我国片式多层陶瓷电容器01005取得突破，宇阳科技添补空白

近日，深圳市宇阳科技发展有限公司承担的国家强基工程项目——《移动互联用超微型片式多层陶瓷电容器》01005新产品通过科技成果鉴定。这是我国首批启动的“2013年工业转型升级强基工程示范项目”之一。宇阳科技作为国内主要片式多层陶瓷电容器(英文缩写MLCC)企业，不仅首批承接国家强基工程项目的核心基础零部件及元器件部分，还率先在新产品技术研发与工程化上取得突破。上述01005 超微型MLCC新产品鉴定结论为：填补国内空白，达到国际先进水平。在接受《中国电子报》记者采访时，宇阳科技表示，未来将进一步推进MLCC超微型化发展，同时积极布局下一代物联网，加快实现我国核心基础元器件国产替代。

率先突破 强基工程取得良好效果

消费者在购买手机的时候，可能会关注显示屏幕的大小、主芯片的品牌，却往往忽略其他周边元器件的重要性。其实，随着智能手机系统复杂性的不断增加，在对IC集成度提出要求的同时，也对周边元器件提出更高要求。目前，一部手机对大容量超微型MLCC(如0201)的需求就达到300～400颗。我国虽然已经成为全球最大的移动互联通信市场和电子信息产品制造基地，但在基础元器件领域仍有不少欠缺。目前全球消费品超微型MLCC的主要供应商仍集中在日本、韩国等国家。

为了加强工业基础能力的提升，贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》(国发〔2011〕47号)，2013年工业和信息化部发布《关于开展工业强基专项行动的通知》(工信部规〔2013〕70号)，正式启动实施“工业强基专项行动”。

对此，宇阳科技首席技术官向勇博士表示：“强基工程包括基础原材料、核心基础零部件及元器件、特种先进制造工艺及产业化技术、基础技术与理论创新研发手段等四大部分，这是国家政策给予基础被动元器件产业的重要支持。宇阳科技作为国内主要片式多层陶瓷电容器生产企业，理应担负起国家核心基础元器件国产化的重任。入选成为第一批强基工程之后，通过三年的工程实施，宇阳科技现已成功推进MLCC产品和技术的超微型化发展，取得了显著的成绩。”

据了解，宇阳科技承担的强基工程项目主要包括两个部分：一是完成超微型-1(0201-MLCC)的工程化。二是实现超微型-2(01005-MLCC)的新产品研发。目前宇阳科技不仅完成超微型-1代的工程化，而且基本实现了产业化，从2013年中期开始，三年累计生产销售801亿只MLCC 0201，收入1.9亿元。在技术研发方面，宇阳科技研发的超微型MLCC(包括01005-0.1μF)顺利通过科技成果鉴定。本次科技主管机构组成了高级别鉴定委员会，其中包括：中国科学院院士、清华大学南策文教授，中国电子元件行业协会温学礼理事长，中电科技第7研究所庄严教授级高工，中国物理学会电介质专委会主任委员、西安交大徐卓教授，电子科大微固学院院长张怀武教授，新当选亚洲铁电理事会主席、中科院上硅所李永祥研究员，国家电子元器件及其产品质量监督检验中心刘群兴高工等。鉴定委员会一致同意：该产品成功填补国内空白，达到国际先进水平。

坐三望二 实现MLCC进口替代

承担强基工程只是宇阳科技推动MLCC产业技术进步的一个方面。实际上，宇阳科技对MLCC产品的开发与市场布局十分全面。向勇表示，从MLCC产品的技术发展趋势来看，超微型化、高频化、高比容化是未来的三大发展趋势。与日韩企业相比，宇阳科技作为后来者，基本上放弃了大尺寸电容，选择以超微型化领域作为突破口，瞄准移动互联市场，坚决走微型化、高频化和高比容化的技术路线。

向勇对记者透露：“在完成01005的技术开发之后，十三五期间宇阳科技将继续推进MLCC超微型技术，2016年即将启动超微型-3(008004)的预研工作。下一代产品的面积比和体积比将进一步缩小，这对材料体系设计、产品结构设计与加工工艺设计都将上升一个更高层次的要求。”然而新一代产品一旦开发成功，宇阳科技将有望在超微型MLCC领域达到国际最先进行列。

同时，宇阳科技也在积极开发用于高频微波段的高频电容和高比容的MLCC开发。“宇阳科技的RF/微波MLCC(HQC系列)可满足RF及PA模组、IC卡、NFC等领域对高Q值、超低ESR等特性的更高需求，可用于900MHz-5.8GHz智能手机、LTE-4G智能终端、NFC移动支付、W-LAN、可穿戴装备、北斗导航、物联网及智能家居RFID技术等移动互联产品之中。同时，超微型化高比容产品阵容也在不断扩充之中，目前01005最高已达0.1μF，下一代将扩展到0.22μF。”向勇说，“5月13日，国家发展改革委、工业和信息化部发布了《关于实施制造业升级改造重大工程包的通知》(2016-2018年)，其中发展超微型片式元件，列入重大工程第7项电子信息升级工程之(5)电子基础产品工程分项，更加坚定了宇阳科技全方位推进超微型MLCC产业化的信心。”

有了过硬的产品和技术，宇阳科技在市场竞争也取得了极大进展。宇阳科技副总经理李竞表示：“MLCC的竞争环境非常激烈和残酷。宇阳作为新进入者，采取了集中资源重点突破的策略。在0201等超微型MLCC领域日韩厂商曾一度占据绝大部分市场空间，但是随着强基工程及制造业升级改造等国家重大工程实施，宇阳科技的市场竞争力不断增强，在0201超微型MLCC这个全球应用最广的电容器产品门类中，预计2016年产量将超过780亿只，总产能将达千亿只规模，宇阳科技有望成为全球第二大供应商，达到仅次于村田的地位。”

积极布局 目标下一代物联网

随着互联网的不断演进，“万物互联”的愿景会越来越清晰。据权威机构预测，到2018年，非手机类的联网终端出货量将达到50亿部以上，它们通过接入点接入互联网，这将是一个非常庞大的空间。其核心便是能够让连接、计算、内容更加贴近用户，从而推动互联网的规模发展。随着更多新的设备接入互联网，互联网上的很多东西也会随之变化，包括数据传输的方式、数据共享的方式、以及计算的方式等。

“宇阳科技很看好整个物联网的前景，在开发移动互联市场的同时，也对物联网进行提前布局。”李竞指出，“在超微型MLCC项目的支持下，我们已经介入可穿戴设备、智能家居、智慧城市等市场。同时，公司对LED照明和智能电网也非常看好。 LED照明和智能电网对MLCC的需求与移动互联市场有所不同，对MLCC的尺寸要求没有那么严苛，却需支持更高的电压，公司已开始积极投入该门类产品的开发。”

除MLCC产品之外，针对下一代物联网市场的发展，宇阳科技还重点布局了电阻器和MEMS麦克风产品线。“我们的电阻器也是聚焦于微型和超微型化发展，移动互联和物联网市场对超微型电阻器需求很强烈，我司的超微型电阻将有力配合超微型电容器的销售。至于MEMS麦克风方面，我们认为随着物联网的发展，智能家居、智能穿戴设备等，对语音控制的需求将大幅增长。新推出的MEMS麦克风在集成设计上具有更大的优势，我们将与主流语音方案公司一起，共同设计、共同开发整体解决方案。目前，我们的产品已经进入国内主流家电厂商智能家居产品(冰箱、空调、电视声控部分)之中，随着物联网市场的进一步发展，将取得较好的进展。”李竞说。