Micro LED大量商用化 PCB也扮演重要角色

MicroLED逐渐克服量产瓶颈，许多商业化产品如公共广告牌、电视机等相继问世，甚至靠近量产阶段，如日前LED驱动IC厂聚积与PCB厂欣兴成功开发出第一片在PCB上完成巨量移转的MicroLED样品。台湾电路板协会（TPCA）表示，MicroLED导入应用的过程中，印刷电路板也扮演了重要的角色。

TPCA分析，MicroLED显示技术的原理，是将微米等级的RGB三色MicroLED芯片搬移到基板上，除了在影像上有对比、亮度、反应速度等优势外，也因为有自发光无需背光源的特性，因此更具有节能、机构简单、体积小、薄型化等优点，成为各国显示器厂商积极布局的重点技术之一。

过去MicroLED迟迟无法大量商用化的主要原因在于巨量转移的技术瓶颈，若LED晶料尺寸小于5微米，转移成本是芯片成本的4倍以上。

随着更多厂商投入巨量转移的研究，如Luxvue（Apple）、X-Celeprint、ITRI、eLux等，无论是利用低熔点键结材料还是压印头施压达到抓取LED的目的，都已有一定程度的进展，因此在商用的进展将更为快速。其中公共信息显示器被视为目前热门的MicroLED应用市场，大约可占有二至三成的公共信息显示广告牌市场。

MicroLED终端产品依照应用领域不同，微组装所采用的背板材料也不同，如大型广告牌、剧院等超大型显示器，可望使用PCB来当作背板材料，一般电视、NB、PC显示器则采用玻璃基板当作背板，而AR/MR等产品，即采用Si基板来当作背板材料，其中以PCB基板为基础的大型显示器或户外广告牌，被视为未来MicroLED产值最大的应用市场之一，如Sony的CLEDIS大型显示器、Samsung的146英寸TheWall大型广告牌，即采用PCB作为MicroLED的背板。

TPCA表示，目前公共显示器的LED间距多在1.5～2毫米左右，许多大陆厂商已将此市场列为重点项目，其中中京电子已有量产相对应得PCB，未来更朝对应0.75毫米LED间距的PCB产品，并持续开发缩小芯片与边框距离、板边平整度、更高孔深比之对应PCB。反观台湾除了少数厂商涉入外，其余厂商并未有太多着墨。