赛灵思发布射频5G SoC新品 未来将引入7nm AI引擎

FPGA巨头赛灵思于近日发布了新一代Zynq UltraScale+RFSoC系列产品，可支持6GHz以下所有频段，以满足新一代5G部署的关键需求。据了解，第二代Zynq UltraScale+RFSoC已开始提供样片，计划于2019年6月量产；第三代产品预计2019年下半年上市。

三代产品实现差异化覆盖

与部署FPGA再加上外置DAC、ADC芯片的传统方案相比，FPGA RFSoC实现了DAC和ADC的集成，从而使系统功耗降低50%、占板面积节省75%，系统内容增加35%以上。

“传统SoC的芯片要部署32个DAC到ADC的转换器，以实现64×64的mMIMO部署，但是在使用了RFSoC之后只需要4个RFSoC的芯片，也就是我们的Zynq UltraScale+RFSoC，也能够实现同样的64X64的大规模MIMO。”赛灵思通信业务主管总监Gilles Garcia表示。

赛灵思第一代RFSoC于2018年开始出货，主要覆盖4G和以下的频段。第二代产品将频段扩展到5G，支持中国4.4GHz到4.9GHZ频段和日本4GHZ到5GHZ频段。

值得关注的是，赛灵思第三代RFSoC产品能够覆盖从4GHZ到6GHZ，也就是现有和暂未许可分配的5G频段，以及C频段和毫米波。同时，第三代产品扩展了RF性能，适用于更多用例，比如全面支持6GHZ以下的直接RF采样，而且现在扩展到14位的性能，TDD使用时功耗降低高达20%，还扩展了毫米波的接口，降低了BOM和系统成本，增强时钟分配功能，简化PCB板设计，消除了板载时钟器件成本，简化设计，提高灵活性，全面支持多频段、多标准，另外为了简化多方面的部署，也新添加了插值和抽取运算。

“全球很多国家在频段、频率分配上的情况都是不一样的，可能有一些并不需要4GHZ或者是5GHZ这样的带宽水平，所以可以根据各个国家的情况选择第一代到第三代产品，也是帮助客户实现全球不同国家的差异化的处理，所以如果有一个国家只需要4GHZ带宽，其实我们第一代芯片就可以完全满足它的需求。” Gilles Garcia说。

第四代产品将引入7纳米和AI引擎

与16纳米制程的前三代产品不同，赛灵思第四代RFSoC将引入 7纳米级器件，虽然路线图还没有完全确定，但第四代产品会基于ACAP平台第一款产品Versal，在RFSoC集成AI引擎，进一步提升无线应用的可编程性。

“Versal是一个7纳米集成的平台，在这个平台的产品会有我们的AI引擎，这个问题是一个市场需求的问题，也就是我们是根据我们的市场需求和时间表、路线图来做我们的7纳米的产品，这个7纳米级的RFSoC就会有我们的AI引擎。” Gilles Garcia在接受《中国电子报》采访时说。

目前，赛灵思的16纳米 AI IP支持机器学习，未来7纳米的AI引擎会支持深度的无线算法和计算算法。

“从16纳米到7纳米的平台，确实会实现飞跃，虽然客户需要重新设计它的板件和系统才能够使用我们7纳米的芯片，但是从第一代到第三代都是16纳米的，而且是全引脚兼容的，所以转换起来非常方便。” Gilles Garcia说。

赛灵思希望根据市场和客户的需求采用最为合理的技术来满足市场当时的需求，对于第二代和第三代来说是最为合理的选择就是采用16纳米的产品组合，以实现引脚包括软件的兼容，同时能够兼顾客户的易用程度。第四代产品则考虑到AI引擎技术架构和新的性能，在新的平台使用7纳米技术，并引入全新的框架包括工具来帮助客户实施系统的部署，将RF模拟功能集成在7纳米器件上。