深南电路：中国封装基板行业先行者

深南电路有限公司成立于1984年，是国家企业技术中心，中国封装基板行业先行者，本土综合实力非常强的PCB制造及研发企业，位居全球47名，“十一五”期间年复合增长率超过30%%，2011年实现营收21.8亿元。



深南电路专注于电子互联领域，致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商，通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务为电子信息产业提供卓越的一站式配套支持。凭借领先的技术实力与完善的管理体系，公司为全球前五大通信设备制造商、全球前三大航空航天电子厂商、前十大半导体制造和封测厂商等全球500强企业提供产品与服务。28年来，深南电路保持了良好的经营业绩，增长速度始终是行业平均水平的数倍，“十一五”期间年复合增长率超过30%%，2011年实现营收21.8亿元。



率先实现封装基板产业化



基础设施优势

深南电路在深圳拥有两个制造基地，业务覆盖高密度封装基板，高多层、高密度印制电路板制造与电子装联等领域，深圳龙岗制造基地占地11万平方米，拥有13万平方米的生产厂房及完整的配套设施；封装基板生产线已实现高密度封装基板的产业化生产，可为高密度封装倒装芯片基板的开发提供部分设备支持；2011年，投资建设4.9万平方米生产厂房，用于高密度封装倒装芯片基板及配套产品的开发和产业化；另外，深南电路与无锡市政府签订投资发展计划，新建占地500亩的产业基地，用于封装基板产业化建设，目前已经完成环境评估。

技术力量和成果

深南电路拥有一支技术成熟、经验丰富的管理团队，其中200余人服务于封装基板的技术开发和产业化建设。在高多层及高密度印制电路板、封装基板等领域，深南电路拥有多项国家专利，发表国内、国际论文120余篇，多次获广东省、深圳市科技进步奖。深南电路已成为本土率先实现封装基板产业化的印制电路企业。其中封装基板产业化从投产到赢利仅用13个月，创造了封装基板投资领域的新标杆。

优异运营能力

深南电路始终以市场为导向，不断提升运营效率和项目管理能力，在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面，积累了丰富的运营经验，建立了完整的运营流程，培养了一大批优秀的技术及管理人才。近几年来，深南电路推进精益六西格玛、平衡记分卡等管理工具，为深南电路持续优异运营提供了强有力的保障。

质量体系保证能力

深南电路建立了完善的质量管理体系，制定了各类业务标准操作流程。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证制造流程的每个环节、每项业务均处于可控范围，产品品质得到了客户的高度认可，多次被世界一流通讯、医疗等客户评为杰出供应商。此外，深南电路还先后通过了ISO9002、QS9000、ISO/TS16949、AS9100、GJB9001、Nadcap质量体系认证。



提供一站式产品及服务



设计服务

深南电路通过优化资源配置，整合各模块优势，目前已经具备半导体系统级封装(System in Package)的设计、制造一站式服务能力，可将逻辑(CPU、FPGA)、存储(DRAM、Flash)、射频、接口、模拟信号等芯片集成设计到一个模块中，实现小型化，缩短信号路径长度，保持信号完整性，增强抗干扰能力。

同时，深南电路还可以为半导体测试领域客户提供测试系统配套服务，具备晶圆测试、终端测试及老化测试所需测试板的设计、制造一站式能力，根据客户所使用的不同测试机型(93K、J750、T2000等)以及不同芯片(DRAM、NAND Flash、CPU、LPDDR等)的功能及老化测试要求，针对性地设计、制造相关测试板，为客户提供个性化服务。

封装基板

2009年，为实现业务升级转型，并且承担国家重大科技专项任务，深南电路专门组建了封装基板事业部。目前，封装基板事业部在深圳市建立了研发及生产制造基地，具备CSP、PBGA、Camera、MEMS、RF、Memory Card等产品的批量生产能力。其中，基板线宽/间距能力达到30/30μm，阻焊对位精度达到±30μm，盲孔孔径最小达到75μm，并且掌握了材料埋入式和分立器件埋入式的元件埋入基板技术，可以实现大批量生产加工。凭借技术研发、产品制造能力以及公司在业内良好的口碑，封装基板事业部取得国内外知名客户的信赖，并建立了稳定的合作关系，2012年预计实现销售收入2.6亿元。

MPP封装服务平台

近年来国内大量IC设计企业需对芯片进行快速封装和测试验证，在此情况下，采用某些通用的封装形式完成不同目标芯片的快速封装，成为目前集成电路发展尤其是集成电路设计企业共同面临的急需解决的难题。多目标封装(Multi Project Package，以下简称MPP)平台是深南电路在高密度封装基板研究及产业化的基础上，开发出的多品种小批量IC芯片的快速封装原型制作平台及配套服务，并且联合设计和基板业务在公司形成了一站式服务流程，为客户提供整套的封装解决方案(设计/仿真/基板/封装)，最大限度缩短了客户在封装流程上耗费的时间，为客户在芯片和方案的验证上提供了极大的便利，缩短了上市时间。

目前深南电路封装能力已经接近国际先进水平，能实现多芯片、多器件的混合封装，封装形式包括BGA、LGA、CoB-Module、PiP、PoP等多种SiP类型。SMT器件能力至01005；DA可以满足1mm×1mm及以上芯片的多叠贴装，叠层能力采用DAF工艺大于4层；引线键合间距小至45μm，金线线径最小0.7mil；塑封具备0.6mm至1.5mm的多个厚度；植球能力最小间距0.5mm；此外具备围堰填充、底部填充、打标、切割、等离子清洗、SMT后清洗能力，是国内专注SiP先进封装的实力较强的实验室。

从2011年开始至今，MPP封装平台为合作单位及外部公司提供了大量快速封装服务，部分产品已经在批量生产产品上得到应用，为我国IC设计产业提供了强大的技术服务和支撑。

展望未来，深南电路发展前景广阔，但任重道远。诚信执着、实干进取的深南人将继续坚持技术领先的发展战略，在优势领域集中资源，争取更大的竞争优势，逐步形成具有自主知识产权的核心技术，努力实现封装基板、电子装联、印制电路板三大业务板块的跨越发展。“十二五”期间，公司将抓住机遇、迎接挑战，书写更高水平跨越发展的新篇章。

深南电路一站式服务理念

封装基板战略规划