芯片江湖：国外5G芯片厂商的明争暗斗与新格局的确立

2019年7月26日凌晨，苹果官方宣布，公司已经同意以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果将获得英特尔2200名员工、5G调制解调器相关专利和IP，以及一些专业设备。在本次收购完成后，苹果将拥有无线技术专利17000个，这些专利和技术将会帮助苹果在未来的5G时代拥有更高的主动性。也能为行业未来打造差异化的产品提供支持。

高通苹果重修旧友，英特尔退局

进入2019年以来，全球5G基带芯片厂商之间风起云涌，5G市场格局变幻莫测，各大芯片厂商之间的明争暗斗愈发激烈。

2019年4月更是5G基带芯片格局翻天覆地的一个月。在4月中，5G芯片领域发生了几件大事。首先，高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解。其次，苹果和高通重新签署了一个专利授权协议。再次，英特尔方面以找不到清晰的盈利路线为由，宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

为什么英特尔会在这个时候宣布退出5G的争夺呢？一方面，英特尔的基带芯片一直只有苹果这一家客户，但是为了争取苹果的订单，英特尔基本上是“零利润”的服务。另一方面，苹果与高通的纠纷也是英特尔能获得苹果订单的一个保障，在苹果与高通和解的同一时间，这个保障就显得苍白无力，毕竟英特尔与高通的基带芯片质量有目共睹，相信在同等条件下，苹果更倾向于“老冤家”高通。因此，英特尔正式宣布退出5G手机基带芯片领域。显然，苹果与高通的复合，使得英特尔在5G手机基带芯片上的巨大投入“打了水漂”。而由此看来，在与紫光展锐接触5G基带芯片研发协议的时候，英特尔似乎就已经计划退出5G手机基带芯片领域。

英特尔CEO鲍勃·斯旺（Robert Swan）表示：“我们对5G的机会以及网络的云化感到非常兴奋，但在智能手机调制解调器业务中，很明显没有明确的盈利机会和良好的回报。5G仍然是英特尔的战略重点，我们的团队开发了一系列有价值的无线产品和知识产权。我们正在评估实现我们创造的价值的选择，包括5G世界中各种以数据为中心的平台和设备的机会。”

这也看出英特尔的目标正在向5G数据、器件以及终端转移，同样符合了英特尔中国区总裁杨旭在中国媒体分享会上对于未来英特尔侧重于数据、器件以及终端的布局。

5G基带芯片三国混战

英特尔退出5G基带芯片竞争后，国外5G手机基带芯片玩家就只剩下了3位：美国高通、韩国三星、苹果。

苹果在收购英特尔的基带业务后，无疑也一跃成为全球5G基带芯片的顶级玩家，这与三星的发展路径存在着比较大的相似之处。5G技术对苹果至关重要。据了解，苹果预计于2020年最先将自研的5G技术植入iPhone。之后，苹果将会推动iPhone的大规模升级。然而，苹果自研的5G基带芯片可能并没有预期的那么快，这也是为何苹果与高通和解后，又签订了一项长期的专利授权协议。

那么，到目前为止，国外三大玩家的5G基带芯片情况如何呢？

高通的首款5G基带芯片——骁龙X50，现已商用，并且在今年2月20日推出了第二代5G基带芯片骁龙X55（Snapdragon X55）。预计骁龙X55的商用终端，最快将于今年年底开始供货。此次推出的5G基带芯片X55，最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。此外，X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G基带芯片，这意味着高通5G基带芯片拥有全球最快速度。据了解，此前的第一代X50仅支持最高5Gbps下载速率。目前，X55还没有任何的手机终端产品出售，高通预计在2020年推出首款X55基带5G智能手机。

三星去年发布了首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频以及毫米波高频，同时向下兼容2G/3G/4G等多种通讯模式。

从目前5G基带芯片的国外市场格局来看，排除只做内供的三星，其他5G厂商将瓜分5G基带芯片的蓝海。而随着英特尔的退出，美国目前就仅剩高通在挑起大梁。但是，凭借高通原有的市场优势和技术优势，再加上美国厂商在5G射频器件领域的优势，未来美国在5G领域将会占据半壁江山。

总体来说，5G是目前新一代信息技术的一个质变腾飞点，是各国科技竞争的关键所在，对于国家的科技、经济发展都具有十分重要的意义。