从试验走向商用 IPv6待迈一大步

编者按：2012年3月，由七部委联合发布的“十二五”规划明确提出，到2013年年底前，我国将开展IPv6小规模商用试点，形成成熟的商业模式和技术演进路线;2014年至2015年，开展大规模部署和商用，进一步实现IPv4与IPv6主流业务互通。在“2013全球IPv6下一代互联网高峰会议”上，过渡技术不再是焦点，推动应用发展成为重心。

中国电信北京研究院总工程师赵慧玲

中国电信成下一代互联网试点规模最大运营商

中国电信不仅在IP网上有IPv6接入能力，在移动网络上也具备了双栈支持的能力。

为实现国家在“十二五”内实现IPv6商用部署的要求，中国电信制定了详细的计划。整个计划分两个阶段，第一个阶段是从2012年到2013年的商用试点阶段，这一阶段中国电信主要承接国家下一代互联网的专项工作，推进IPv6技术和网络的覆盖。同时对中国电信现有的网络进行升级改造，完成中东部重点省份支撑系统部分的城域网改造，以承载IPv6业务。推进IPv6商用部署、实现IPv6接入、完成相应城市的网络升级改造，基本上实现IPv6覆盖，这是中国电信第一阶段工作。

为了做到这一点中国电信早就开始了IPv6试验，从2009年起中国电信结合现场试验工作，在无锡、长沙、成都对整个网络进行改造。改造不仅仅针对IP承载网，而是实现了20余万宽带接入用户的业务覆盖，提供了端到端的业务流程可行性。可以骄傲地说，中国电信和美国的Verizon、日本的NTT，并列成为下一代互联网试点规模最大的运营商。

按照中国电信下一代互联网的整体部署，我们在骨干网实现IPv6/IPv4双栈的同时，扩大了试验的规模。在北京、上海、广东等部分省市改造了20个城域网，北京、江苏等5个省市包括CDMA移动网络都进行了IPv6改造，能满足大型的IDC网络环境。中国电信今年预计发展300万的IPv6用户。

目前中国电信在一定程度上具备了提供IPv6接入的能力。在IPv6宽带接入上，中国电信面向公众和政企单位可以提供接入的城市有无锡、长沙、南京，还将陆续开放的有北京、上海、广州、西安等20多个城市。同时，中国电信将重点提高IDC的IPv6接入能力，在江苏无锡国际数据中心、上海信息园区，中国电信已经支持IDC的IPv6接入。至2013年底，中国电信将陆续开放广州、南京等城市30多个IDC的网络的接入。

针对企业VPN的IPv6接入，中国电信已经在北京、上海、苏州具备支撑能力，2013年底会陆续开放广州、无锡、长沙等20多个城市。

中国电信不仅仅在IP网上有IPv6能力，在移动网络上也具备了双栈支持的能力，我们也呼吁产业界进一步加强移动智能终端对IPv6的支持工作。

目前，中国电信已经发布了制定完善的支持IPv6移动终端的相关技术要求、测试规范、技术规范、行业标准等，我们希望有更多终端支持IPv6。而目前手机芯片对IPv6的支持还比较差，终端总量太少，使移动网接入IPv6成为瓶颈。

中国联通技术部副总经理马彦

终端将成全网IPv6化一大难点

IPv6部署存在三个问题：两种地址协议共存的市场策略问题、应用的互联互通问题以及终端和业务平台的迁移问题。

中国联通看到，发展IPv6不仅仅是解决地址不足的问题，也是我们推进下一代宽带业务的重要保障。去年底，中国联通的宽带用户达到6836万，我们拥有的IP地址是6980万，这两个数字非常接近，因此IPv6发展是我们宽带发展的必然选择。IPv6不仅提供地址，对整个网络实现智能管理提供了可行性，会带来更多的商业创新。

目前IPv6的部署还有很多问题需要解决，主要存在三个方面的问题：一是在过渡中IPv6与IPv4在共存背景下的市场策略问题，二是IPv6和IPv4应用的互联互通问题，三是大量终端和业务平台向IPv6迁移的问题。

下一步发展同样也存在一些问题。比如，IPv6的身份认证和地址的溯源问题，基于IPv6海量数据的业务挖掘和管理问题，对于IPv6/IPv4双网统一维护管理新增成本的问题，都需要在运营层面得到解决。在IPv6新业务创新上，网络新的架构体系和建立可信的商业模式也是发展中需要解决的重要问题。

在商业部署上，我们主要在以下方面做了工作。

首先，我们在北京、广州等10个城市，采取双栈模式进行了改造，同时在大部分城市都增加了NAT444的设备，在郑州、武汉、济南和青岛开展了一些试验。

其次，针对中国联通的自营业务，我们在总部和试点城市根据业务开展情况，对部分业务平台从系统层、网络层、应用层到Web上都进行了升级改造，提供IPv6业务。

再次，在用户终端改造上做了工作。目前在网络上大量使用的都是微软的XP系统，但它对IPv6的支持不完善，需要开发相应的拨号软件和系统插件。在家庭网管中，很多用户装的路由型网管或者WiFi对IPv6的支持不完善，这部分是未来整体向IPv6网络改造的一大难点。

最后，我们开展了对移动终端支持IPv6的研究。在3G层面对IPv6的支持目前来说也是缺失的。

中国移动研究院网络所主任邓辉

IPv6端到端改造业务支撑是个槛

中国移动今年将完成100台核心网、1000台AC和数万台WiFiEP支持IPv6计划。

中国移动开展IPv6试点和商用，主要分为三个阶段。第一阶段为启动期，开展一些规模试验，完成国家的一些任务。第二阶段，中国移动将在2014年到2015年进行全网的升级。第三阶段，从2016年开始推广应用，使用户可以大面积广泛地使用IPv6。目前中国移动在10个省市做IPv6的试点，我们计划在今年年底发展300万的IPv6用户。

移动产业链比较复杂，我们不得不做端到端的网络升级，今年我们会升级超过10%%的现网设备,这是对IPv6实实在在的支持。

中国移动的改造实际上是对网络端到端的改造，从家庭网管、城域网、骨干网到业务网等都要进行改造。其中最难的是业务支撑系统的改造，这个改造对IPv6很关键，而业务支撑系统改造是所有运营商必须迈过的门槛，除此之外网管系统都需要支持。中国移动今年将完成100台核心网、1000台AC和数万台WiFiEP支持IPv6计划。

中国移动的网络改造首先要有IPv4/IPv6双栈的能力，双栈改造为重点。同时，我们不得不进入芯片阶段，去跟所有芯片厂商讨论如何让它支持IPv6。我们在3G手机上也推出两款支持IPv6的终端，有6款芯片能够支持IPv6，但很多厂商没有考虑到多模情况下的IPv6支持。终端产业链的竞争是白热化的，有的6个月就得出产品，很难顾及到其中很细小的问题。我们在促进移动终端产业链的成熟，形成了多运营商组成的幕后联盟，我们在幕后联手推动终端厂商支持IPv6。

和固定互联网相比，移动互联网引入IPv6有很大不同，由于终端不支持，要求手机、芯片、网络各方面都要有很大改造。而这种改造不是半年就能完成的，需要全产业链的推动，需要上下游各单位通力合作完成。

中国互联网信息中心副主任齐麟

中国IPv6网络访问率较低

我国顶级域名.CN几年前就支持了IPv6，现在扩展到了30多个节点，但IPv6的查询量只占到1%%。

据CNNIC的报告，中国网民达到了5.64亿，在中国境内注册域名总数是1341个。

中国近几年开始面临IPv4地址耗尽的严重问题。到了上个月底中国大陆有3.3亿IPv4地址，排世界第二。传统的互联网业务仍然快速增长，随着一些新兴产业的崛起，正在消耗大量已经分配的IP地址，同时对IP地址产生更多的需求。谁为这些事情烦恼?我们看到是云计算提供者，包括数据中心服务商，应用内容的提供商，还有接入服务的提供商，他们都在为IP地址的不足苦恼。

在这样情况下，中国开始积极地申请IPv6地址，中国电信、中国移动、中国联通申请了大段的IP地址，排世界第二，占全球已分配比例的11.58%%。据CNNIC统计，从路由表观察中国地区的IPv6可用网络，中国只有15%%的自治域提供IPv6的访问，与欧洲、亚太地区发达国家相比，中国IPv6网络的访问率比较低。

CNNIC除了分配IP地址，也做国家顶级域名的管理，我们逐渐增强对IPv6的解析支持。在整个域名体系当中，全球13个根服务器已经有10个支持了IPv6。我们国家顶级域名.CN，在几年前就支持了IPv6，现在已经扩展到了30多个节点，但IPv6的查询量只占到1%%。CNNIC将积极参加国家相关部门的规划，进行中国域名系统的IPv6升级改造，参与相关改造项目。在2013年中，CNNIC将协调40家域名注册商，完成80%%国内.CN对IPv6域名的支持，完成二级、递归服务器的改造。

其实这些年一直在说，IPv6的发展需要整个产业链各个环节共同协调配合，共同发展。这几年我们看到，在网络建设、网络设备这两个部分IPv6的改造和发展走在了前面。相对于应用和内容以及终端部分，整体部署还不够积极。

英特尔中国区董事总经理黄节

IPv6需要小体积低功耗低成本芯片

芯片有很小的体积、很低的功耗、很低的成本，这样才能做到所有一切可以被联网的设备都会联网。

IPv4为人与人之间的通信设定，IPv6不仅仅为人与人之间通信，还为人与机器、机器与机器之间的通信设定，一切可以被联网的设备都会被联网，这对于半导体工业来讲要求具备三个要素。

一是要有很小的体积，二是要有很低的功耗，三是要有很低的成本，这样才能做到所有一切可以被联网的设备都会联网。这三个要素正是摩尔定律所能够提供的，即每隔18个月集成电路密度会翻一番，后来被修正为每24个月，集成电路密度会翻一番。

如果说65纳米是上一代技术，45纳米就是下一代技术，在那之后两年是32纳米技术，再两年以后是22纳米技术。从去年开始，英特尔推出的主流笔记本芯片就是应用22纳米的技术。

当集成电路密度不断提高，线路间距离不断缩小的时候，我们遇到很大的一个问题，就是漏电的问题。为了解决这个问题，英特尔做了很多创新。从2005年65纳米技术研发开始，我们发明新材料，发展新工艺和新技术，有了高K介质和金属升级技术，使我们可以从65纳米做到45纳米。

第二代从45纳米做到32纳米，既有技术不足，这时候我们实现了三维晶体管，减少了漏电，另外电子穿透过去的时候会很快。有了三维晶体管以后，在低电压、低功耗情况下性能提高37%%。

我们知道绝大部分芯片制造都是无工厂设计。通常来讲一个设计公司做出一个设计以后，会给两家代工厂做芯片。而三维晶体管的设计技术和经验是紧耦合，再用原来的模式很难维持。

到14纳米和10纳米，技术和工艺会碰到更多困难，那时候可能会有其他新材料出现。