紫光入股矽品、南茂的三重影响

在不久之前入股力成后，紫光近日又宣布成功入股了我国台湾地区的另外两家封装测试大厂——矽品和南茂科技，分别成为这两家封测厂的第一和第二大股东。按照2013年全球封测行业的全球排名，矽品仅次于日月光和Amkar位列全球第三，力成和南茂科技分别排名第五和第九，这三家公司的市场份额合计已经逼近全球封测龙头日月光，而且力成和南茂都是存储器封测领域的佼佼者。紫光在封测领域的频频出手，不仅使其在存储产业的布局更趋完整，对于中国大陆与台湾地区封测业的竞争格局也将产生重大影响。

深化封测行业布局

2015年12月11日，台湾矽品精密工业股份有限公司发布公告，称与紫光集团签署策略联盟契约及认股协议书，计划在取得股东会决议同意及相关主管机关的许可后，由紫光通过其所属公司以策略性投资人身份认购矽品以私募方式发行的新股。紫光将以每股新台币55元(约合人民币10.78元)的价格认购约10.33亿股，总金额为新台币约 568亿元(约合人民币111.328亿元)，增资后紫光将持有矽品24.9%%的股权，成为其第一大股东，并获得矽品董事会中的一个董事席位。矽品是封装测试业的重要厂商之一，近年来大力发展先进封装测试技术。

同日，台湾南茂科技股份有限公司董事会决议，通过以私募方式增资发行2.99亿股普通股，约占南茂科技增资后已发行股数的25%%，并与策略投资人紫光集团签订认股协议书。紫光将以每股新台币40元(约合人民币8元)、总额共计新台币119.7亿元(约合人民币23.94亿元)的价格认购本次私募股份。在此轮私募完成后，紫光集团将取得南茂科技增资后约25%%的股权，成为南茂科技第二大股东，并获得南茂科技董事会中的一个董事席位。南茂科技与紫光集团将在LCD驱动IC、微机电组件(MEMS)、物联网相关组件及无线电射频组件(RFIC)等产品的封装、测试方面开展更加深度的合作，并共同拓展半导体相关产业链。

如果再算上今年10月30日，紫光集团以6亿美元投资入股台湾力成科技股份有限公司，获得力成约25%%的股份，成为力成最大股东的事件。紫光已经深度布局在了封测行业。

对此，芯谋咨询首席分析师顾文军指出：“投资是紫光在封装领域布局的重要原因，而整合企业、实现规模经济，发挥协调作用是紫光接二连三在封装领域出手的产业原因。但封装是一个规模经济比较明显的环节，所以在力成后，紫光继续扩大在封装领域的投资，就在情理之中。三次出手，三家企业，紫光在封测行业布局已经很深。”

紫光集团董事长赵伟国发表了从芯到云的发展战略，全面进军存储行业。无论力成还是是全球半导体后段封测服务领导厂商之一，通过入股与策略联盟，紫光在存储芯片产业的上下游得以进一步整合，并期建立长期业务合作关系，完善存储产业链。

促推大陆封测业整合

封装测试行业虽然传统上是一个劳动密集的产业，但是随着先进封装技术的发展，其作用在半导体产业链中的作用已经日益凸显。根据拓墣产业研究所的预估，物联网持续推升系统级封装需求。智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备，因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术(SiP)，相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。2016年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加，其高毛利将吸引更多封测厂投入研发。

中国大陆封装测试业虽然形成了一定的经济规模，但是总体上企业规模体量不大、技术创新能力不强。国内资封测业前三大企业长电科技(不含收购海外部份)、通富微电、天水华天3家销售收入加起来还不到日月光集团的一半;前三大内资封测企业CSP、WLP、TSV等高端封装技术的产品销售也只占企业总体销售的20%%。对此，中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康指出：“随着全球半导体产业进入成熟期，企业间整合并购成为大势所趋。”

特别是要加强产业链联动，加快设计、制造、封测垂直整合的步伐。“国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期，并带动其产业链条技术创新能力显著增强。”于燮康表示。

顾文军表示：“本次增资，紫光谋求的是资本回报和产业协同。从力成科技到矽品，紫光展现了对封测业的决心和想象力。当然，国内无论是长电还是通富，都已经有了很强的竞争力，也远非吴下阿蒙了。产业整合的一盘大戏，将会在国内徐徐铺开。从紫光的投资路径看，从设计、到制造、到封装，从之前的力成科技到现在的矽品。”产业链整合正在加强。

日月光整合受阻

产业间整合的趋势并非仅有大陆企业意识到。2015年8月份，日月光便计划溢价34%%公开收购矽品已发行的普通股，意在整合产业和谋求控股。为了对抗日月光的收购，矽品与鸿海进行了换股合作，本次矽品引入紫光入股，对抗日月光的用意十分明显。而在紫光入股之后，预计日月光的整合动作将进一步受阻。

“紫光对矽品的入资，受到影响最大的是日月光。日月光无法成为矽品的第一大的股东，对其的控制要打很大的折扣。应对之策，不排除日月光未来可能也会有其他的动作。但据芯谋研究分析，该动作的可能性较小。从增发的进度看，从富士康到紫光，可以看出管理层不同意被控制的决心很大，芯谋研究大胆推测，未来日月光退出的可能性较大。”顾文军表示。

与此同时，紫光在入股全球排名第三的矽品，第五的力成和第九南茂科技之后，这三家公司市场份额合计已经逼近全球封测龙头日月光。台湾地区一个新的封装力量将逐渐形成。