中国电信联合Qualcomm举办天翼终端交易博览会宣布进入“天翼4G+”时代

7月3日，南京，由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2015年天翼终端交易博览会暨高峰论坛”隆重举行。非常引入注目的是，期间中国电信正式发布“天翼4G+”品牌，此举将进一步为用户提供更高速高效的移动网络。

“天翼4G+”关键词

载波聚合、全网通

什么是“天翼4G+”？中国电信董事长王晓初在发言中表示，这项业务的“能力基石”即为载波聚合技术，王晓初还宣布“天翼4G+”将于8月1日在部分重点城市正式上市。Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士在致辞中称，移动技术正推动互联网在中国及全球快速发展，86%%的中国互联网用户采用手机上网，用户对出色的图片、直观的用户界面、时刻连接、录制并分享4K影片、高速下载等“仍期待很多”。他认为载波聚合的重要性正日益体现，该技术将满足用户对移动网络的进一步需求。

据介绍，“天翼4G+”将支持LTE-A Cat.6载波聚合网络，下行峰值速率可达300Mbps，比目前4G的网速快一倍。业内人士认为，以载波聚合为核心的“天翼4G+”业务将使整个生态系统受益。首先将极大满足消费者对高速数据业务的需求。利用载波聚合技术，用户可以获取更高的网络数据速率及更低的网络延迟，实现更快的图片、文件、网页下载以及高清视频在线流畅播放；从运营商角度，运营商可以更高效地利用频谱资源并为用户提供增强的移动宽带体验，并可借力更高的数据速率及容量提供全新应用及服务；此外，终端厂商和应用开发商更可以依托此先进技术打造具备差异化竞争优势的终端，或可为现有应用提供更加丰富的用户体验。稍早前，Strategy Analytics发布报告显示，预计在未来几年内，载波聚合将成为运营商网络的一个标准配置，其分析师预测，2016年中国将成为“载波聚合”终端全球最大的生产国和消费国。

此外，“全网通”概念依旧被中国电信重点强调。Qualcomm执行董事长保罗·雅各布表示，全模处理器正助力4G及其演进版持续发展，他强调骁龙处理器支持单个SKU设计，支持2G、3G及LTE所有主要模式。他还表示，Qualcomm正依托骁龙处理器推动LTE-A载波聚合在中国的发展，所有层级的骁龙处理器均支持LTE-A载波聚合，为所有骁龙终端用户带来更快的数据吞吐。

互联网+

“变革互联网边界”

博览会期间，中国电信表示天翼4G+的推出将助力“互联网+”行动计划的全面落实；而与之相契合的是，稍早前Qualcomm提出创新正“变革互联网边界”。对此，Qualcomm执行董事长保罗·雅各布博士的进一步阐释是，“智能手机技术正拓展到其他领域”；“移动产业内创造的高度优化、高度集成、占用空间很小而且异常强大的解决方案，正在真正地变革其他的行业，包括汽车、医疗、消费电子、机器人、可穿戴设备等”。

Qualcomm预测，2020年全球将会有250亿~500亿部终端联网。手机、汽车、电脑、电视、洗衣机、冰箱、微波炉、游戏机、空调、灯、机器人、飞行器都将连接至网络。在机器人领域，Qualcomm曾表示，具备思考能力的机器人、智能手机在未来会大行其道，就像Qualcomm帮助定义并推动智能手机成为平台一样，其正在推动联网家庭成为一个智能家居平台。 （王 杰）