电子制造厂商携新品荟萃鹏城

安毕昂AX501贴装平台
迈思肯Visionscape4.1软件包
东京重机JX-100贴片机
美亚电子将带来FujiNXTⅡ模组型贴装机

2010年8月31日～9月2日，第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON华南展)将在深圳会展中心拉开大幕，众多知名厂商将携新产品闪亮登场，全面展示电子生产设备行业最新产品及技术，旨在满足消费电子、家电、计算机、通信、LED、太阳能光伏、汽车电子以及医疗电子等行业的应用需求。

本届展会将覆盖电子制造业整个产业链，内容涉及SMT(表面贴装技术)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新高科技“一站式”创新解决方案。贴装机一直是NEPCON展会上闪亮的主角，NEPCON也因此成为表面贴装行业最具权威性的展示交流平台。通过NEPCON展会，企业可以获得全新的产品技术信息，掌握各行业的应用需求。除SMT设备外，NEPCON展会同样是电子制造产业链中其他最新产品和技术的集中展示舞台。

SMT设备引领全球创新

SMT作为新一代电子组装技术已经渗透到电子制造各个领域。SMT以自身的特点和优势，使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革，并在应用过程中不断发展完善。SMT设备总体趋势正朝着高效率、多功能、智能化、小型化方向发展。不论是产品的技术潮流，还是节能环保需求，在NEPCON华南展上，SMT产品技术无疑引领着全球创新。

美亚电子将带来Fuji最新的NXTII模组型贴装机。该设备采用直线型马达驱动系统，配合高性能CPU伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定，产能可提高30%%。配备Fujitrax品质管理系统，NXTII可防止错料并提供最高级别的追溯能力。由敏科电子展示的FUJIXPF-L/XPF-W高速复合型贴片机，其世界首创独有的“动态更换贴装头”模式，可满足PCB表面SMT元件无界限贴装系统，能处理686mm×508mm尺寸的大板PCB，满足LED等产品的特殊生产要求。

配备有双贴装模组的安必昂AX501贴装平台，主要应用于手机、笔记本电脑的量产中，其独有的单台机器解决方案可实现对片状和芯片元器件超快速高品质贴装，特别适合于内存模块产品的贴装。产品可更改配置以每小时6000贴装点数来调节贴装速度，每小时可达11.1万点(IPC标准)，DPM控制在个位数范围，可贴装从01005到45mm×45mm的元器件，贴装元器件高度可达到12mm，可降低50%%电力消耗。

东京重机在本次展会中将推出对应800mmLED长基板的高速模块化贴片机FX-3和精巧、高速、高性能贴片机JX-100，还有可兼用电动与机械供料器的高速通用贴片机KE-3020以及性价比得到进一步提升的高速通用贴片机KE-1080等诸多新产品。另外，在日本NEPCON展会中产生极大反响的革新贴装品质的生产支援系统，吸取/贴片监视系统也将在本次展会公开展示。

索尼此次将展出的产品除最高可实现66000CPH的电子零件贴片机SI-G200MK5外，还有锡膏自动供给机、搭载有高速清洁装置并实现大幅度成本消减的锡膏印刷机、可以进行2D与3D检查的3次元锡膏检查机SI-V200SPI以及可应用于LED基板的长尺寸基板贴装的SMT生产线等。

电子制造业新品层出不穷

行业协会制定的电子产品卤素含量标准为最高溴900ppm、氯900ppm以及最高1500ppm的含卤量。汉高乐泰已开发出卤素0ppm的无铅材料，同时产品又具有传统含卤材料的回流焊接稳定性特征。汉高乐泰带来的MulticoreHF108是一款无卤素无铅焊锡膏，通过严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测，不添加任何卤素，同时具有卓越的高速印刷能力，室温下可有4个星期的使用寿命，且具备较宽的工艺窗口。ZESTRON在本届展会的亮点是将推出世界首款pH值为中性的助焊剂清洗剂VIGONN501。该MPC水基型清洗剂专门为喷淋工艺而研发，由于其中性pH值的配方，该清洗剂展现出与各种SMT生产过程中所使用的敏感材料如铝、塑料、铜、标签等良好的兼容性。在10%%～15%%的较低应用浓度、较短的接触时间内以及清洗细小离地间隙部件时，该清洗剂表现出出色的清洗效果。

迈思肯Visionscape4.1软件提供的可全面扩展的模块化软件包，可应用在机器视觉电路板、千兆以太网解决方案和智能相机上，使工程师无需编程便可迅速开发机器视觉应用。

安必昂除了展示其贴片机外，还将带来MCP丝网印刷机，这款印刷机具有快至11秒的高速印刷能力，含PCB板传送时，PCB返工率降低50%%。该产品的网框尺寸从550mm～750mm，支持01005元器件，配备2.5D印刷检测设备供选择。产品可适用于高产量和多品种生产环境。MYDATA将展出的MY500喷印机也将是展会上的一大亮点。这款喷印机与传统钢网印刷机最明显的区别就是采用无钢网技术，突破了钢网印刷的种种局限。独特的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射焊膏，而且完全无接触，为电路板组件的焊膏印刷提供了一个全新的方法，能够满足复杂度日益提高的基板要求，用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量，以保证获得最佳焊点质量。同时，产品的软件驱动为用户提供了无与伦比的灵活性，准备时间可以用分钟来计量，而不是按天数计算。

赛凯的在线型高速自动光学检查设备BF-Planet-XII也将亮相展会，产品适用于M尺寸PCB板，扫描250mm×330mm基板只需9秒钟。高功能、超小型、解像度10μ的BF-Planet-XII可使用于任何工程，实现了01005等微小部件的高速检查。产品通过线性扫描技术实现高速和高精度检查的同时，因为其小巧的外观和易于安装的特性，能适用于任何生产线。YESTECH诺信将展示功能强大的自动X光检测设备(AXI)，帮助用户全面检测焊点和其他不可见缺陷，可应用于电子组装、PCB和半导体封装等行业。

点胶技术同样会成为展会的另一个看点。Asymtek将展示其自动点胶技术的最新发展———配有专利技术的校准工艺(CPJ+)同步双喷射点胶。该产品特别适合多合一预制元件的点胶应用，例如CSP封装底部填充，点胶时间可缩短50%%。另外，产品能够自动适应两种胶体由于粘度随时间推移及批次差异而产生的变化。EFD诺信对于粘度发生变化的流体，新推出的UltimusV补偿型高精度点胶机，能够存储并自动调整点胶设置，使涂敷的流体数量保持恒定。而目前正在申请专利的Optimeter产品能够自动调整气流，保持统一的涂敷尺寸，从而补偿不断变化的点胶针筒液体。

河洛半导体将带来AT3-320S/A/AL系列机器，适用于盘装、管装及带状IC的专业多颗取放式自动烧录系统。系统一次取放2～4颗IC，使烧录产能最高达到2200UPH。

产品制造企业对领先的表面贴装设备、印刷机、测试仪器及相关产品技术的采用，无疑会提升我国电子产品的制造能力。除了提高产品的质量和生产效率外，还能降低能耗，减少污染。今年的参展厂商将着力推出节能高效、绿色环保的新产品，这表明，未来SMT贴装设备的应用和生产将会驶向绿色轨道。

NEPCON作为目前最具国际化和规模化的电子制造业盛会，通过资源平台和广泛的影响力，将触角延伸至电子产业的各个领域，辐射整个华南地区电子制造业上下游产业链，实现信息互动，为各参展厂商提供专业有效的平台。与此同时，享有中国电子组装及包装行业盛会之称的2010华南国际电子组装及包装技术展览会(ElectronicsAssemblyandPackagingTechnologyExpo2010)也将同期举办，两大展会相辅相成，将全方位满足企业优质高效的生产需求。