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深圳市宇阳科技发展有限公司产品及技术创新体系介绍


宇阳科技主产品片式多层陶瓷电容器(英文缩写MLCC),适合于表面贴装技术(SMT),有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。产品达到国际先进标准水平,试验方法和相关技术要求按照国家标准 GB/T2693(idtIEC60384-1)总规范和GB/T9324(idtIEC60384-10)分规范,特性组别分类和主要指标针对国际市场和替代进口符合国内用户普遍需求,符合ANSI/EIA-198-E-1997,部分项目指标参照JIS-C-6429、JIS-C-5102。

以成功实施国家高技术产业化示范工程项目——— 0402微型片式多层陶瓷电容器为标志,宇阳公司在本土企业中0402微型MLCC市场占有率高居第一,达到国际同行业先进水平。并通过Thomson、Siemens、Lenovo、TPV、Flextronics、Clarion等国际著名企业的认证。

针对便携式产品领域的广泛应用,宇阳科技研发的MLCC具有微型化、低功耗、高稳定性特点。主要包括两大类:BME化贱金属电极材料体系的C0G产品和超低ESR的X7R/X5R产品。

C0G为1类MLCC标称容量一般在1000pF以下,在-55℃~125℃工作温度范围内具有零温度系数。其低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ或DF。传统的中温烧结贵金属电极(NME)材料体系的C0G产品DF值水平为(2.0-8.0)×10-4,而技术创新型高温烧结BME化C0G产品DF值范围为(1.0-2.5)×10-4,约是前者的31%%-50%%。该类产品应用于载有RF电路的GSM、CDMA、3G等蜂窝移动电话、0.9GHz-5.8GHz数字无绳电话、蓝牙和GPS系统中低功耗特性较为显著。

X7R/X5R属2类MLCC,X7R标称容量主要集中在1000pF-1μF,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是ESR。宇阳科技通过不断优化材料体系和构造设计技术创新,同一频率点ESR值改良品约是常规品的80%%。该类产品在笔记本电脑、数码相机等数字电路的去耦及低频信号耦合的低功耗特性表现较为突出。X5R特性设计为1μF以上高容量规格,在电源滤波等应用领域已广泛取代钽电解电容器。

宇阳科技高度重视专业技术人才的引进培养,以国内从事MLCC设计工艺及研究开发的技术精英,结合产学研以及国际间技术合作逐步形成了自主技术创新体系的核心。其中天津大学微电子学与固体电子学博士向勇高级工程师,担任技术总监兼企业标准化管理代表,集21年MLCC及其陶瓷介质材料的设计、研究、开发、生产、质控技术经验,任国家高技术产业化示范工程项目和国家电子信息产业发展基金等项目负责人,主持项目可行性论证、设计工艺与产业化方案制定,并成功统筹实施。同时通过连续7年在全国各著名高校对口专业招聘录用约百名本科生、硕士及博士研究生,已培养造就了一支实力强大的设计工艺研发队伍,具备了与国际著名企业在核心技术上竞争抗衡的能力。

2005年,宇阳公司在德勤会计师事务所评选的“中国高科技、高成长50强”中排名第二、在“亚太地区高科技、高成长500强”中排名第五。2005年-2007年公司连续三年入选第17、18、19届“中国电子元件百强企业”。



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