CENA讯 2013中国集成电路产业促进大会于12月12日在南京隆重召开。本次大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，集成电路产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题，对集成电路产业发展的新形势与新政策、整机应用带动芯片，以芯片研发支撑整机技术升级，增强国产芯片的市场竞争力，国产信息技术的安全性问题等进行了深入探讨。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心在大会上发布了《2013中国集成电路设计业发展报告》。报告称我国IC设计业发展面临三大挑战：一是本土Foundry服务能力有待提高，在对“与Foundry合作的主要困难”的调查中，IC设计企业认为成本和交货周期是最大问题，其次是没有合适的工艺技术及产能不足。二是整机客户施压的压力较大，与整机企业的合作难点一方面是对价格敏感，另一方面是整机企业的技术能力较差，需要较多的技术支持，另外订货不稳定和涉及频繁变更也是影响IC设计企业和整机厂合作的因素。三是产业资源兼并重组亟待加快。《报告》称全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化了核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高，在次背景下，IPO、私募股权融资、并购等资本运作将会更加频繁，并购重组将成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然路径，产业整合的步伐将逐步加快。在调查中，有35%%的企业愿意参股或收购其他IC公司。
在本届大会上，主办方还公布了第八届“中国芯”评选结果，共颁发最佳市场表现奖10名、最具潜质奖10名、最具投资价值企业奖4名、最具创新应用产品奖5名。
据悉，本届大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办。
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3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
