协同创新发挥封测业优势

现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达65亿元，成长率达62.5%%；高端产品所占份额，2007年前三大内资封测企业先进封装总体占比不到5%%，2010年达到10%%以上，预计2011年总体占比快速上升至20%%以上。

从封测技术的角度来看，在外型的I/O脚数方面，国内从金属引线框的大约在100脚以下，跨越到玻璃纤维基板的100～500个脚数；在封装内部的单芯片装置上，已跨越到多芯片的平铺、堆栈以及倒装水平；在整体技术水平提升的同时，部分具有自主知识产权的先进封装技术开始媲美国际先进技术，比如长电科技的MIS核心技术以及铜柱凸块核心技术等。

不过，总体来看，中国集成电路封测产业整体上对外的依赖程度较高。虽然在低端封测技术、装备、材料等方面国内已经具备一定的基础，但是在高端测试技术、关键封测装备及材料等方面，对外的依赖依然很强。例如封测制造中必需的高密度倒装设备、晶圆植球机、高速引线键合机、底填料、高端粘片胶、高端测试设备等关键设备与材料还均未实现国产化；封装企业的产品主要集中在中低端，高端技术研发能力弱，尚未建立起具有市场竞争力的高端产品设计服务体系，普遍处于客户的第二备选供应商地位。这一问题涉及企业的研发、服务、营销、管理等各方面的综合能力，是急需解决的关键问题。

因此需要政府通过集成电路封测联盟的总体协调，以及国家科技重大专项“关键封测设备及材料应用工程”项目的推动，在实现多种关键封测设备及封测材料国产化的同时，在集成电路封测装备、材料企业与封测工艺企业之间建立起有效的沟通机制，通过充分利用封测企业多年来进口设备使用的经验，将有力地推动装备及材料业的快速成长，从而提升集成电路封测产业的整体竞争力。按照“企业产品产业化——产业先进技术开发——相关基础研究”的思路进行产业提升，明确封测企业、新型技术研发共同体、高校和研究所需要承担的任务。尤其在研发、协同创新的组织体系方面，可考虑鼓励龙头企业、高校及研究所共同注资成立前沿共性技术研发共同体，利益相互渗透，协同创新，形成有机的整体，以做到发挥企业的产业化优势，高校、研究所的研发优势，承担“产业先进技术开发”，来提升整个行业的技术创新能力。（本文作者来自长电科技）