【寻找中国“硅谷”】无锡：回到源点 IC产业再起航

2015年，在中国发生的震撼半导体业界的大事中，最令人瞩目的当属开年伊始，位于中国江苏无锡的长电科技跨国收购新加坡金科星朋一案的敲定。据悉，目前收购案的各项备案审批程序推进顺利，待完成股权交割后，长电科技有望挤进全球封测业的前三甲。

作为国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)成立以来选择的首家参与海外并购的企业，长电科技一直称霸国内的封装测试业。事实上，除了长电科技，在这个中国半导体和微电子的发源地、见证过中国第一块集成电路诞生的无锡，还集聚着SK海力士、华润微电子、江苏长电科技、英飞凌科技、东芝半导体等一批具有国际领先水平的集成电路企业。

“目前，围绕着有中国半导体产业黄埔军校美誉的无锡，江苏省已经基本形成了沿江两岸的‘硅走廊带’和苏南的‘硅谷’基地，预计未来几年，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，无锡将步入新一波的增长周期。”无锡市半导体行业协会理事长于燮康告诉《中国电子报》记者。

完备产业链 协调发展

“中国很少见半导体和集成电路产业链这么完善的城市。从芯片研发设计、掩模、芯片制造、封装测试、系统开发、配套材料到支撑服务，产业链这么齐全的中国城市目前只有无锡。”无锡市信息化与无线电管理局局长张克平向《中国电子报》记者强调。

作为微电子的发源地，无锡经过多年发展，已是全国八大集成电路设计产业基地之一，也是国家两家微电子高技术产业基地之一。目前，坐落在无锡市的半导体企业共有200余家，其中包括集成电路设计企业100余家、集成电路制造与封测企业20余家，支撑、配套与服务企业80余家，产业综合配套能力很强。

其中，在集成电路设计领域，无锡聚集了华润矽科、无锡芯朋、中微爱芯、无锡力芯、无锡矽林威、无锡友达、无锡海威、无锡禾芯、无锡德思普、无锡中星微、中电科58所等公司;在晶圆代工领域，有无锡华润微电子、江苏东光、江阴新顺等;封装测试领域的企业，则以江苏长电、华润华晶、华润安盛、通芝(无锡)、矽格微(无锡)等为代表。

无锡半导体产业目前已顶起了江苏半导体产业的半边天。于燮康告诉记者，2014年无锡市共实现半导体产业销售收入600.4亿元，同比增长13.3%%，占据江苏省销售总收入的53.9%%。尤其是制造领域，目前占据了江苏省总规模的88.19%%。

张克平则向记者指出，无锡的集成电路制造业从规模上看现已成为全国第一，是无锡半导体产业的门脸。

目前，无锡在半导体制造领域拥有海力士半导体(中国)有限公司的2条12英寸生产线，月产能达到16万片;华润微电子(无锡)的1条8寸生产线，月产能达到9万片;6英寸生产线则共有5条，包括无锡华润上华的2条、无锡华润华晶的1条、无锡KEC的1条、江苏东光(宜兴)的1条，月产能总共达20万片;5寸生产线4条，月产能28万片。

封装测试业也是无锡的强项。于燮康向记者强调，封测业正是我国集成电路产业最有希望也最有可能接近国际先进水平的突破口。而“大基金”首次出手相助的长电科技，正是国内集成电路封装测试的龙头企业，从全球来看近年来也是排名第六。

全力扶持 奠定重镇地位

“无锡目前的集成电路制造业是全国第一，集成电路封装测试是第三，集成电路设计是第四，配套支撑是全国领先。”张克平这样向记者形容目前无锡在全国半导体产业中的地位。

事实上，随着区域集聚效应越来越显著，以无锡为龙头的江苏省半导体产业实力不断发展，目前已是全国半导体产业重镇。2014年江苏省集成电路产业的销售收入为809.96亿元，同比增长10.89%%，占到全国同业总收入的三分之一，居全国第一。

能够取得这样的成绩，与无锡市乃至江苏省长期以来对发展半导体产业的重视是分不开的。作为当地的支柱型产业，自2000年国务院发布18号文件后，江苏省多次为半导体产业专门出台相关政策，从政策、资金、税收和人才等各个方面全力扶持当地半导体产业的发展。2001年出台了《江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《江苏省软件和集成电路业专项经费使用管理办法(试行)的通知》。2008年开始试行《江苏省产学研联合创新资金管理办法》。2009年又印发了《省政府关于印发江苏省电子信息产业调整和振兴规划纲要的通知》。

无锡市则并没有单独印发相关政策，而是采取了“一企一策”的方式。“我们是根据江苏省的政策，再针对性地制定无锡市企业的扶持政策。因企而异，每一个企业根据情况有不同的针对性的政策。”张克平解释道。

无锡市新区管委会分管副主任朱晓红告诉《中国电子报》记者，为营造有利于半导体产业发展的环境，无锡专门建立了信息产业科技园、无锡超大规模集成电路产业园等专业园区，并在国家集成电路设计无锡产业化基地组建了以无锡国家集成电路设计基地公司为主的支持和服务团队。

此外，为强化封测产业优势，2009年，无锡还成立了依托长电科技、南通富士通的国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，并创新了产学研用的合作模式。这也是国家科技重大专项中第一个产业技术创新战略联盟。这种产学研合作的关系也在无锡普及开来，为半导体产业的持续发展提供有力的人才支撑。

重整思路 IC产业再出发

虽然已经占据了国内半导体产业三分之一的天下，然而，与国际国内先进水平相比，目前以无锡为龙头的江苏省半导体产业发展还存在着体量不大，民族资本弱小以及体制缺陷等问题。

于燮康向记者指出：“通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路产业途径之一。”张克平也认为，未来无锡要继续维持无锡作为IC产业发源地的品牌优势，并不断完善产业链，不断做强企业单体，营造一些航空母舰似的企业。他同时指出，设计业将是未来无锡重点扶持的产业。

在无锡市现有的100余家集成电路设计企业中，目前还没有一家能够进入全国前十名。因此，未来无锡市会将集成电路产业发展的资金投入和招商引资都向设计业倾斜，将现有的多家企业强强联合，组建出新的联盟和集团，形成合力。

据记者了解，无锡市正在起草集成电路相关的扶持政策。同时，无锡市还在积极搭建集成电路产业相关的投融资平台，推动无锡集成电路产业基金的设立，为无锡市集成电路产业的发展提供资金支持。

据朱晓红透露，基金总规模将不低于100亿元人民币，首期规模约30亿元。基金重点将关注并围绕集成电路全产业链的新兴产业并购与投资，主要包括国内外集成电路封测、设计、装备制造以及半导体分立器件等相关产业，移动互联网、无线移动通信及特种通信等相关产业，信息产业软件与应用、服务终端设计及信息安全等相关产业，其他具有高技术、高成长和高附加值的行业。

于燮康表示，受智能手机、平板电脑、液晶电视以及物联网等需求驱动，未来几年内，以无锡为龙头的江苏集成电路市场仍将保持16.6%%左右的年增速。预计到2020年，江苏省的集成电路产业销售规模将会接近1500亿元。随着国家产业鼓励扶持政策不断完善，无锡将再一次步入新的半导体产业增长周期。