国家集成电路设计无锡产业化基地董事长 陈天宝

无锡集成电路产业起步早，具备集成电路设计、掩模制版、晶圆制造、晶圆业、封装业、测试业、支撑业和服务业等较为完整的产业链，并在企业链、人才资源链、技术链以及产业集群等形成自身的发展特色，成为我国最重要的集成电路产业集聚区。

1、2010年，在贵IC设计产业化基地中，IC设计业的发展情况如何?呈现出哪些新的特点?

随着世界经济的逐步复苏，在国家“促发展，保增长”和拉动内需的各项措施激励下，无锡集成电路产业呈现快速回升增长的势头，企业数量、产业规模得到了发展，产品的技术水平得到了升级。无锡基地目前已经聚集了超过100家的集成电路设计企业，企业产品从原来传统的工艺向更小线宽、更高复杂度发展。据统计，无锡集成电路设计产业2010年上半年实现销售收入24.3亿元，预计全年销售收入将突破50亿元，同比增长达到35.14%%。

经过多年的发展，随着无锡创新创业环境的不断改善，产业政策、人才政策不断推陈出新，无锡集成电路设计产业发展出现了新的变化，具体表现为以下几点：

(1)行业整合重组取得明显进展。

(2)人才结构显著改善，带动各技术创新向更高水平提升。

(3)产业投资从较为单一的民营投资向多元化、多层次的投资转变。

(4)国家对传感网产业的支持，为IC设计产业带来新的发展机遇，IC设计为传感网产业发展提供了有效的电子支撑，打造了IC设计业传感网概念集群。

2、“十二五”期间是我国推进战略性新兴产业的关键时期。请问贵IC设计产业化基地将重点布局哪些战略性新兴产业?能否简要介绍相关规划重点?

集成电路设计是集成电路产业发展的龙头，是整个产业链中最具引领和带动作用的环节，处于集成电路价值链的顶端。国家对IC产业、特别是IC设计业发展的政策扶持为集成电路发展IC设计产业提供了良好的宏观政策环境。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在16个重大专项的第一、二位，说明政府对集成电路产业的高度重视。这两个重大专项实施方案的通过，为IC设计企业提升研发创新能力、突破核心技术提供了发展机遇。新区超大规模集成电路产业园需要密切结合已有产业优势，顺应产业发展潮流，进一步促进集成电路产业的技术水平和整体规模，实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。

(1)结合现有优势,做大做强以消费类为主的模拟芯片产业。

无锡集成电路产业发展起步早，基础好，实力强。目前，无锡基地积聚了100余家集成电路设计企业，包括国有企业、研究机构、民营企业以及近几年引进的海归人士创业企业。代表性企业包括有：华润矽科、友达、晶源微、力芯、芯朋、美新、海威、无锡中星微、中科芯、华大国奇、凤凰半导体等公司。产品以消费类电子为主，包括：DC/DC、ADC/DAC、LED驱动、射频芯片、智能电网芯片等，形成了以模拟电路为主的产品门类集聚，模拟IC产品的研发和生产，成为无锡地区IC设计领域的特色和优势，以模拟电路产品开发为基础的现有企业，将成为无锡设计产业做大做强的坚实基础。

(2)结合高端调整战略,持续引进、培育系统设计企业。

无锡“530”计划吸引众多海外高端集成电路人才到无锡创业，已经成为无锡城市的一张“名片”，并在全球范围内造就了关注高科技、发展高科技的影响力。以海归人员为代表的创业企业相继研发成功通信、MEMS、多媒体SOC等一批高端产品，为无锡高端集成电路设计的战略调整，提供了坚实的人才基础和技术基础。随着大陆与台湾关系的平缓与改善，台湾正在考虑放宽集成电路设计企业到大陆投资政策，无锡基地将抓住这一机遇，加大对台湾集成电路设计企业的引进力度。新区超大规模集成电路产业园完善的基础配套设施、宜居的人文环境、浓厚的产业氛围、完备的公共技术平台和服务体系，将成高端集成电路人才的首选区域。

(3)结合电子器件国产化战略,发展大功率、高电压半导体功率器件产业。

高效节能已经成为未来电子产品发展的一个重要方向，电源能耗标准已经在全球逐步实施，将来，很多国家将分别实施绿色电源标准，世界各国已对家电与消费电子产品的待机功耗与效率开始实施越来越严格的省电要求，高效节能保护环境已成为当今共识。提高效率与减小待机功耗已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。功率器件包括功率IC 和功率分立器件，功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业。功率器件由于制造工艺等因素的限制，形成相对较高的技术门槛，同时，无锡拥有的深厚的模拟电路技术功底以及工艺开发制造能力，作为一种产业化周期相对较短的项目，现在越来越清晰的看到，模拟和功率器件将是产业重点发展方向之一。

(4)结合传感网示范基地建设,发展射频电子、无线通信、卫星电子、汽车电子、音视频及未来数字家居电子产业。

“物联网”被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。专家预测10年内物联网就可能大规模普及，应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模，遍及智能交通、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。目前，物联网对于全世界而言都刚起步，各个国家都基本处于同一起跑线。温总理访问无锡并确立无锡为未来中国传感网产业发展的核心城市，将成为难得的战略机遇，基地将紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇，大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等，为传感网示范基地建设和物联网的发展，提供有效的基础电子支撑。

3、“应用立业”，探索和实现上下游环节虚拟一体化模式，使产业链上下游按照共建价值链紧密地链接起来，形成整机系统、芯片设计、芯片制造、封测、关键装备与材料各环节的有机链接来推动IC设计业的发展已成为行业人士的共识。请问，贵IC设计产业化基地在打造应用价值链方面有何规划?

无锡集成电路产业起步早，具备集成电路设计、掩模制版、晶圆制造、晶圆业、封装业、测试业、支撑业和服务业等较为完整的产业链，并在企业链、人才资源链、技术链以及产业集群等形成自身的发展特色，成为我国最重要的集成电路产业集聚区。

2010年无锡启动新区超大规模集成电路产业园建设，新区超大规模集成电路产业园将发挥园区产业聚集、资源配置优化、基础平台优良等特点，建立起完善的集成电路产业链，建成集IC制造业区、设计孵化区、设计产业总部经济区、设计产业化配套区组成的主体功能区以及以生活、商务服务区为辅助于一体的高标准、国际化的集成电路专业科技园区，作为承接以IC设计业为主体、制造、封测、系统方案及支撑业为配套的企业创新创业的主要载体。支持跨国企业全球研发中心、技术支持中心、产品系统方案及应用、上下游企业交流互动、规模企业独立研发配套设施、物流、仓储、产品营销代理网点、国际企业代表处等的建设，组建“类IDM”式解决方案平台，提供完善一站式服务。

2009年8月7日，温总理访问无锡并确立无锡为中国物联网产业发展的核心城市，微电子工业作为物联网产业发展的基础电子支撑，又引来了新一轮的发展机遇。无锡新区超大规模集成电路产业园将全面落实规划，明确指导思想、制定发展目标、结合园区已有的海力士、中电8寸晶圆制造等重大项目，进一步理清重点发展方向和思路，积极调整和落实政策措施，以发展集成电路设计为龙头，以集成电路制造为主体，优化和提升封装制造等配套产业，将无锡新区超大规模集成电路产业园打造成为中国“集成电路产业第一园区”，为“东方硅谷”建设提供最重要的支撑。

4、IC设计产业化基地的模式已经存在了10年左右的时间。在过去多年的发展和探索过程中，贵IC设计产业化基地积累了哪些宝贵的经验?

平台建设及运营模式。

1.拥有一支具有专业素质的专业化服务队伍，对集成电路产业发展规律、趋势具有一定的研判能力，对产业服务具有很强的理解能力。

2.技术平台的服务结合自身经营和合作经营模式，充分利用社会资源和技术资源，提高技术平台的技术水平、服务能力和平台利用效率。

基地做好科技中介作用，促进资源整合。

1.引导企业自主创新，拥有自主核心技术，提高抗风险能力和产品产业化能力。

2.收集企业服务需求，协助政府对产业促进政策的制定与落实。

3.引导社会投资、风险投资向集成电路产业倾斜。

4.重视人才，深刻理解“科技，以人为本”。

以集成电路设计为龙头，重视晶圆制造业，兼顾封装测试配套业。

1. 明确设计业的龙头地位，强调设计业的引领和带动作用。通过优先发展设计业，带动集成电路制造业、封装测试业和支撑业的发展，引导产业链的整体协调发展。

2. 支持晶圆制造业向特色化、差异化发展。

3.大力发展先进封装技术。

5、随着IC设计产业的不断演进和发展，IC设计产业化基地的服务模式和平台也在不断的发展和演进中。请问贵IC设计产业化基地正在或计划引入怎样的新服务模式和平台以推进产业的发展?

在过去基地建设和产业服务过程中，无锡基地在技术服务平台建设、科技中介、风险投资、政策建议与落实等方面取得一定的成果。

公共服务平台建设

形成了一系列的公共服务平台和科研支撑机构。国家集成电路设计无锡产业化基地公共平台，包括EDA设计、公共IC测试、快速封装、可靠性试验、IP资源中心和FPGA创新验证中心等系列化专业平台。

科技支撑机构建设

引进了众多研究所、工程中心和研发中心，包括国家级专用集成电路研究机构形成了对集成电路研发设计各主要环节的有效支撑。

政策环境建设

通过无锡市“530”人才引进计划、无锡市“123”计划和后“530”计划、无锡市软件与集成电路专项、无锡新区关于推动科技创新创业发展的实施意见等鼓励无锡集成电路产业加快发展的各项政策措施，切实推进重大项目建设，支持骨干企业做大作强，不断增强行业创新与持续发展能力，

投融资环境

目前，关注无锡集成电路产业的创投基金包括TALLWOOD、高德创投、亚太基金、专业IC股权投资基金、中宇创投、友利投资、MIRAE ASSET、韩华证券、乾龙创投等。其中TALLWOOD是无锡基地成功引进的一家专注于投资半导体及相关产业的美资风险投资合伙企业。2010年7月13日，成功在无锡新区成立5000万美元的IC专业投资基金。迄今为止，Tallwood已经融资了三支投资基金，管理基金总额超过5亿美元。 Tallwood专注于投资初创期和成熟期的半导体公司以及支持半导体产业的公司。该公司已投了20多家半导体公司，其中最大的公司产值超过2.5亿美元。专业的股权投资机构，联手当地运作机构，相信这是一次对半导体产业投资发展的新尝试。

今后计划：

1、快速启动集成电路产业园建设，为企业和创业者提供创业载体，以产业集聚的方式，营造优良的产业氛围。

2、强力推进核“芯”战略专业招商引智工程，借助全球技术向中国转移的良机，做好接纳欧美、台湾、日韩IC企业技术转移的准备。

3、不断更新和升级公共技术服务平台，提高平台服务团队的素质，创新服务模式，提升专业化服务的能力。

4、通过引进和培养，建设IC专业人才高地，形成多层次的产业人才梯队，实现产业的有序、可持续性发展。

6、在“十二五”期间，我国有望重点培育一批在国际市场上有一定影响力的IC设计企业。请问在“做大扶强”方面，贵IC设计产业化基地有怎样的计划和打算?

随着经济的复苏，无锡集成电路产业整体出现回暖迹象，加上中国物联网产业发展的核心城市地位的确立，集成电路设计作为物联网产业发展的基础电子支撑，又引来了新一轮的发展机遇，高端人才、金融资本再次聚焦无锡，无锡集成电路设计产业成为新的关注焦点。无锡基地在推动行业整合资源优化上狠下功夫，事实证明在即将过去的2010年中已经取得显著成效。

美新半导体在2010年初成功收购物联网产业鼻祖企业美国克尔斯博(CROSSBOW)科技公司，其在物联网产业的领先全球的系统解决方案将有效引领美新在全球的业务发展。预计美新半导体2010年销售额将突破3亿元，确立美新在国内传感网感知领域的领先地位。

无锡芯朋微电子有限公司继2009年4月完成对台湾鸿海集团旗下上海天钰集成电路有限公司的并购后，于2010年9月又完成了对苏州博创微电子有限公司的收购。

无锡晶源微电子有限公司同“530”团队矽锐电子展开合作，并启动了与无锡友达电子有限公司(台资合资)、无锡爱芯科微电子有限公司的并购整合计划，新的无锡晶源微电子有限公司将成为一家年销售超过4亿的骨干企业。

2010年7月，美国硅谷第一代IC专业风投公司TALLWOOD落户无锡，出资5000万美元建立面向无锡IC设计企业的专业投资基金。基金的建立将帮助无锡引进硅谷的先进管理经验和技术，加速无锡IC设计产业的重组整合与提升。

截至目前，无锡IC设计业已有8家符合股份制改革的企业，有5家企业已经启动了上市计划，预计在“十二五”期间，无锡IC基地将有多家IC设计领域的企业在国内外资本市场上市。