“瑞芯”发布基于“格罗方德”28纳米HKMG工艺的SoC

日前，GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体，以下简称“格罗方德”)与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)共同宣布，“瑞芯”新一代基于“格罗方德”28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM多核Cortex-A9技术设计和优化，主要将应用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑。

据了解，该类全新的将应用于主流平板电脑的系统级芯片(SoC)整合了“瑞芯”的设计与“格罗方德”28纳米HKMG工艺技术，最高运行频率可达到1.8GHz，却仍然能够保证移动设备用户所期望的功效。RK3188与RK3168已于2013年初即开始为OEM提供样片，现已投入大规模量产。

“瑞芯”副总裁陈锋表示：“与代工厂的良好协作关系是我们在竞争激烈的主流移动SoC市场中实现差异化的关键。我们选择‘格罗方德’作为28nm HKMG工艺的战略伙伴，因为它先进的28纳米HKMG工艺使我们能够在较短的时间内获得非常高的良率。这次合作也充分体现了‘格罗方德’在设备与制造协作模式方面的独特优势。”

“格罗方德”全球市场营销、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen表示：“‘格罗方德’一直致力于为用户提供创新的硅解决方案，并帮助他们从SoC设计中获取最大收益。与‘瑞芯’的此番合作证明了在设计初期即开始合作可使产品实现更优的性能与功效，并在更短的时间内推向市场。能够见证‘瑞芯’在‘格罗方德’成熟的HKMG工艺基础上获得的技术成果，对此我们深感兴奋。”

据介绍，“格罗方德”28纳米SLP技术是下一代智能移动设备的理想选择，它能够令设计拥有更快的运行速度、更小的产品尺寸、更低的待机功耗与更长的电池寿命。这项基于“格罗方德”前栅极(Gate First)HKMG工艺的技术已经投入量产超过两年时间。它集高性能、低能耗与低成本于一体，是价格敏感的主流移动设备市场的理想之选。

此外，令人关注的是，“格罗方德”自2009年3月成立以来，在短时间内便相当迅速地发展成为全球规模最大的代工厂之一，迄今已为超过150家用户提供了先进的技术与制造工艺的独特结合。目前，“格罗方德”在新加坡、德国和美国设有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供灵活且安全的制造能力的代工厂，且已拥有3个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂，能够提供从主流到尖端的完整工艺技术。(罗仁宵)