微波毫米波集成电路与系统技术合作论坛成都举办

随着电子信息系统工作频率的不断提高，毫米波频段的电子设备在国防与商业上的应用越来越多，对微波毫米波集成电路的需求日益增长。为了满足高比特、大宽带的通信系统、智能交通系统、汽车防撞系统以及反恐安检系统的应用，毫米波集成电路与系统的应用已经从国防领域开始向民用市场转移。为促进学术和产业合作，对当下热点技术进行研讨和交流，4月20日由电子科技大学、西安电子科技大学主办，成都瑞迪威科技有限公司承办的微波毫米波集成电路与系统技术合作论坛在成都举行。

论坛邀请了国内外该领域知名的技术与产业专家以及产学研机构就微波毫米波集成电路与系统技术、未来热点与创新应用、资本整合与产业模式创新等内容开展了深入研讨与交流。

电子科技大学副校长胡俊、西安电子科技大学党委副书记杨银堂分别对论坛致开幕词。集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，也是《中国制造2025》的重要组成部分，推动集成电路的发展已上升到国家战略高度，关于集成电路的研讨具有战略性意义。电子科技大学和西安电子科技大学是我国培养电子信息产业高级人才的重要基地，长期以来结下了深厚的友谊，此次论坛的召开将进一步促进电子科技大学和西安电子科技大学在微波毫米波集成电路领域的人才培养、科学研究和学术建设更加紧密的合作。

成都市高新区电子局局长李江波表示，成都市2018年电子信息制造业产值达到3400亿，高新区电子产业占整个成都市电子产业的86%，欢迎两所高校的研究成果来到成都高新区进行转化，也欢迎广大优秀的企业家落户高新区，共同努力，共赢未来。

电子科技大学电子科学与工程学院副院长程钰间教授、西安电子科技大学天线与微波技术重点实验室吴边教授、中科院上海微系统所研究室主任孙晓玮教授、空军装备研究院航空所陈国华少将、大唐电信科技产业集团前董事长周寰先生、丰年资本合伙人赵丰先生、成都瑞迪威科技有限公司IC首席设计师宋柏先生等专家分别作了主题演讲。

电子科技大学电子科学与工程学院副院长程钰间教授表示，5G时代，对于无线传输的要求越来越高，入户或者无线接入的应用场景当中，频率上升会带来带宽的拓展，但是带宽的拓展和频率的上升会带来覆盖的下降，5G发展的关键问题是数字阵天线和相控阵天线的应用，这就要求微波毫米波集成电路以更高的集成度实现数字和模拟真正的结合。中科院上海微系统所研究室主任孙晓玮从国家公共安全对反恐安检系统的需要阐述了毫米波技术的良好前景，特别是毫米波集成电路的技术水平是影响毫米波安检设备的性能和价格的决定性因素。

陈国华将军就微波毫米波集成电路在现代作战飞机上的应用以及发展，发表了自己的观点。陈将军认为微波毫米波集成电路是现代作战飞机战斗力的重要支柱，两降一扩是行业发展的当务之急。所谓两降就是降低成本、降低体积重量和功耗；一扩就是扩展频段覆盖范围。要根本解决这几个问题，毫米波集成电路的发展事关重要。

丰年资本合伙人赵丰表示，5G是万物互联的时代，微波毫米波技术永远在主航道上，是一条越走越宽的路。一个产业真正能够良性发展，除了技术，我们需要有一批优秀的企业，要有一批极其优秀、极其勤奋的企业家，正视技术和产业、企业的关系，资本助力，形成良性循环，才能蓬勃发展。

会上，与会领导、专家、新闻媒体、嘉宾共同见证了电子科技大学、西安电子科技大学、成都瑞迪威科技有限公司产学研战略合作协议的签订和两校与成都瑞迪威科技有限公司教育实践基地的揭牌仪式。