SMT设备材料厂商逐鹿中国市场

随着表面贴装技术的日益发展和成熟，中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展，涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业，快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。各大SMT设备及材料厂商如何看待中国市场，将采取什么样的中国市场发展战略？在2008上海NEPCON召开之际，我们特邀请电子制造产业主要设备和材料供应商发表精彩观点。(详见第13、14版)

西门子电子装配系统有限公司产品管理总监杨福彦
用标准帮助客户完善设备投资

中国是全球最大的生产制造基地，同时也是全球最大消费基地。就发展来讲，中国企业的发展速度要超过外资企业的发展速度，我们很看重中国电子制造企业的发展。
一直以来客户在选择SMT设备的时候没有注意到行业标准，一般都是设备厂家介绍说我能做什么，但实际上设备是有标准的，就是美国IPC委员会的IPC9850，这一标准对SMT设备做了定义，我们从去年开始使用IPC9850标准。在今年的NEPCON上海展会上，西门子将邀请客户对产品进行客观比较，西门子希望通过更透明和系统的比较过程，来帮助客户完善其投资决定。SIPLACE X4i是世界上第一款依据IPC9850标准实现102000cph产能的贴片机。西门子现在发布的所有速度测量数据均依据SIPLACE的速度评定，同时参照国际认可的IPC 9850标准。
消费电子产品对成本要求很敏感，我认为，设备采购是成本，但产品品质更是成本。成本包括设备投资、产品质量、产品线管理等，就成本来讲，产品质量比设备投资更重要。
近年来，SMT设备与半导体设备融合的趋势日趋明显，传统的SMT厂商不提供半导体封装设备，传统的半导体设备厂商不提供SMT的封装设备，在SMT与半导体日益融合的今天，需要有人来提供这样一种融合的设备。芯片级封装对设备提出了更高的要求，要求设备有更高的精度。为了将更多功能压缩入更小空间之中，越来越多元件以堆叠封装(PoP)的形式被贴装在电路板上。为应对这些创新设计的大量生产，西门子现已开发出一种全新的DIP(浸蘸)模块，这就是线性浸蘸模块X(LDU X)。
PoP设计，一般也叫CSP(芯片级封装)堆叠，是一种对中央处理器、存储器组合十分有效的封装形式。它的好处在于较短的信号通道和较少的高频干扰，同时在PCB上占用较少空间。为了确保这种“堆叠组件”上面的CSP元件能被可靠地焊接，它必须在贴装到下面元件上之前在一个特殊的浸蘸模块中蘸上一层助焊剂。西门子现在开发的这种LDU X线性浸蘸装置，适用于新款功能强大的SIPLACE X系列设备。它能完全融入X供料器机械及电子接口之中。LDU X通过一个放置在贴装头行进通道下方的穿梭移动式铺印小室进行工作。助焊剂贮藏在这个小室内以免受环境污染。

Kyzen公司副总裁Tom Forsythe
提高面向中国市场的支持能力

未来几年，中国的电子市场将发生几大变化。首先，国内需求将成为这个行业更大的市场，可以在一定程度上消除全球经济波动带来的影响。第二，随着中国的电子行业对不断提高的成本作出反应，产品组合将转向附加值更高的产品。这一因素是Kyzen制订战略的关键依据。
随着中国更多地制造高附加值产品，对高性能、经济的清洁材料的需求也将增长。Kyzen目前正在中国建立基础设施，准备适应这些新出现的发展趋势。Kyzen的客户在市场上取得了巨大的成功，我们非常高兴与他们分享这些成功。Kyzen技术满足了东亚市场最苛刻的需求，提供了一流的性能并拥有最低的成本，还拥有业内最优秀的支持网络。2008年Kyzen面向中国市场的人员数量和支持能力都将进一步提高，以满足中国市场对我们技术迅速增长的需求。
近20年来，Kyzen一直积极进行技术创新。我们不断引入新技术，降低成本，改善性能，这是我们与客户共同期待的两个非常重要的目标。我们的实验室配备最新的测试和评估工具，使研究人员能够利用我们为市场提供的技术，领先竞争对手一步。
中国和美国今天正受到欧盟RoHS指令的影响，同样，欧盟和美国明天也会受到中国RoHS法规的影响。当前的清洁技术是为替代CFC（氯氟碳化合物）设计的，这是最早的真正全球环境行动计划之一。近20年来，Kyzen稳步推出许多新的环保技术，为客户提供了始终如一的在竞争中制胜的环境，使他们能够提供杰出的性能和真正的价值。
中国是不同于任何其他国家的独一无二的大型市场。Kyzen很荣幸与中国许多技术和市场合作伙伴合作，每家合作伙伴都专注于自己的专业领域。在过去几年中，Kyzen推出了多种获得全球大奖的产品，如Aquanox A4625，以及为满足中国客户的独特需求专门设计的产品，如Lonox L5314。这些材料的需求一直非常强劲。

敏科(苏州)公司梅娟
继续推广一站式销售及维修服务方式

SMT技术在迅猛发展，我认为未来贴片机设备的发展主要集中体现在以下几方面：一是贴片速度，二是精确度，三是灵活度，四是贴装范围。
在去年的上海NEPCON中，敏科公司展出的是富士模组型高速多功能贴片机NXT，很受大家欢迎。在本届上海NEPCON中，敏科公司为大家展出的是2007年下半年富士才推出的一款创新型的新机XPF。虽然推出不久，但其因性能稳定及成熟而备受关注。XPF是一款高速多功能复合型贴片机，该机器分为XPF-L通用型和XPF-S省空间型两款机型。
敏科公司最初的客户群体集中在华南地区，华南地区是SMT主要的产业基地，以电子加工业为主。敏科的业务范围涉及通信、家电、汽车电子、数码相机、计算机产品等等。敏科从去年开始发展华北地区业务，以天津为基地，客户包括北京、天津、山东及长春等东北城市。
敏科公司一般每年都会参加2-3次展览会，华东的展览会对于敏科公司在长三角的发展很重要，敏科公司参加展览会的目的，一是推广敏科公司在SMT行业的声望和知名度，二是让客户有机会看到SMT行业最新技术和设备。2008年预计SMT市场不会有很大的增长，我们对能保持增长并提高市场份额持乐观态度。由于敏科今年推广SMT一站式的销售及维修服务，中国市场的份额有所增加，我们预计2008年业务将持续领先。

WKK公司总裁Hamed EL-ABD
今年服务重点是太阳能行业

我们在今年看到组装市场持续增长，但面临的整体利润压力在加大。我们还看到，许多公司正在转向利润更高的产品。业内更多地投资于高科技产品，如HDI及太阳能电池产品。我们看到业内大量地投资于太阳能电池技术。我们还看到价格压力越来越大，因为原材料和劳动力价格正在持续攀升。越来越多的公司正在寻找成本更低的地区进行扩大生产，如越南和印度。
随着业内越来越多地转向小型化，设备制造商必须提供优质机器，能够丝印焊膏、贴放新器件、检测、回流，然后再检测。在每台机器后面几乎必然要增加视觉检测，因为部件非常小，最微小的元件一般会移动或发生位置位移。我们认为，由于我们能够生产高精度网板，在SMT贴装前对焊膏进行3-D检测，在回流前和回流后进行再检测，因此我们可以为客户的制造工艺提供巨大的灵活性和可靠性。
2008年，我们将面临与美国经济衰退有关的问题及其给中国制造行业带来的直接影响。目前，很难确定影响的程度有多大，但可以肯定的是，形势非常严峻。随着各公司寻求成本较低的制造基地，如越南和印度，WKK已经在胡志明市建立了销售和服务机构，准备为迁往越南的客户提供支持。我们将把大量的资源集中在发展和扩大太阳能行业的新技术上。在今年的NEPCON上海展览会上，我们继续采取长期以来已经取得巨大成功的典型模式。我们计划利用我们新的合作伙伴VI科技公司，推出一系列AOI检测设备及3-D SPI。我们还将面向中国市场推出新的Yamaha高速YV-12型印刷机。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel
半导体与表面贴装技术融合是大趋势

我们对中国市场保持乐观的态度。中国经济增长持续，内部需求越来越大，加上美国及欧洲的电子生产商仍继续往亚洲及中国转移，因此对电子生产设备的需求仍保持向上的态势。
当然，我们也看到由于政府近年加强力度保护环境及劳工，令南中国地区的经营成本上涨，估计厂房往内陆及北部转移的趋势将会更加明显。
总的来说，环球仪器去年的销售成绩理想。随着旗舰产品GC-120Q的推出，增加了我们在高速机市场的份额，也提升了我们的整体市场份额。
环球仪器一直以技术领先见称，所以在今年的NEPCON上海展上，我们将展出不同的技术，包括利用GX-11S及晶圆直接供料器进行系统封装技术、运用AX-72e实现异型元件的组装及使用GC-120Q进行高速贴片等。由此可见，环球仪器的设备及技术能满足厂家生产线上的不同需求。
环球仪器设备最大的优势，就是旗下的Genesis平台，为厂商提供一个统一的平台，厂家可按需要，在此平台上，灵活使用单悬臂、双悬臂或四悬臂进行贴装，因为它们全都采用同样的贴装头、送料器、视觉系统、电脑操作软件、零部件及培训。客户只需派一名工程师来接受培训，就可以掌握不同机器的操作，而且维护起来也比较方便。这个平台可以灵活改变悬臂数目，以生产不同产品，也方便生产商将产品从新产品线导入高速生产线。而目前只有环球仪器能提供这样的统一平台。
环球仪器认为，随着电子产品体积越来越少，功能越来越多，元件越来越精密，半导体封装及表面贴装技术的融合已成大势所趋。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，而表面贴装生产线又综合了半导体的一些应用，传统的装配等级的界限变得模糊。而系统封装作为这种技术融合的产品已迅速被市场所接受。因此，市场正寻求能将表面贴装与半导体装配结合在一起的方案。
环球仪器子公司Unovis Solutions拥有专利的直接晶圆供料器，配合表面贴装设备的使用，能进行倒装晶片装配、系统封装、裸晶装配以及内植元件装配，为表面贴装和半导体装配的融合提供了良好的解决方案，令环球仪器不单在表面贴装设备上保持领先地位，也开始进入半导体封装的领域发展。

Vitronics Soltec公司总裁Aaron Saxton
选择性焊接将是今后焊接行业亮点

从产品性能来说，元器件的小型化、集成化、PCB板高密度化、多层化以及客户在产能和可靠性方面的更高要求将促进焊接设备供应商不断对其产品进行改进。这主要体现在设备良好的热传输性及可重复性，以及高可靠性方面。选择性焊接将是今后焊接行业的一个亮点。典型的应用是汽车、医疗和军工电子。由于手工焊接有其人为因素的隐患影响可靠性，为了保证这类电子类产品的高可靠性必须实行自动焊接，因此对选择性焊接设备的需求近年来增长很快。而Vitronics Soltec早在2000年就开发了选择性焊接设备，现在已经很成熟，目前已有很多欧美及日本的汽车电子及其他高端产品制造厂商使用了我们的设备。
从成本角度来说，电子制造商正面对来自市场和原始设备制造商越来越大地削减成本的压力。因此，对于焊接设备供应商来说，向客户提供具有良好性价比和低运行成本的设备变得非常关键，这是一个很大的挑战。在这方面，Vitronics Soltec公司一直致力于以富有竞争力的价格向客户提供低能耗、高性能的焊接设备，帮助客户降低运营成本。
市场上有很多的焊接设备供应商，但Vitronics Soltec更愿意把自己定位成焊接解决方案提供商，而不仅仅是设备供应商。
考虑到在中国和亚洲市场的快速增长及成本优势，我们于2004年在苏州设立了工厂和产品研发及展示中心，至今工厂规模已扩大一倍，并已为中国和亚洲市场设计生产了MR933、MR2回流焊及DELTA3波峰焊设备，销售额屡创新高。去年下半年我们又将欧洲的部分波峰焊产品移至苏州工厂生产，可以说苏州工厂是我们全球生产研发布局中最重要的环节。今年下半年，苏州工厂的规模将再扩大一倍，产品研发及展示中心的规模和实力将进一步增强。我们期待着苏州工厂不仅为中国和亚洲，而且为全球的客户提供更好的产品和服务。

RMD仪器公司RoHS/WEEE业务拓展经理Steve Glass
将XRF运用到RoHS元器件筛选中

自1974年成立以来，RMD一直认真倾听客户的声音。XRF技术于2006年问世，是电子行业中一种非常新的技术应用。现在，随着最终用户开始利用以前RoHS计划中没有采用的技术，最终用户们正张开双臂，迎接这种XRF技术。我们的主要特点是准确度、精度高，易于使用，成本低，并且安全。在过去一年中，RMD一直倡导并推进XRF技术，把这一技术运用到电子制造应用的RoHS元器件筛选中。
RMD一直投资于新的研究事业，我们把电子产品事业部的技术积极应用到其他环境中。我们正在开发其他XRF技术，这些技术提供的功能绝不仅仅是RoHS检测。
在2008年以后，中国的制造商将面临更严峻的制造工艺问题。因此，RMD愿意帮助这些制造商改善制造工艺质量。我们把中国作为2008年RMD发展的主要中心区域。RMD将继续做大量的投入，来改进工艺和客户服务能力。
RMD将继续通过我们与WKK公司签订的中国分销和服务协议支持Nepcon China。在这次展会上，RMD将为XRF分析仪LeadTracer-RoHS推出新的焊料分析、材料识别和快速模式功能。这些新增功能使得LeadTracer-RoHS成为替代所有其他XRF技术的首选产品。RMD的LeadTracer-RoHS XRF分析仪为涉及元件小型化和集成的制造商提供了一种杰出的质量工艺工具，可以在制造组件之前识别违反RoHS指令的元件。由于能够识别元件材料，因此我们可以帮助认证制造工艺满足全球所有RoHS一致性标准。

BTU公司亚太地区销售总监马博睿
提供更低成本平台完善产品线

电子市场和替代能源市场是我们明确针对的两个关键市场。在电子市场中，我们推出了Pyramax 125，最近又增加了Pyramax 100，使我们能够全面满足业内所有吞吐量和工艺要求。此外，功耗和氮气消耗量增强技术进一步降低了我们设备的拥有成本。电子制造业将继续面临成本压力。我们将通过增加成本更低的Pyramax平台，来完善我们的产品线。我们还将努力增强客户体验，目前正在建设完整的电子部件识别和订货系统。另外，工艺控制和溯源能力对我们客户群的关键程度正日益提高。在这方面，我们将增加全条码溯源能力及CAMX软件集成功能，增强我们的产品。我们将在此次Nepcon展览会上展示新的Pyramax 100。这是我们持续改善工艺控制功能，同时最大限度地降低整体拥有成本的产品战略的最新组成部分。
在太阳能业务中，我们全面考察了我们为金属化应用提供的产品，在产品线中增加了一个新型号，即PVD 624双路太阳能电池燃料。此外，我们推出一种交钥匙式在线扩散工艺解决方案，包括BTU经过验证的高温炉技术及基于超声喷射技术的新型扩散涂层系统。2008年第一季度，我们在上海总部的电子和光电流制造技术中心开幕，DEK/BTU联盟将为业内带来全新的功能，包括技术性能及价值，同时有无可比拟的全球服务、支持和工艺工程团队提供的全方位支持。这个中心将进一步拉近整个产品线及先进的工艺开发和工程能力与亚洲客户群的距离。
中国将继续推动整个行业实现更低的整体成本。我们的战略仍是提供拥有高良品率和低运营成本的设备。我们在中国拥有非常强大的市场地位，将继续优化我们的产品及分销渠道，以提高中国的市场份额。

电子制造设备材料供应商看市场
优而备智自动化设备(上海)有限公司亚洲销售经理李枌霓

随着市场的转变，Europlacer(优而备智)公司的设备越来越受到青睐，Europlacer为全球电子工业设计和制造全系列的高灵活性SMT贴装系统。在进入中国市场的两年内，向我们的中国客户推荐的高灵活性和综合智能的机器平台取得巨大成功，帮助他们达到了最大的生产能力，客户满意度非常高。因此，2007年Europlacer在亚洲区域保持了稳定的成长，它的成长归结于我们的两个价值理念，即以诚为本，并按客户需求不断创新产品，这是我们的承诺。
中国为保持其作为全球电子制造领导者之一的地位，将继续执行缩减成本战略，迫使供应链的利润空间不断下降。Europlacer将继续把业务重点集中在为中国市场提供真正灵活和高生产效率的解决方案。通过推出新的iineo机器平台，我们将继续秉承我们的商业理念，保证在短期内和长期内保护客户的固定资本投资。
目前元器件变得越来越小，客户需要更高的贴装精度，同时需要在不降低速度的情况下进行贴装。Europlacer新推出的iineo机器是围绕这些要求设计的，引入了线性马达(更平滑，维护更少，速度更快，精度更高)、分辨率更高的数字化摄像机和光学传感器在贴装前、贴装中和贴装后检测元器件。综合智能概念达到了高运行效率和低成本的操作。智能系统基于公司的综合智能概念，这基于公司的机器从一开始就是为灵活性设计的。旋转头设计提供了更高的灵活性，即使在没有优化的送料器设置下灵活性也不会下降。
Europlacer机器是在欧洲生产的，欧洲几年前就已经更多地关注环境。我们的最新产品采用专业设计，使用更少的电子电路板，通用部件的数量也大大提高。
我们的电子电路板是RoHs无铅元件。我们的送料器采用专业设计，可以处理所有类型的卷带。
Europlacer在NEPCON China/EMT China 2008展览会上展示全新的iineo SMT平台。Europlacer贴片机系列中iineo平台具有更多改进的特性，例如庞大的供料器容量，最大的电路板尺寸和最大的元件高度。

艾康科技总经理廖思萌
提高高端产品产出和吞吐量

移动电子器件中功能和娱乐的集成程度将提高。在某些市场中，预计对机顶盒、卫星电视和宽带接收的需求增长强劲。为有效地满足这些发展趋势带来的需求，我们认为应扩大工艺窗口，提高高端产品质量、产出和吞吐量。艾康科技(Icon)的理念一直是提供强大可靠的平台，如i8，然后在这一平台基础上设计/构建增强性能的升级产品，促进成功地实现组装工艺。
2008年对于全球来说都会是有趣但是不确定的一年，特别是中国的经济。可以从很多的报道了解到，由于国家的财政政策，通货膨胀以及成本增长，我们正在进入一个相对较慢的发展时期。企业的总成本，包括运营成本将成为一个主要的因素，尤其当需要选择设备的时候，高性价比将是主要命题。我相信我们的产品会提供给市场一个更好的答案。
自去年以来在安装系统数量上，i8在线印刷机继续作为我们产品系列中的主要产品，引领这一竞争激烈的市场。SAM(网板自动安装，i8平台上的标配功能)为最终用户提供了巨大的通用性、灵活性和适应能力。业内已经注意到i8的特点。事实上，i8在去年深圳Nepcon展览会上荣获远见奖，在芝加哥和慕尼黑两度荣获全球技术奖。除在大中国区取得的成绩外，Icon还打入其他市场，如印度和泰国市场。这些市场充满了机会，如果地缘政治问题和供应链问题得到解决，其可能会代表着未来的电子制造前沿。除i8外，我们还推出一种增强版本，称为i8+。i8+标配机载检测技术，使用标准真空工具功能，为FPC(柔性印制电路)电路板提供了完美的平台。这一选项允许最终用户获得更宽的工艺窗口，这在FPC组装中至关重要。i8+还有一个选项，可以处理超大超重电路板(最大610mm×508mm，最重6kg)。
除在线自动印刷机外，Icon还提供了一款半自动印刷机，为粗间隙印刷提供了理想选择。i2基于稳定可靠的平台，可以实现±25μm的精度。
今年，我们会展示一系列进行过改良和增强的PCB夹持系统。这种改良可以提高印刷面之间的密封性，从而提高了印刷的质量。

VJ电子公司全球销售经理Douglas K Robinson
X射线检测系统功能进一步提高

元器件变得越来越小，电路板系统变得越来越复杂，即使最小的组件也内置了这么高的价值，因此返工和检测必不可少，因为废料成本非常高，根本不容许出现废料。
随着电路板中安装小到01005这样的元器件，互连也变得越来越复杂。电路板组件的连接器正变得越来越小，I/O的提高要求非常精密的、对热量非常灵敏的返工和贴装工作。POP(元件堆叠装配)和倒装芯片等新技术返工的良品率预计将与老牌技术相同。
今年，我们看到的最大变化是制造基地扩展到以前没有见过此类高科技的国家和地区。这对VJ电子及我们的销售伙伴带来了新的培训和支持挑战。我们已经把支持和应用中心扩展到中国和欧洲，并将在2008年进一步提高这方面的工作力度。
今年的热点将是手机市场和复杂的服务器系统。在过去的一年中，这些系统都采用非常昂贵的元件和组件增加难以置信的功能。作为“SMT支援车”，VJ电子的工作是最大限度地减少时间、原材料、废料和操作人员培训，尽最大努力开发一种可以全面实现的工艺。
我们X射线检测系统的功能进一步提高，这些系统将拥有自动化功能，最大限度地减少操作人员培训，最终转入车间，作为可以实时使用的、解决问题的又一个工具。我们在2007年推出的新软件为操作人员提供了业内最简便的界面，可以在短短几个小时内订制为任何本地语言。
去年以来我们开发出多种新产品，收购了一家新公司，明显扩大了我们的市场份额。作为返工和X射线系统的领导者之一，我们的产品用于后期工艺中，帮助各公司调节自己的工艺，为新产品开发制造工艺，在整体上缩短学习时间。这可以帮助各公司减少废料，改善整体质量。在某些主要应用中，我们的新产品被作为工艺使用。我们的返工系统将利用我们在2007年收购的企业提供的最新技术，我们目前正在开发新的设计，把大批量返工系统带给客户，实现杰出的价值。我们在今年正在扩大销售渠道，提供更多的本地服务和支持，寻找本地供货渠道。
我们将与合作伙伴Kasion一起展示新的01005返工解决方案，X射线系列使用的新软件及新的独立式自动净化系统。

NBS设计公司总裁Craig Arcuri
提供完整分包制造解决方案

我们公司近年来实现了显著增长。我们的资深技术人员团队现在已经被公认为快速反应、PCB布局和交钥匙式制造解决方案的独一无二的渠道，包括NPI到试生产、制造测试和返工。
我们加快了客户的产品开发周期，推动了成本下降，而且是在不降低产品质量或可靠性的前提之下。为帮助我们实现这一目标，我们设计了独一无二的工作模型，使我们在当前竞争激烈的EMS行业中独树一帜。我们没有采用传统线性工艺，而是利用我们团队的综合经验和专业知识，整合制造工艺的每个步骤。这种独特的模型允许我们在后面生产线问题成形之前确定问题，使客户真正实现差异化结果。
今年我们所面临的挑战包括产品发布速度不断加快，生产时间表的时间及成本的急剧上升。NBS公司致力于颠覆分包组装的传统预期。为保证在2008年继续实现这一目标，我们一直在寻找新的业务发展途径。
我们提供完整的分包制造解决方案，满足半导体、军事、通信、工业和医疗市场中复杂的产品要求。NBS Design团队将继续迎接客户的工艺挑战，使他们把重点放在业务运营上。
根据并发工程原则，NBS的工作模型利用我们团队的专业经验，简化整个PCBA（印制电路板组装）工艺。在先进的工具和工艺的推动下，这一经过验证的平台将在2008年及以后继续提供全面整合的竞争优势。

R&D公司总裁David Suihkonen
气相技术在回流焊市场中将继续增长

去年以来气相技术变得更加活跃。由于人们担心无铅回流焊需要实现更高的温度，气相技术因能够限制最大温度而较过去几年更受欢迎。R&D技术服务公司继续研制新产品，通过高速在线设备和更加灵活的操作人员控制功能，满足这一不断增长的市场。气相技术一直在高可靠性、大规模市场中流行，但在过去两三年中，我们看到非传统市场对气相技术的关注程度大大提高，如分包制造。由于元件阵列更加复杂，电路板结构填充密集程度不断提高，气相技术在这些市场中的占有率正不断提高。
R&D技术服务公司预计，气相技术在回流焊市场中将继续增长。我们预计，将有更多的用户采用至少某种气相功能。我们预计，他们将面临更大的压力，因为他们的客户将请求或要求能够提供这种服务。我们认为，只要电子行业能够保持稳定，那么这种增长就会继续。我们认为，电子行业必须改变由华尔街运营业务的局面。25%%的年增长率是不现实的，经营实业的任何人都知道这一点。我们必须改变每年增长8%%-10%%的公司受罚的局面，这将有助于稳定股票价值，进而有助于稳定行业本身。
R&D技术服务面向亚洲观众的计划与我们面向业内其他人士的计划相同，即继续推广我们新的在线气相回流焊炉，推出新的气相选择性返工站。

NIHON SUPERIOR(上海)有限公司总经理Takashi Fujimoto
电路密度提高为焊接材料带来挑战

随着电路密度提高，给焊接界面带来的应力正在提高，包括机械应力、电气应力和热应力，各个界面正变得越来越小。在这些情况下，我们的SN100C合金提供了微型结构稳定性优势，保证了在长期内使用的可靠性。作为无铅合金，与稳定性较差的含银合金相比，SN100C能够节约大量的成本。
作为独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波峰焊焊接合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。
虽然最初是为满足波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂，而Nihon Superior公司目前也在提供助焊剂。并且为实现最佳效果，新型助焊剂也在研制中。
Nihon Superior现在已经建立了全球合作伙伴网络体系，可以很好地满足世界各地的客户对这种合金的需求。在2007年，我们的销售额提高了50%%，预计2008年仍将延续这种增长趋势。今年，我们特别注意到金属市场的快速变化及电子制造商迁往成本更低的国家。因此，我们的战略是在抓住已经创造的机会与管理相关风险之间找到最佳平衡，如通过严格控制存货。
Nihon Superior在本次展会上展示多种新材料和新技术，包括基于独特的SN100C合金的一系列新ePaste焊膏。除高性能通用免清洁焊膏外，还有一种低空洞焊膏，特别适合需要在电源半导体和散热器之间实现最大热传导率的公司。SN100C还将展示eCore低飞溅无铅含松香锡丝和eBall焊球。我们还在第18届上海国际SMT高级会议“无铅制造和高级SMT技术”分会场上宣讲了一篇论文。我们的论文报告了我们在大阪研发实验室所完成的一项研究工作，题为“无铅BGA焊球的冲击强度”。这篇论文的主要结论是，我们的SN100C Sn-Cu-Ni-Ge无铅焊料的强度和刚性要比Sn-3.0Ag-0.5Cu合金高得多，这种焊料已经引起半导体制造商和封装厂商的广泛关注。