蓄势 布局 突破——大唐电信集成电路产业发展之路

集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。国家要求到“十二五”末，集成电路产业产量超1500亿块，销售收入达3300亿元，满足国内近30%%的市场需求，占世界集成电路市场份额的15%%。

大唐电信股份公司作为国有控股上市企业，借其在集成电路设计领域的丰富经验和领先优势，坚决执行国家战略决策，承担着代表国家集成电路产业全球竞争和占领战略制高点的重要角色。多年来大唐电信积极参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，为国家集成电路产业的发展作出了重要贡献。集成电路设计作为大唐电信的四大核心业务板块之一，是公司成立15年来重点发展和聚焦的领域，也是公司最重要的核心竞争力。回顾大唐电信集成电路产业的发展，可概括为3个关键词：蓄势、布局和突破。

蓄势：夯实集成电路设计板块核

心竞争力，为持续发展储备能力

集成电路设计一直是大唐电信的核心产业板块，主要包括从事移动终端芯片设计的联芯科技有限公司，和从事智能卡安全芯片设计的大唐微电子技术有限公司。

就集成电路板块的战略发展，大唐电信总裁曹斌说：“大唐电信将以持续强化终端芯片和智能卡安全芯片设计与业务能力为核心，着力发展面向芯片设计、产品创新和方案集成三方面的核心竞争力，拓展集成电路设计新领域，保证集成电路设计这一核心业务占比;同时，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，并拓展新兴产业芯片设计领域。”

经过十多年的积淀与发展，大唐电信形成了全流程的IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证的平台和环境。

随着产业发展周期和客户需求变化，集成电路领域呈现波动发展。大唐电信积极进行产品创新，不断推出了从电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD终端芯片和LTE终端芯片等产品，减弱了产业波动，实现了集成电路设计产业的平稳发展。

同时，大唐电信深入研究行业功能需求，基于芯片设计能力进行方案集成，增强了芯片的性能与应用的完备性、集成度，为客户提供一揽子解决方案。

2012年，大唐电信集成电路设计板块业务收入超过17亿元，同比增长17%%，占整体收入比重的28%%。

在智能卡安全芯片领域，大唐电信是开拓者、创新者和中坚力量。从SIM卡芯片开始，肩负打破国家封锁垄断，研发生产具有中国自主知识产权的SIM卡芯片的重任。大唐电信取得了持续性突破成果，有效降低了芯片价格，形成了SIM卡芯片国产化的格局。同时，大唐电信积极承担了国家身份证SAM模块研发任务，占25%%的市场份额。

2012年，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯片研发完成并实现商用，产品成本和性能首次达到国际先进水平。同年，推出首颗13.56M双界面CPU芯片，可广泛用于健康卡、教育卡、市民卡、军人身份识别卡等众多创新领域。金融社保卡芯片优势进一步扩大，相继中标吉林、黑龙江、安徽等省份及四川、广东、辽宁、甘肃等地市社保卡市场，全年累计发货3500多万只，确立了市场领先地位，提升了行业影响力。紧密跟踪央行和银联的金融卡工作部署，建立了与中国银联的战略合作关系。银行IC卡产品获取中国农业银行总行行业IC卡类产品供应商入围资质，实现了四大国有银行市场的重大突破。通过努力转型，保持了通信智能卡市场份额，并拓展了移动支付、“小帮手”等新的业务，成功获得中国银联卡供货全部资质。

在移动终端芯片领域，大唐电信基于TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利优势，聚焦TD-SCDMA、TD-LTE终端芯片整体解决方案研发与应用，持续提升核心配套芯片的自主研发能力，加大智能手机解决方案的研发和市场开拓力度，实施芯片产品差异化竞争策略。2012年LC1810智能手机芯片方案取得历史性突破，首款LC1810智能机芯片年出货量近百万片，跨入主流芯片市场。2012年发布了4款新终端芯片产品，套片的完备性和集成度有大幅提升，自主研发芯片市场竞争力明显增强，在巩固并扩大与国内知名品牌厂商合作的同时，也拓展了摩托罗拉等国际一线品牌客户，为2013年大规模开辟智能机芯片市场打下坚实基础。同时，自主研发电源管理芯片和编解码芯片达到规模商用水平，增强了芯片解决方案竞争力。基于自主研发LTE芯片的数据卡成功入围中国移动“亮剑5.17”终端选型，进入第一梯队。率先推出4G双模测试终端，在中国移动LTE测试终端招标中获得72%%的市场份额，牢牢占据市场领先地位。

布局：把握战略性新兴产业趋势

与机遇，持续优化产业布局

当今世界面临新的科技革命和产业革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合将催生出新的集成电路产品。

过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%%。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。

移动互联网和物联网驱动移动通信市场迅猛发展，TD-SCDMA、LTE移动通信市场将面临巨大市场机遇，预计2016年全球LTE终端规模达6亿部，中国LTE终端规模将超1亿部，LTE芯片需求将随之快速增长。2016年中国平板市场规模将达1.8亿部。伴随终端市场增长，2015年全球连接性芯片规模将迅猛增至120亿美元。移动互联网的发展加速了移动支付产业的成熟，双界面芯片、RFID-SIM卡及NFC技术被广泛应用到日常生活中。此外智能卡安全芯片面临巨大的市场机会，预计2015年中国智能卡IC市场规模将近50亿片，增长率约13%%。其中，虽然电信卡IC市场增速将放缓，但金融IC市场增速达30%%，社保卡IC市场增速约15%%。

大唐电信把握产业发展趋势，就集成电路产业的未来发展提前进行了规划布局，曹斌说：“我们有一个宏大的计划，到‘十二五’末，四大主营业务实现150亿元的收入，而且我们对集成电路设计板块寄予很大希望。目前大唐电信在智能卡安全芯片和TD终端芯片领域在国内处于领先地位。但这两块业务还不足以支撑未来150亿元的目标，我们会在现有两个领域之外拓展新的集成电路市场。”大唐电信将在3G/4G移动终端芯片、安全芯片及物联网(包括车联网)芯片等战略性新兴领域进一步优化布局，调整产品结构，提升公司综合集成电路设计和方案能力，顺利切入战略性新兴产业，缩短搭建和拓展新兴业务的进程。有消息称，大唐电信可能通过嫁接、合资等方式与国际芯片巨头合作，切入汽车电子芯片新领域。

突破：提升集成电路产业竞争力，

抢占产业战略制高点

集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，集成电路领域创新依然活跃，集成电路工艺技术仍将继续沿摩尔定律前行，同时呈现器件多样化趋势，市场竞争态势风云变幻，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业各个环节所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔市场潜力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。

站在新时期和新时点，大唐电信将在集成电路芯片设计、产品创新和方案集成等核心竞争力的基础上，结合产业布局，寻求突破。移动终端芯片领域将牢牢把握TD产业高速发展和LTE加快发展的机遇窗口，提升终端芯片设计水平，以及快速响应市场能力，着力打造Turnkey交付能力，面向各类客户推出差异化的具有竞争力的3G/4G多模及全模融合型芯片解决方案，突破主流移动终端芯片市场，成为行业领先者。

在智能卡安全芯片领域，将紧抓搭载金融和支付功能的行业应用方兴未艾的市场机遇，推出功能、性能和成本综合领先的双界面芯片，充分利用领先的市场地位和银联卡生产企业资质，积极开拓行业卡和中小银行部分金融IC卡市场，实现在居民健康卡、教育卡、居住证等行业市场的实质性突破，培育新兴产业，为后续大规模突破银行卡市场打好基础。

在物联网芯片等领域，将通过并购、合作及自研等方式培育汽车电子及物联网传感器芯片技术能力，对外加强与拥有先进工艺制程的半导体制造厂商合作，对内加强与相关业务的协同，为进军即将爆发的物联网芯片市场做好准备。同时，大唐电信将积极发挥板块的整合效应，通过对研发、人才、市场、管理等诸方面的产业链融合与协同，凝聚力量与集约资源，进一步增强和壮大集成电路产业规模与实力。

展望未来，大唐电信将开放视野，抓住国内外产业发展机遇，夯实产业基础，优化产业结构，提升核心竞争力，抢占产业战略制高点，实现集成电路产业领域的新突破。