供应链伙伴密切合作 半导体巨头比拼平台化

赛灵思公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人

“我们发展战略的基础就是与供应链合作伙伴密切合作，在每个新工艺节点上率先推出首款可编程器件，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。”

2012年半导体业整体发展将呈现出以下新特点：一是无止境的带宽需求。比如因智能电话、高清视频等引发的无线和有线流量的爆炸性增长。二是无处不在的互联计算。信号和/或数据处理和连接已经广泛进入车辆、相机乃至每一种你能够想到的设备，不断推动设备间通信的发展。三是不断拓宽的市场。数以百万计的新客户期望用低价享受到现代技术带来的便利。四是可编程技术势在必行。由于高度灵活的可重编程器件相对研发强度大的全定制专用器件而言，前期NRE成本极低，风险较低，正在得到广泛应用。

2011年，我们历时多年的大规模工程设计项目取得了丰硕的成果，在全新28nm平台上实现了前所未有的高系统集成度，我们的客户开始从中受益。该平台兼具ASIC的容量和可定制性、FPGA的灵活性以及ASSP的低成本特性。

通过将数以百万计的逻辑单元、处理器、DSP和混合信号功能集成在单一组件中，我们可以帮助客户提升系统性能(通过避免板级互联迟延)、缩小板级空间并降低功耗与材料清单成本。更重要的是，我们的可编程平台内在的灵活性使设计人员能够轻松地修改或升级产品功能，满足新的市场要求，适应不断变化的行业标准，实现产品差异化。

赛灵思作为业界领先的半导体产业精英团队的一员，为全球最尖端的芯片制造技术投入数亿美元，充分发挥新兴3D封装技术的优势，推出了全新系列器件，并在单器件中整合了前所未有的功能。

赛灵思未来2年的业务重点是推出28nm技术的创新。第一是在工艺上的突破，第二是突破了摩尔定律，第三是推出了可扩展性处理器平台，第四是提高了生产力。传统FPGA的开发只能用RTL，今年赛灵思收购了一家我们投资的公司AutoESL，可以用C语言来开发FPGA，这样会有更多的工程师来开发FPGA，而不只是局限于硬件工程师。也就是说，整个FPGA开发周期会缩短。因为在很多大型系统的设计中，很多工程师首先会建立一个C模型，然后模拟，之后再进行硬件代码的开发。而现在，可以用C建立模型之后直接用FPGA实现，所以大大提升了整个设计的生产力。另外一方面赛灵思28nm产品有别于其他公司的产品，我们里面有三个系列，低功耗系列，终端系列，高端系列，三个系列采用统一架构。这样很大程度地提升了厂家的生产力，即，做一个IP的开发可以移植到高端、中端，甚至是低功耗的系列里去，这样容易产品化。

同时，赛灵思还做了另外一件事情，因为FPGA的规模越来越大，能够提升的内容越来越多，很多厂商做一个产品的时候不会只是简单地使用自己的IP，可能还需要使用一些第三方提供的IP。为了加快这些厂家开发的进度，我们和ARM合作把它变成工业化的标准，我们把FPGA流程也提升到工业标准的水平，这样大大加快了大规模系统的设计。所以今年市场的策略很大程度是在推进28nm所带来的一些好处，无论是功耗也好，性能也好，甚至开发手段的提升也好，这是我们今年整个市场，还有亚太市场合作的重点。

赛灵思也于2011年12月13日成立了中国研发中心，面向赛灵思中国及国际客户提供研发支持。赛灵思还致力于实现我们成为中国电子系统设计师的主要创新平台的目标。

ANADIGICS RF产品部资深副总裁John van Saders

“对客户来说，针对不同应用采取不同方式才是行事之道。如果仅仅把眼光停留在硬件上，则会忽略与应用相关的细微差别。”

展望2012年，我认为半导体市场总体上将继续保持健康增长。这种增长与持续创新是分不开的，创新不仅体现在元件层面，同时也体现在应用层面。

我们认为，在增强移动设备的功能方面仍然有着巨大的机遇。具体而言，消费电子市场的细分市场将继续增长，因为用户越来越多地需要能融入其移动生活的产品。对高级移动通信功能的需求，加上2011年LTE在主要城市的快速部署以及2012年市场的增长，这些因素将推动市场从功能型手机转向智能型手机。

射频半导体内容受到市场这种转向的影响正不断增加，智能手机的设计正在不断改进，包括超大屏幕、更完善的多媒体功能、更长的电池使用时间、更薄的设备厚度、以及具有竞争力的价格，这对移动设备的射频部分形成了巨大的压力，因为射频半导体制造商需要集中精力来满足上述智能设计提出的要求。

这种转变将面临两方面的挑战。第一个挑战是，新型无线设备需要支持多个频带和模式，比如四频EDGE和双频WCDMA和LTE。这一要求提高了射频部分的复杂程度和尺寸，为移动设备的总体尺寸和成本带来了不小的压力。另一个挑战来自使用模式的变化。高级多媒体功能和快速数据网络为数据使用量的增加创造了条件，同时也要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作，这为整体效率带来了挑战。

为了解决这些技术难题，我们需要开发集成度更高的新产品，例如多频带功率放大器、多模式功率放大器以及多频带多模式功率放大器。此外，产品的功能也有待增加，包括集成SAW和BAW滤波器技术以及射频开关。这些设备将帮助OEM制造商降低整体物料成本(BOM)、简化布局、减少布线空间、改善热管理，同时提供含有所需频带和模式的单一封装。最终结果就是，制造商将获得更大的灵活性，能以具有竞争力的价格生产出更薄的设备。

我们认为，在射频市场取得成功的关键是对射频部分进行垂直和水平双向智能集成。我们看到，有竞争对手尝试垂直集成射频区和混合信号区，结果得到了以性能为代价的产品。

目前，市场上的部分集成度较高的解决方案存在效率低下的缺点，结果会对电池的整体使用时间造成不利影响。关键的区分要素就是实现高度集成与杰出效率的统一。通过集中关键优势和资源，开发有助于客户实现其目标的高级产品，这样才能在智能手机发展潮流中独领风骚。

随着应用驱动时代的到来，我们认为对客户来说，针对不同应用采取不同方式才是行事之道。如果仅仅把眼光停留在硬件上，则会忽略与应用相关的细微差别。

依托出色的设计实力、本地化应用支持以及独一无二的技术，才能为客户带来具有竞争力的性能优势，使现实效益惠及最终用户。只要能真正了解客户的动机和目标，即可设计出优化的产品，随后派出针对具体应用的支持团队，帮助客户实现其目标。

中国作为全球最大的IC市场，不仅是ANADIGICS的重要市场，也是许多半导体企业的重要市场。有几家中国移动设备制造商已从地方和地区供应商发展成为国际品牌。我们希望，中国移动设备领先企业能继续提供创新设计，进一步推动市场从功能型手机转向智能型手机。

莱迪思半导体公司企业营销副总裁及幕僚长Douglas Hunter

“客户正在寻找整套设计解决方案。这些解决方案越来越多地由芯片供应商和他们的合作伙伴共同提供。”

目前，没有任何直接的迹象可以表明2012年全球经济会复苏，全球半导体产业仍会受到影响。有线和无线通信行业继续衰退，消费电子和移动电子产品市场有可能增长，这将有助于低功耗和低成本的可编程逻辑器件的增长。但2012年半导体产业整体不会出现增长。

尽管全球经济低迷，2012年半导体行业仍将有机会。对于可编程逻辑器件而言，低成本、低功耗的中档FPGA和低密度PLD器件市场将继续增长和扩大。事实上，现代中档FPGA，提供了仅一两年前高端器件才有的性能和特性。这意味着，不仅新兴市场如消费/移动设备、显示器和照相机将采用这些器件，现有的市场如通信、工业和计算机也将采用这些器件。利用了这一趋势，我们仍将致力于提供创新的低成本和低功耗器件，为客户提供所需的性能和功能。

对于可编程逻辑行业而言，随着FPGA成本和功耗继续下降，与此同时其功能和性能不断提高，FPGA将越来越多地替代ASIC和ASSP。而且，随着FPGA在更多大批量应用中的使用，对于高效和高度集成的供应链的需求将是至关重要的。可编程逻辑公司必须调整自己的经营方式，使他们能够满足以百万计，而不是数以千计的芯片订单。

如今我们可以明显地发现，成功的半导体公司必须不仅为他们的客户提供硬件或芯片平台，因为客户正在寻找整套设计解决方案。这意味着，像莱迪思这样的半导体公司必须提供一整套支持系统，包括芯片，易于使用、功能强大的设计工具，评估板，参考设计和IP核。这些解决方案越来越多地由芯片供应商和他们的合作伙伴共同合作提供。

Aptina公司首席执行官Dave Orton

“平台应当是战略的中心。在这个新时代，人们必须更密切地一起关注硬件和软件，通过更深入了解软件和硬件的集成，从中获得更多益处。”

在参加CES展会以及与一些客户会面之后，我对半导体工业的总体增长的态度更加乐观。我们认为市场将在今年前四个月内回升。

同时，我们还要保持谨慎，因为根据世界银行的最新预测，2012年全球经济增长仅为2.5%%，而半导体器件是使用非常普遍的产品，半导体行业的发展自然会与世界经济趋势保持一致。另一方面，预计2012年图像传感器市场将增长15%%～20%%。推动这一增长的因素很多，包括目前使用图像传感器的消费电子和工业电子市场的增长、图像传感器在这些市场中采用率的增加以及先前未使用图像传感器的新增市场。

2012年，在半导体产品的热门应用中，智能手机和平板电脑将在2012年继续增长。所有这些市场都需要先进的相机和成像解决方案，一些市场将会出现更高程度的技术集成以实现手势识别。此外，数码相机/数字视频这两个新兴的细分市场将会呈现显著增长。

在汽车市场中，摄像头的使用越来越多，因而图像传感器用于从倒车摄像头(backup cameras)到环景摄像头、驾驶员辅助系统等多种应用。这需要图像传感器提供新的特性，如宽动态范围、去偏差、图形重叠和其他重要的技术。

目前，IP摄像头监控市场正处于增长的拐点，2012年IP摄像机将从现在的模拟闭路电视摄像头市场取得越来越大的份额。

2012年图像传感器领域将有许多创新产品推向市场，它们将带来全新的功能和不断提升的性能。比如，前沿的有背照式(BSI)技术、高速成像技术及宽动态范围技术，这些技术是改善成像体验的基础。具体而言，BSI传感器具有高灵敏度和鲜艳色彩，能够实现令人惊叹的图像和视频。高速传感器可以使全高清视频更好地传播，缩短相机响应时间并实现全新的高速图像捕捉功能。宽动态范围传感器则可以捕捉那些经常遇到的、具有明暗部分的场景图像。

从整个产业链的整合方面来看，供应商的数量好像超过了市场所需，这为市场并购提供了基础。另一方面，这种情况已存在了一段时间，我们也看到某些新厂商还在进入，因此，很难预测2012年或以后的并购状况。

在从“硬件为王”到“应用为王”的过渡时代，我们不能忘记，若没有硬件，则不会有软件！虽然软件日益重要，数十万种应用程序可以被下载到智能手机上。但是，平台应当是战略的中心。在这个新时代，人们必须更密切地一起关注硬件和软件，通过更深入地了解软件和硬件的集成，从中获得更多益处。这意味着图像传感器企业不再只是图像传感器供应商，甚至不再只是摄像头供应商，而是必须成为成像解决方案的提供者，亦称为平台供应商。成像解决方案必须集成图像传感器、摄像头的所有部件和应用层的软件栈。Aptina在提升软件栈以适应这种新时代趋势，将在2012年推出一些令人激动的全新成像解决方案。

在2012年中国本土IC市场上，最热门的三个市场是数字视频、汽车和智能手机。在每一个市场中，Aptina都提供一系列完整解决方案。首先，在智能手机领域，Aptina推出的AR0832E BSI 800万像素传感器的出现，为智能手机提供了在广泛的光照环境中捕捉清晰视频和快照的能力，消费者无论在哪里都可以随时捕捉重要时刻。其次，在汽车领域，ASX340AT系统级芯片(SOC)包括片上处理，使得集成商能够轻松地设计后视摄像头系统，而不需要另外处理芯片。再者，数字视频领域中，Aptina计划在中国推出外形尺寸更小、价位更经济的全新高清传感器，用于满足中国数字视频设计人员的特定需求。

微观点

@通信世界网：Google停止支持CDMA设备。中电信与Android绝缘CDMA设备目前在美国被Verizon和Sprint使用，在中国大陆的代表运营商则为中国电信。Google这次的做法可能会令这些运营商的用户难以采用Android的新机型，并且也较难——几乎是不可能——得到来自Google官方的升级。

@阿牛哥在北京：MEMS领域有些很大的格局变化：村田收购VTI，还有BOSCH进军消费电子的MEMS市场！传统的工业航空领域MEMS已经进入到平常百姓家，还有日系公司收购欧洲公司，这还是一个产业大联盟！

@zht8822：首个10nm以下碳纳米管晶体管问世，未来世界得以进一步“便携”。未来计算技术需要更小、更密集的IC，但现有的硅基晶体管一旦尺寸缩小，就会失去有效控制电流的能力，而10nm以下的碳纳米管晶体管表现良好。

@Soiseek搜IC：低价智能手机将成为IC厂商角逐的战。智能手机低价化已成必然趋势，庞大的市场吸引了众多手机芯片、面板驱动IC以及触控芯片厂争相抢进，大家都希望能从中获利，低价智能手机市场已成为IC厂商兵家必争之地。

@e-works：新的芯片发布后，各硬件厂商都会更新产品线。Gartner公布的数据显示2011年全球PC出货量为3.528亿台，比2010年的3.509亿台微升0.5%%。正是：微软一动牵全身，实则应用在作怪；硬件更新定时效，摩尔定律导未来；硬件平台更新好，方可引入云海来。

（责任编辑：落雪）