从“无资金、无人才、无市场”名不见经传的里弄亏损小厂，到目前国内最大的、拥有世界先进封装技术的内资封装测试企业，如今长电科技在IC封装领域已基本掌握九大核心技术，与国际封测主流技术同步发展。这些技术包括：硅穿孔(TSV)封装技术、SiP射频封装技术、圆片级三维再布线封装工艺技术、铜凸点互联技术、高密度FC-BGA封测技术、多圈阵列四边无引脚封测技术(MIS)、封装体三维立体堆叠封装技术、50μm以下超薄芯片三维堆叠封装技术、MEMS等新兴产品封测技术。
自主知识产权的技术创新与突破，使得长电科技快速在国际竞争市场上取得话语权，FBP封装技术就是比较典型的例子。该技术的成功开发不仅解决了当时主流封装技术QFN不能实现软焊料工艺、共晶工艺、高压环境中塑封存在溢料以及在球焊工艺中不稳定等问题，而且首次解决了QFN封装系美国安靠公司的专利、国内企业生产受到限制、且必须缴纳专利金等生产束缚问题。
目前，长电科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。在SiP封装上，长电科技已占据国内领先地位，接近国际先进水平，减薄技术达到25μm，堆叠可达8层以上，焊线距离小到35μm。长电科技的射频器件封装设计能力也很强，WLCSP封装技术国际领先，规模已居全球前三。世界上体积最小的影像传感器(CIS)已在长电科技生产，12英寸圆片级封装也已批量生产，铜柱凸块技术也已进入小批量生产，该技术将在全球流行。
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3月5日，第十三届全国人民代表大会第四次会议在北京人民大会堂开幕。党和国家领导人习近平、李克强、汪洋、王沪宁、赵乐际、韩正、王岐山等出席，栗战书主持大会。初春的北京，处处生机盎然。第十三届全国人民代表大会第四次会议5日上午在人民大会堂开幕。近3000名全国人大代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。
12月28-29日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署，总结2020年工业和信息化工作，分析形势，部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。
3月22日，中国电子信息产业发展研究院发布了《2020年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2020年，我国家电市场零售额规模达到8333亿元，在疫情冲击之下显示出较强的韧性；电商渠道对家电零售的贡献率首次超过50%，网络零售对家电消费的促进作用进一步提升；高端产品、生活家电大幅增长，有效促进了消费升级和产业转型。
11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，工业和信息化部部长肖亚庆、韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委副书记、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。
11月2日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2020世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会在广州市召开。广东省委书记李希出席开幕式，省长马兴瑞出席并致辞。国家广播电视总局局长聂辰席、工业和信息化部副部长王志军、中央广播电视总台副台长蒋希伟出席开幕式并致辞。
10月19日—20日，由工业和信息化部、江西省人民政府主办的2020世界VR产业大会云峰会在南昌举行。在10月19日的开幕式上，中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤发来书面致辞。江西省委常委、南昌市委书记吴晓军，工业和信息化部副部长王志军，江西省委书记、省人大常委会主任刘奇先后致辞。开幕式由江西省委副书记、省长易炼红主持。
