Tensilica DSP出货量翻倍

Tensilica DSP出货量翻倍，居Linley集团DSP IP市场排行榜眼。

智能手机、家用娱乐及通信LTE基础设备市场深耕赢得20%%市场份额。

Tensilica近日宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。

Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出货量数据后，我们认为Tensilica在DSP内核市场中排名第二。”他还表示：“此外，鉴于Tensilica目前在DSP内核出货量的增长趋势，我们认为未来几年内，Tensilica在这个迅速增长的市场中将占有更大的市场份额。根据我们的观察，目前市场上越来越多的客户正选择Tensilica的内核来应对高量产应用中的复杂信号处理。”

“我们在SOC数据上的耕耘产生了回报，过去几年这块业务都有惊人增长，”Tensilica公司总裁兼首席执行官Jack Guedj表示，“去年我们宣布，Tensilica IP核累计出货量达10亿，我们预计2012年底的累计出货量将达到20亿。这还没有考虑新设计产品对市场占有率可能产生的潜在的拉动因素。在未来十年，我们期待客户会不断用Tensilica内核去推出新的半导体设计产品，为此我们的爆发式增长还将继续。”

Linley集团认为2011年含DSP内核的SoC出货量达15亿颗，其中Tensilica DSP内核市场占有率约为20%%。

关于Tensilica公司

Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的七家广泛使用，这些产品包括移动电话、通信网络设施、计算机、存储，以及家庭和汽车娱乐系统。Tensilica提供标准的IP核和硬件/软件解决方案，可以提供交钥匙方案或为实现产品差异化而进行配置后使用。