大唐电信：提升IC核心能力 产业协同实现跨越

轰动全球的“棱镜门”事件为各个国家敲响了信息安全的警钟，软件、网络和芯片是信息泄露的3种途径。随着技术的发展，集成电路已经广泛地应用到电信、金融、军工、电力、铁路、政务等领域中，集成电路连年成为我国第1大类进口商品。面对严峻的信息安全形势，尤其是众多芯片来自海外厂商的现状，大力发展我国集成电路产业的战略意义不言而喻。其中，国有芯片企业在保障国家信息安全方面，有着无可替代的作用。大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)作为国有控股上市企业，在集成电路设计领域具有丰富经验和领先优势，并承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。

确立集成电路产业发展重心

集成电路设计一直是大唐电信的核心产业板块，其参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，为国家集成电路产业的发展作出了重要贡献。作为四大核心业务之一，集成电路设计是大唐电信成立15年来重点发展和聚焦的领域，也是该公司的核心竞争力，主要包括从事移动终端芯片设计的联芯科技有限公司和从事智能卡安全芯片设计的大唐微电子技术有限公司。

就集成电路板块的战略发展，大唐电信总裁曹斌说：“大唐电信将以持续强化终端芯片和智能卡安全芯片设计与业务能力为核心，着力提升面向芯片设计、产品创新和方案集成三方面的核心竞争力，拓展集成电路设计新领域，保证集成电路设计这一核心业务占比;同时，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，并拓展新兴产业芯片设计领域。”

芯片设计、产品创新和方案集成是大唐电信在集成电路产业着力打造的3个核心竞争能力。

经过10多年的积淀与发展，大唐电信目前形成了全流程的IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证的平台和环境。

在产品创新上，大唐电信随着产业发展周期和市场需求变化，不断推出新的产品，从电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD终端芯片和LTE终端芯片等产品，减小了集成电路领域波动发展对企业的不利影响，整体发展保持平稳增长。

在方案集成上，大唐电信深入研究行业功能需求，基于芯片设计能力进行方案集成，增强了芯片的性能与应用的完备性、集成度，为用户提供一揽子解决方案。2012年，大唐电信集成电路设计板块业务收入超过17亿元，同比增长17%%，占整体收入比重为28%%。

增强移动终端芯片综合能力

面向移动互联网领域，大唐电信在持续加强终端芯片设计能力。曹斌认为，TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术，LTE芯片的大规模商用需要解决多项核心技术：一是多模多频的实现，LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面，对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;二是采用高工艺(至少28nm)的单芯片解决方案，进而缩小芯片尺寸，使灵活设计终端成为可能，更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

大唐电信旗下的联芯科技已发布多款多模多频移动终端和数据终端芯片，并被国内外知名厂商大规模应用，目前客户累计达30家，共有300多款终端入网。公司双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810，被“中华酷联”等终端厂商广泛采用，同时还推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD双模基带芯片LC1761L，两款芯片为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片，满足LTE预商用背景下对于多模终端的需求。今年上半年双核智能芯片LC1810/1811抓住机遇，一举打开局面，实现了联想、华为、宇龙、中兴、天宇等大客户项目入库量产，在核心客户群体保持了领先的市场份额。

2013年4月，联芯科技推出4核智能终端SoC芯片LC1813，采用4核ARM Cortex A7和双核GPU以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭载性能优异的射频芯片。与此同时，LC1813继承了明星产品LC1810的所有软件特性，使得终端厂商的设计开发无缝衔接，提升产品推出效率。上半年，LC1813完成量产样片测试，产品研发工作按计划稳步推进。

同时，联芯成功发展9家ODM/OEM客户。LTE多模SoC芯片LC1860已完成模块设计冻结，进入后端设计。电源管理芯片从低端到高端全面实现自主化，连接性芯片的主研发工作按计划推进。射频芯片方面，联芯完成对瑞士ACP公司的投资程序，较好地解决了联芯射频短板问题。TD测试终端、测试模块销售依然占据市场优势地位，在中国移动ATU集采招标中，获得100%%市场份额。另外，TD MODEM芯片成功占据中国移动3G数据终端市场主要份额，并在中兴、宇龙等大客户中继续发挥能量，推出数款热销产品。

发力金融IC卡打造安全“芯”

在继电信SIM卡、第二代身份证、金融社保卡之后，金融IC卡是集成电路业又一次重要的市场机遇。较之以往的智能卡芯片，金融IC卡对安全的要求更高，操作系统应用更加多样化，使用也必须更加方便。为满足这3个要求，芯片的高安全性、操作的可扩展性和非接触式卡、双界面卡技术是企业研发的重点。

通过长时间对国际最权威、最先进的芯片安全技术进行跟踪和研究，目前，大唐微电子在芯片安全技术上基本与国际同步。当前已知的针对芯片的攻击手段多达31种，可以分为非侵入式、半侵入式和侵入式攻击。国际上针对芯片安全所做的EMVCo认证，就是检验芯片在这些攻击手段下的安全防护能力。大唐电信旗下大唐微电子是国内首先启动银行卡芯片国际EMVCo认证的企业，其自主研发的一款金融IC卡芯片(DMT-CTSB32A6)成功通过国际EMVCo芯片安全认证，并获得认证证书。

除了加强芯片设计技术提高芯片安全性之外，大唐微电子还通过采用国际领先的封装工艺，积极参加国际、国内安全试验测试，不断完善测试用例，大幅度提高产品成品率等多种方式，提高自主产品的安全性能。不仅如此，大唐微电子在安全政策和策略、管理组织和职责、信息自主分级和管理、人员安全管理、物理安全管理、生产数据安全管理、生产流程安全管理等环节持续保持国际先进水平，全面保障芯片安全。“芯片安全需要系统性实现，大唐发挥IC设计、安全芯片和系统开发等方面的优势，加上全方位的服务，来保障金融IC卡的安全。

大唐电信副总裁、大唐微电子总经理王鹏飞在接受媒体采访时介绍，首先，芯片是最核心的微处理器，相当于一张卡片的心脏，或者说就像一个门锁。如果锁轻易被人破坏了，最基本的安全底线就没有了，所以芯片安全的关键性毋庸置疑。其次是芯片操作系统COS的安全。这就如同在电脑使用当中遇到的各种病毒，软件本身可能会遇到外来病毒的侵入。最后是一般使用者、客户都容易认识到的，即从事相关工作的企业本身的安全。就像大唐微电子的安保系统——访客只能在一层活动，要到楼上部分，就必须办理各种手续，每一层和每一层的门禁权限都不一样，而且企业所有地方都有监控。这样做的目的就是保证企业产品每一个环节的安全性，以保证信息不被泄露，从而保证客户使用的安全。

智能安全芯片、智能卡是大唐电信集成电路设计产业重要组成部分之一。近年来，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯片研发完成并实现商用，产品成本和性能首次达到国际先进水平。2012年推出首颗13.56M双界面CPU芯片，可广泛用于健康卡、教育卡、市民卡、军人身份识别卡等众多创新领域。金融社保卡芯片优势进一步扩大，相继中标吉林、黑龙江、安徽等省及四川、广东、辽宁、甘肃等省部分地市社保卡市场。同时，紧密跟踪央行和银联的金融卡工作部署，建立了与中国银联的战略合作关系。银行IC卡产品获取中国农业银行总行行业IC卡类产品供应商入围资质，实现了在四大国有银行市场的重大突破。通过努力转型，保持了通信智能卡市场份额，并拓展了移动支付、“小帮手”等新的业务，成功获得中国银联卡供货的全部资质。

发挥产业协同优势聚焦4G

作为基础产业，集成电路业务为大唐电信发挥多产业协同优势、聚焦4G发展打下了坚实基础。在移动互联网、物联网及大数据产业迅猛发展的今天，大唐电信希望优化业务结构，以谋求4G时代的新突破。曹斌认为，多年来大唐电信顺应产业和市场趋势，积极进行战略调整，从核心网向终端用户领域延伸，将集成电路设计、软件与应用、终端设计及移动互联网等新兴产业作为主营业务，依托深厚的3G/4G技术和市场影响力，高效协同开发，践行从“中国制造”到“中国创造”的产业发展模式。

“十二五”伊始，大唐电信通过资产重组并购、合作及自主研发等方式，逐步构建了完善的3G/4G产业链，业务涵盖TD-SCDMA/TD-LTE标准专利、芯片设计与制造、接入设备、数据终端、移动终端以及移动互联网和物联网应用，为政企客户、行业客户及个人消费者提供端到端产品和解决方案。

在终端芯片上，大唐电信与大唐电信集团参股企业——中芯国际协同研发，自主开发系列终端芯片及解决方案、无线模块及专业测试终端等产品;大唐电信旗下的联芯科技已发布多款多模多频移动终端和数据终端芯片，并被国内外厂商大规模应用。

在网络设备上，大唐电信面向物联网、三网融合和行业信息化市场，提供业务承载控制层、接入层和传感层的系统设备及解决方案，主要包括各类无线接入、光通信、时频同步、PTN及物联网网关等产品和解决方案。此外，通过与大唐电信集团层面的无线接入网、传送网、数据通信、专网产品及网络和系统优化等通信网络设备深度整合协同，可为客户提供端到端全系列的4G网络产品解决方案。

在终端产品和设计制造上，大唐电信专注于TD-SCDMA/LTE终端、CDMA终端、WCDMA终端等3大产品领域，拥有数据卡和数据模块、家庭/行业信息终端、TD电子阅读终端等产品。其4G无线热点设备——MIFI900在中国移动首次TD-LTE终端MiFi集采中位居第2。同时，大唐电信主要面向国内外大众和行业终端市场，为客户等提供PCBA板、ODM整机等终端设计制造服务，并自主开拓OBM品牌机市场，是业内少数拥有全网络制式技术平台，基于Android和Windows Mobile智能手机开发，可提供手机设计、制造以及软件应用开发的整体解决方案厂商。

在智慧城市与行业物联网解决方案上，大唐电信提出了未来智慧城市及物联网应用解决方案，凭借经验丰富的行业信息化解决方案研发和整合能力，推出6大类4G时代应用解决方案。主要包括智慧城市、通信运营商、物联网、医疗应用、智能交通和其他行业类解决方案，并在煤炭、城市公共交通等方面获得应用。

在移动互联网应用上，大唐电信在移动互联网行业应用、移动互联网平台和应用的开发运营(包括交易平台、社交平台、位置平台等)、移动互联网业务和内容的运营服务(包括移动电子商务、移动医疗、移动支付、广告、游戏、音视频多媒体业务、无线增值业务等)方面发力。

面向未来，大唐电信抓住机遇、加紧布局，持续加强4G产业链关键环节，提升芯片设计、终端设计和软件应用能力，切实提升核心竞争力，并且创新商业模式，促进物联网、移动互联网等产业的融合发展，以实现TD-LTE产业的跨越式发展。