江苏长电科技股份有限公司副总经理梁新夫：中国半导体起飞要做好“三个维度”

从IC设计到晶圆制造再到封装，中国大陆半导体企业跟国际一流企业的差距还相当大。我们要在技术上、规模上追赶超越，就不得不寻找突破的办法。就半导体来说，集成电路的投资是相当巨大的，技术难度也很高，体现着一个国家的综合技术水平。这是一个战略性的产业，单靠一两家企业是非常困难的。我国台湾地区能有今日的成就，得益于形成了一个良性的产业链。中国的半导体产业要想真正起飞，就要这样一个产业链，要共同协作。这就像一个3D封装结构，要同时做好三个维度。第一个维度是制造链;第二个维度是供应链，包括所需的材料、设备;第三个维度是技术研发，企业与研究机构、大学一起合作，相互支持，形成一个良性的产业生态。

凸块加工

封装赶超的突破口

技术上较弱的一方与国际先进企业竞争，就要有一个好的突破口。封装可以作为一个突破口，而凸块加工技术则是这个突破口上的一个良好的切入点。因为芯片是越做越小，运行速度也越来越快，成本也要越来越低，传统的打线是一维的，现在则向平面两维发展，封装密度进一步提高。很多芯片制造中都要采用凸块加工技术。而长电实际上对于这个技术在10多年前就已经开始投入和布局了。现在我们跟中芯国际合作，投资12英寸生产线，规划月产能5万片。目标就是把整个产业链做大，把各自的优势发挥出来，联合起来应对全球挑战。Bumping技术从某种意义上来说往前发展，实际上就是在芯片上直接做封装，不需要我们传统的封装形式。没有做封装的封装才是最高技术的。

封装技术不可能独立存在，它一定会跟着芯片技术的发展而发展。芯片的晶圆制造技术越来越细，这种高密度的需求，要求我们对应地发展相对应的封装技术，从一维变成两维，再进一步就要向三维发展。SIP是一种低成本的集成，这种集成小到一定程度也要用三维去实现。在所有的三维技术里，铜凸块是最基础的一项，没有它就不可能去谈三维。我们现在是做高密度封装，以它为基础可以进一步开发三维的或者是其他类型的封装形式。

长期布局

从TSV做起

TSV对3D意义重大，这个技术在整个封装业界，甚至在整个集成电路产业里都是非常热的话题。它实际上也是跟铜凸块技术一样，是作为三维封装的一项非常基本的技术。这项技术对大家都很有吸引力。无论是晶圆厂，还是封装企业，都可以做这道工序，现在创造出了一个比较新的名词，叫做中道封装。

从技术层面看，国际上已经基本解决了，但是成本依然很高。能够看到的应用现在只有两个，一是做网络大数据，芯片功能很强，也很贵，一颗芯片就是上千美金。另一个是做内存，因为内存的芯片本来是很简单的，我们增加的4G、8G，就是内存，但是非常贵，一般消费者很难用得起。就这个技术来讲，我们认为它还是非常好的技术。现在大家都在努力开发一些低成本的技术，把整个产品的成本降下来。

如果说我们不是考虑到高密度的TSV，而是考虑一些特殊应用的TSV，那么这个产品可以承受TSV的成本。其实现在有很多产品如手机里面的相机模组，就是通过非高密TSV技术去实现，可以把这个产品做到最小，而且像素很高。长电实际上已经有了这样的技术，也在做这样的一些产品。TSV有几种不同的类型，一个是高密度，像那些主芯片，我们要想办法把整个工艺的成本降下来。第二个是开发一些不是高密度的，可应用于某一领域的技术，如手机照相机模组、部分传感器。