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产业分析

小米宣布科技战略升级

8月14日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布小米科技战略升级,并发布了新一代折叠屏、仿生机器人、端侧大模型等新品。小米将深耕底层技术、长期持续投入、软硬深度融合、AI全面赋能作为科技战略升级的四个关键路径与原则。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”,小米将其概括为一个公式:(软件×硬件)ᴬᴵ。雷军表示,软件硬件深度融合,是为用户提供独特体验的根本保证,而AI则是未来的生产力,也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据介绍,小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署,小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通,让每个人都能更好在手机上使用大模型。目前,小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展。会上,小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通,小爱同学升级AI大模型,并开启邀请测试。

发布会上,小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版两款新品手机,以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro,全新仿生四足机器人CyberDog2。

相比上一代,小米MIX Fold 3 轻仅255g起,归功于小米自研的龙骨转轴,其折叠厚度仅10.86 mm ,展开厚度仅5.26mm。

本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲,也是小米对于技术创新成果的集中亮相,全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。

责任编辑:邱江勇


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