，谢谢您这段时间给我们大家的分享。谢谢您。

谷文俊：感谢，谢谢各位网友。

(结束)