于燮康：协同创新成为产业发展的重中之重

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，更为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。

我国集成电路产业市场空间巨大，已成为全球半导体的主体市场。

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%%。而与此同时，亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到10%%，规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升，市场中所占份额也由2000年时的25.1%%大幅提升到2014年时的58.3%%。随着国内集成电路市场的飞速增长，其全球地位也在快速提升。2014年国内IC市场规模在亚太半导体市场所占比重已经达到87%%，在全球半导体市场中所占比重也达到50.7%%。中国已成为全球半导体的主体市场。

随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及工业化与信息化的互动与深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

集成电路已连续数年超过原油成为中国最大宗的进口商品，进出口逆差庞大。

庞大的市场需求主要依靠进口解决。集成电路在中国全部电子信息产品进口货物中所占价值比重也由2000年的5.9%%增加至2014年的16.5%%，这使得集成电路已连续数年超过原油成为中国最大宗的进口商品, 2013年集成电路进口金额高达2313亿美元，而原油进口金额为2196亿美元。2008年-2014年间，我国集成电路进口额在2009年、2014年有微降，其余年份都在增长。

据海关总署统计，2014年中国进口集成电路产品为2856.6亿块，同比增长7.3%%;出口集成电路产品为1535.2亿块，同比增长7.6%%，进口量逆差达1321.4亿块，同比增长9.3%%。

2014年中国进口集成电路产品金额为2176亿美元，同比下降5.9%%，出口集成电路产品金额为609亿美元，同比下降30.6%%，但净进口额逆差为1567亿美元，同比增长9.0%%。中国台湾地区、韩国和马来西亚是我国内地集成电路进口来源的前3位。出口方面，中国香港、中国台湾和新加坡是我国内地集成电路出口市场的前3位。

作为成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。

在世界经济形势整体复苏好转的形势下，2014年在消费类电子、通信、计算机等传统产品市场推进和以智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备，以及互联网、物联网、云计算、大数据等新兴市场需求迅猛发展的带动下，世界半导体产业界显得十分活跃，取得了较好的业绩，为2011年以来的最好年份。据中国半导体行业协会统计，2014年世界半导体产业营收额为3331.5亿美元，同比增长9.0%%;2015年营收额预计为3445.4亿美元，同比增长3.4%%。

我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，增加到2014年的3015亿元，占全球集成电路市场的比重提高到18%%左右，销售收入年复合增长率为23.2%%，远高于世界平均值6.66%%。集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业都形成了一定的经济规模，已经形成了京津环渤海、长三角、珠三角三个产业聚集区，中西部地区的西安、成都、重庆、武汉、合肥等城市集成电路产业发展也非常迅速。作为成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业发展增速，已成为全球半导体产业发展最快的地区之一。

随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及工业化与信息化的互动与深度融合，大力推进信息消费，将大大拉动了对上游集成电路需求。同时，我国从国家信息安全战略层面不断加大对集成电路产业的政策支持力度，并伴随国内集成电路技术的积累，“十三五”我国集成电路产业规模将持续增长，年复合增长率将保持在20%%以上。

经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。

我国集成电路产业发展相对滞后、与之相匹配的投资强度缺乏、集成电路企业融资瓶颈突出、行业骨干企业自我造血机能差、创新要素积累不足等诸多内外部因素，使得国内企业与国际企业间的差距在进一步拉大。另外，国际巨头云集中国，中国成为竞争最激烈的场所，所有跨国公司都在中国设点设厂，而且这种趋势还在继续。全球前20大半导体厂商中，包括Intel、三星半导体、海力士、美光、TI等在内绝大部分企业都已在中国投下大笔资金建设了生产基地及研发中心。

技术创新能力不强。与国际先进水平相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。我国12英寸晶圆制造线都是2000年以后建立，工艺模块的开发能力，IP核的开发能力，为客户服务能力，整体服务水平有待于进一步提高，加工能力和技术的滞后对集成电路产业的影响都更大。即便是作为较为成熟的优势产业封测业，目前国内封测企业的高端封装产品份额所占比重极低，前三大内资封测企业CSP、WLP、TSV等高端封装技术的产品销售也只占企业总体销售的20%%之多。装备、材料企业的产业化配套基本停留在低端产品上，高端、关键封测装备及材料仍基本依赖进口。

企业规模体量不大。我国集成电路产业中无论是芯片制造业还是封测业企业的体量不大，突显民族资本相对弱小。以中芯国际为例，其2014年销售收入还未达到台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业格罗方德的营收差距也在扩大。在封测业，我国内资封测业前三大企业长电科技(不含收购海外部份)、通富微电、天水华天3家销售收入加起来还不到日月光集团的一半。

产业链协同不足。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。先进加工制造技术、产能规模、IP数量、服务质量的不足，导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密，芯片代工企业无法承接国内先进芯片产能，本土一半以上的芯片制造需求被台积电、联电等境外公司承接。我国集成电路晶圆制造业，截至2014年底， 12英寸具有约47万片/月的产能，外企、外资占有约75%%的份额，若以2014年整个晶圆制造业销售额计，外商、外企要占到60%%以上。同时，本土企业12英寸生产线技术上也落后2-2.5技术代。本土企业产能不足，技术上落后，为今后集成电路产业的协同发展，带来很大的隐患。

产业难以形成合力。体制上的缺陷造成内资企业相对落后。国内部分企业舍不得放权，在宁做“鸡头”不做“凤尾”传统思想的影响下，这些企业形成了强烈的“权力情结”。宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少看到有企业通过“先退后进”的方式来整合资源，以资本的纽带联合重组，从而达到做强做大的目标。

“两个在外”的现实严峻。集成电路进出口逆差巨大且呈逐年上升趋势的表象，反映出我国集成电路制造业这块短板相对突出，更表现出与国际先进水平差距大的实质，最终表现在集成电路产业“两个在外”的严峻现实，一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。

同时，还要正视我国集成电路产业还存在着产业高端人才相对缺乏、产业环境有待改善、企业融资难和融资成本高等问题。

提高产业协同创新能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。

十三五期间，我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化产业链协同创新，破除国际巨头的“专利围剿”，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动，统筹技术、产业、应用、安全等全生态链的协同发展。

加大整合力度，集中创新资源，提升企业竞争力。随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。根据我国集成电路产业发展现状，积极实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。如:长电科技并购星科金朋案将使长电科技有望跨入全球封装先进行列。华天科技成功收购了昆山西钛微电子科技有限公司63.85%%的股权，通过股权收购，使得企业不但掌握了先进封装技术，并通过相关资源的整合配置，先进封装产能快速提升。长电科技联合新潮集团、芯智联投资共同出资成立芯智联，从事新型集成电路先进封装测试技术的研发;集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。

产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链协同发展格局。国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。如，华为高端智能机芯片选海思，加强垂直整合，提高产品性能和利润率。TCL将市场需求与芯片、整机设计相结合，自己做桥梁与各方完美对接，实现产品差异化设计，提升竞争力。华天科技与武汉新芯签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。华天科技还定增募资20亿元加码先进封装，开展扩大高密度封装规模、产业化智能移动终端封装、研发并产业化晶圆级封装技术三大项目。同方国芯并购西安华芯半导体，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力电子，合作或能解决晶圆合作伙伴短板。而这一切在各级政府的支持下，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，对于调整集成电路产业结构，大力发展集成电路制造业具有重大战略意义。

构建产学研用协同创新平台，助推科技成果转化。鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势，打造产学研合作创新实体，推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台，搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台，发挥资源优势，充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用。加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制，推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式，整合产业技术创新资源，开展协同创新，突破制约我国产业发展的关键重大技术，从源头上解决产业发展的瓶颈。中芯国际与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。如果“集成电路先导技术研究院”能致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产学研用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。