据外媒报道，微软将在2018年3月份带来HoloLens新一代的更多信息，并且新一代HoloLens头显正在研发中。
微软HoloLens的科学总监Marc Pollefey透露，微软正在研发新的HoloLens全息处理器HPU，将使用在下一代HoloLens头显上的新芯片。
此前有报道称，英特尔计划停产HoloLens所使用到的CPU处理器芯片，同时另一个供应商Himax也被爆料没有接到新订单，由此引发HoloLens将停产的消息。
但尽管如此，HoloLens作为迄今世界最优秀的AR头显，已经在全球41个国家（地区）发售，甚至还于近期启动了租赁业务。同时微软硬件团队的Alex Kipman也于近期撰文《What to expect for Mixed Reality in 2018》重申，下一代HoloLens头显的计划从未改变。
新一代HPU将使得HoloLens 2.0或3.0能够真正的感知周围的环境，有趣的是，尽管新的HoloLens设备配置了更强大的硬件，但微软还新引入了云计算处理，比如他们新推出的Mixed Reality Cloud（混合现实云）。
微软指出，他们将云计算和AI、混合现实技术相结合，使得微软在人物、地点和事物方面提供持久且先进的混合现实技术体验。
尽管目前微软是市场上唯一拥有真正混合现实技术和设备的厂商，但预计不久后将面临来自苹果、Magic Leap和三星等厂商的新产品和技术竞争，如何保持在混合现实领域的领先和竞争力，对于微软来说尤其重要。
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