NEPCON华南展精品纷呈活动汇聚 更显专业魅力

8月26至29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第14届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业非常全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”创新解决方案。本次展会预计将有超过22个国家和地区的近500家展商前来参加展示，展会同期更有精彩纷呈的行业活动，如华南高科技会议SMTA、华南最佳工程师评选、SMT用户沙龙(暨SMT之家会员见面会)等等。
NEPCON作为国内表面贴装技术行业的风向标，每届展会都有众多新品在展会现场呈现：西门子、欧姆龙、安必昂、富士、日东、美亚、松下、环球仪器、迈德特、铟泰、雅马哈等企业的一些新品将首次亮相NEPCON华南展。其中，贴装机、印刷机、焊接设备及测试测量设备等继续成为本次展览最大的热点看点。

贴片机展现全球领先技术水平

作为全球SMT行业最负盛名的专业展览，NEPCON华南展将吸引众多全球知名企业展示其在SMT行业领先的技术产品，部分产品将首次向公众亮相。
其中，西门子继4月上海NEPCON展会之后，将在深圳推出SIPLACEX4i、X3、D4和D1贴片机。西门子公布的新款SIPLACEX4i设立了贴装性能的新标准。SIPLACEX4i以高性能SIPLACEX系列平台为基础，其理论贴装速度达到135000cph（颗元件每小时），西门子基准测试速度为120000cph，更为重要的是依照行业标准IPC9850，其贴装速度达到了102000cph。
安必昂则将展示AssembléonAX系列产品，该贴片平台可与A-Series设备无缝集成，5分钟内即可配置完毕。用户可通过离线供料器设置和贴片程序创建及优化功能轻松进行产品换线。远程性能监控功能可减少维护费用,实现对贴片周期及可编程贴片力的高度控制。该组合可在高速贴片时实现近乎为0的DPM(每百万次贴装缺陷数)。每小时贴装速率高达165k的情况下，每百万次贴装缺陷数(DPM)仅为个位数。AX-201异型IC(芯片)及细间距贴片机既可单独使用，也可作为生产线后端设备与AX-501或AX-301组合使用。
富士德NXTII于2008年引入国内，采用了直线性马达驱动系统，配合高性能CPU（中央处理器）伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计。该产品具有高速生产、稳定耐用的优势，其产能可以提高30%%。
迈德特亚洲有限公司将在展会现场重点展示3款新品：SMD元件仓库、迈德特第2代MY500和艺术级MY100DX贴片机。MY100DX贴片机是完美的全能型的解决方案，它由强力的双线性马达驱动双贴片头架构，各装备了1个高速贴片头和1个高精度单贴片头，可使产量达至极高，这种双贴装头组合赋予用户极大的贴装灵活性。先进的元件视觉对中系统，使您能识别全范围的各种复杂的元器件并高速度地贴装。
王氏港建将推出其最新型、最高弹性的YS12/YG12高速模块贴片机，具有10个联机贴装头和摄像头，贴装速度在36000cph(最佳条件)左右。香港通用电器有限公司新一代i.PULSEM8高速模块贴片机也将亮相，最高贴片速度为26000cph，可处理01005元件至BGA/CSP（设备型号），及可装配80个智能化送料器，i.PULSEM8高速模块贴片机，实为新一代具有竞争力的贴片机的翘楚。Mirae将带来新上市的MxSeries系列10种型号，是有着划时代的性能LinearMotor（直线电动机）及使用Vision技术的未来产业第3代贴片机。可以在特别紧密的空间里，用有效率的设计提高作业空间的灵活度，从而提高生产力。追求高速度、高效率、高生产的模块贴片机先锋东京重机(JUKI)，即将展示74000cph(最适合条件时)的超高速新型模块化贴片机FX3、与畅销中的高速通用机KE2060(KE2080)组合后能够生产手机和电脑主基板，在此之上还能够对应多品种少量基板的广泛生产范畴。

印刷焊接设备各领风骚

除了贴片机为展会主角外，印刷机、焊接设备等同样将聚集全球众多知名品牌和领先产品。埃莎Versaprint，德国新一代顶尖品质印刷机将会在深圳亮相，埃莎的Versaprint系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI（自动光学检测）检查于一体，具备以下特殊优势：整板快速AOI检查，3轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏AOI检查不占用时间，印刷周期可达7秒以内；PCB（印刷电路板）板上任何PAD（电路板中的焊盘）作为MARK（用来方便贴装的精度自动调整用的标记）点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制等。
敏科机械将带来DEKELAi全自动丝网印刷机，全新的InstinctivTM用户界面为客户带来许多好处，极优化的印刷机平台具有极大的机械稳定性和热稳定性，ISCAN TM智能化可延展控制局域网络替代传统的配线架，用更快速、更轻盈和更可靠的总线系统支持先进功能。同时有Heller全热风无铅回流焊炉：EXL和全新的MarkIII2大系列，可达5摄氏度每秒的冷却速率，紧凑的中央撑板系统(CBS)和免维护Flux（系统名称）清除系统，LowkW（低耗能技术名称）技术可降低耗电量达40%%。
OK国际集团展示的MX-5000系列是带两个可切换输出端口的精密、大功率焊接系统。它是市场领先的Metcal焊接系统目前推出的最新设计。该系列增加了全新的人体工学控制手柄、全新的内置功率表和最大80W的输出功率，它包含SmartHeat（智能加热）技术，能够实现快速响应和精确控制。
日东电子将亮相的无铅回流炉Gen-esis810N采用一流加热模块设计，满足高密度生产，满足汽车电子、通信电子、计算机及手机等消费电子产品焊接，满足较窄的无铅焊接工艺要求和最佳的制程控制能力。其冷却系统采用新型双冷却区，高效水循环加冷水机制冷(内外置可选)，冷却段温度显示及灵活、可调，轻松获得不同要求的冷却斜率(免工具维护)。
Hesse&Knipps是德国著名设备制造商，主要从事后段半导体设备开发及生产，主要产品是超声波焊接(邦定)机，提供12.5μm至500μm线径的铝线焊线工艺。本次展览主要展示BJ915L双焊头系统，是针对125μm～500μm粗铝线大功率管(如TO、D-PAK等设备型号)高产量而设计的。功能包括全自动送料系统，防震控制技术，E-Box视窗信息操作系统辅助调较线夹与切线刀，智能切线系统和焊接品质监视系统等等。
汉高乐泰继续给公众展示领先的焊锡膏等产品，其无铅焊锡膏MulticoreLF600有极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。具有超长的开放时间和印刷停置时间。其底部填充剂Loctite3536设计用于BGA和CSP芯片。对BGA和CSP芯片有很好的保护性能，它极佳的可维修性又可以保证因为设计、工艺等失误而需要对芯片返修时不会因为不好维修而损失惨重，节省了加工成本。

测试测量产品不甘示弱

Viscom（德国著名机器视觉供应商）将其S3088的升级产品———S3088-II投放市场。该系统运用大量新开发的技术成果，如Viscom8M感应技术和用户界面EasyPro3D，确保了焊锡连接、印刷或组装后对电子元件快速可靠的检测。S3088-II可在整个后回流检测范围内检测PCB。受检电子组装可达大约450mm×350mm。并且由于完善合理系统布局，机器在高速运转时也极其安静。
该系统首次运用新型高效的、可满足极端循环次数要求的Viscom-8M感应技术。它的OnDemandHR功能能够在相同像场尺寸下，为每一分析点在11.7和23.4μm/像素之间进行选择。因而，S3088-II覆盖了未来如对01005元件的检测要求。另外，系统还可进行标准的颜色评估。
凯能将展示YESTech功能强大的X系列自动X光检测设备(AXI)，帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷，可应用于电子组装，PCB和半导体封装等行业。无论在线或离线使用，X系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测，并实时地回馈生产过程中的重要信息。此外善思科技ViewX2000高解析度Xshexian检测仪将亮相，威能电子将展示MTS180S-鹰系列高性能、低价格在线测试系统。

行业活动 精彩纷呈

著名的行业机构SMTA将参与本次展会，SMTA中国分会与NEPCON华南展会合作，同期举办SMTA华南大会，会议于2008年8月24日到30日举行，这将成为一个吸引观众“必须参加”的活动。议题和议程经过精心打造，将围绕以解决业内与电子制造、高级封装和无铅可靠性有关的最紧迫的问题展开。
敬业、探索知识、专注是优秀电子工程师必备的素质。为奖励这些工程师为华南地区电子行业所作的贡献，从事SMT行业的工程师可以自己注册参加2008年最佳工程师评选，也可以由所在公司向NEPCON华南展会主办方—励展博览集团或SMTChina杂志提名候选人。本次评选工作由励展博览集团和SMTChina杂志共同举办，并得到了SMT行业主要论坛SMTHome的支持。此次评选将评出四名优秀工程师，每名获奖者将得到1台笔记本电脑，并将在NEPCON华南展会最后1天举办的颁奖典礼上获得精美礼品1份。现在已经接受提名登记。
如需详细了解展会的详情，请登录www.nepconchina.com。